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一種膦甲酸鈉眼玻璃體腔內緩釋藥物
本發明的目的是提供一種可供極細的33G針頭注射用的膦甲酸鈉眼玻璃體腔內釋藥物，可以延長藥物作用、減少給藥次數、減少玻腔反復注射引起的不良反應。本發明是對普通膦甲酸鈉注射劑的改進，將膦甲酸鈉、可生物降解的藥用聚乙二醇類輔料和GPQ肽類交聯劑，制備成具有緩釋作用的可供極細的33G針頭注射的眼玻璃體腔內緩釋藥物。本發明包含A組分與B組分，A組分為膦甲酸鈉和可生物降解的藥用聚乙二醇類輔料共同構成的均質的混合溶液，B組分為肽類交聯劑溶液。注射前，只需用配33G針頭的注射器抽取等體積的A組分與B組分，輕輕混勻即可進行眼玻璃體腔內注射。A組分與B組分在混勻后的10分鐘內為普通液體，注射進眼玻璃體腔內后，因藥用聚乙二醇類輔料在肽類交聯劑的作用下形成凝膠狀植入劑，阻滯膦甲酸鈉快速釋放，從而起到緩釋藥物作用，延長給藥。為減少玻璃體腔穿刺注射引起的嚴重并發癥，使用針頭的直徑越細(也就是G值越大)的針頭進行玻璃體腔注射是臨床的發展趨勢，使用藥物制備成緩釋劑，也可有效減少玻璃體腔注射頻次。此發明專利具有較好的臨床應用前景。間隔時間。
青島大學
2021-04-13
一種異質結近紅外光敏傳感器及其制備方法
本發明屬于光電子領域，涉及一種異質結近紅外光敏傳感器及其制備方法。是由熱蒸發氣相沉積法 制備的碲鋅氧復合物與 p-Si 形成的異質結光敏傳感器，包括 p 型硅襯底，碲鋅氧復合物，頂電極和底電 極。其關鍵在于碲鋅氧復合物的制備。這種新型的傳感器表現出了波段可調的穩定優良的光敏探測性能， 可探測波長從紫外-可見-近紅外波段調節至限定在 1040nm 的近紅外波段
武漢大學
2021-04-14
ABB BOMAN MB3600 高效FTIR傅里葉變換近紅外光譜儀
產品詳細介紹
廣州市博勒泰貿易有限公司
2021-08-23
長壽命LED有機硅封裝膠
本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產權，所研發的含環硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯，無催化劑殘留。 產品容易實現工業化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產制備過程中無需復雜昂貴設備，生產過程環境友好，有利于大規模工業化生產。最終產品為液態，容易轉移和運輸，客戶容易操作。 目前國內封裝膠總體市場規模 16 億左右，其中低折射率國產封裝膠基本上實現了 100%的國產化，而高折射率國產封裝膠也已經占據國內市場份額的 60%左右，但是很多國產膠水仍然存在低端化同質化、品牌認可度不高等問題，這些問題亟需改善。 國產化進程加快，國產 LED 封裝膠產品已經在中低端領域全面替代了進口封裝膠，高端市場呈現進口替代的趨勢。高折射率硅膠銷量占比提升。
北京航空航天大學
2021-04-10
大功率 LED 封裝及熱管理技術
成果的背景及主要用途： 對于大功率白光 LED(半導體發光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高， 在其工作過程中會產生很多熱量，在現有的封裝技術下，不能提供足夠的散熱能 力來維持極限條件下的可靠運行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問題 的根本方法在于改善芯片級互連材料的散熱能力。 技術原理與工藝流程簡介： 采用納米銀焊膏的低溫燒結技術，利用其納米銀低熔點的性能，使燒結溫度 降低到 280℃，而燒結后銀連接具有高熔點（960℃）、高導電和高導熱性能，非 常適合高溫功率電子器件的長期可靠性運行。 以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測試表明對于三種熱界面材料銀漿(silver epoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊 膏的高導熱性，在大電流下發光效率提高 7~10%，說明散熱效率提高，有效地 降低了結溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。 技術水平及專利與獲獎情況： 獲發明專利“以納米銀焊膏低溫燒結封裝連接大功率 LED 的方法”，發明專 利 ZL200610014157.5，授權日：2008.11.19。 應用前景分析及效益預測： 此項技術可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場前景，進一步 可以推廣到大功率半導體激光器的封裝中。 應用領域：電子封裝 技術轉化條件： 本項目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經驗，可進行電子封裝的熱 分析及熱管理設計。 合作方式及條件：根據具體情況面議 20 耐高溫、耐高濕電子封裝材料
天津大學
2021-04-11
長壽命LED有機硅封裝膠
本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產品的1/10。
本項目擁有完全自主知識產權，所研發的含環硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯，無催化劑殘留。
產品容易實現工業化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產制備過程中無需復雜昂貴設備，生產過程環境友好，有利于大規模工業化生產。最終產品為液態，容易轉移和運輸，客戶容易操作。
北京航空航天大學
2021-05-09
一種非對稱型LED路燈透鏡
本發明公開一種非對稱型LED路燈透鏡,透鏡沿著中心短軸方向呈對稱性,且沿著中心長軸方向呈非對稱性;該透鏡包括基面和出光面,該基面的中心凹設有一凹穴構成透鏡的入射面;所述出光面為由至少兩片自由曲面沿中心長軸方向連接組成的非連續過渡的自由曲面,所述至少兩片自由曲面均為沿中心短軸方向的同一側傾斜.本發明提供的透鏡能對LED光源最優化配光,LED路燈安裝該透鏡時,在無仰角安裝方式下,出射到車行道的光會增加,出射到人行道的光會減少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明領域具有很好的應用前景.
華僑大學
2021-04-29
LED照明用導熱覆銅板快速制造技術
21世紀初LED照明在中國大陸開始發展，導熱基板從根本上解決LED照明中產生的熱量問題，從而使得LED照明得到更廣泛的推廣和應用。至今，導熱覆銅板在LED照明及變頻模塊領域的應用每年以驚人速度成長！導熱鋁基覆銅板結構中的導熱絕緣樹脂膠黏劑層是產品的核心技術。金屬基導熱覆銅板加工方式主要采用絲網漏印方式將導熱膠固定在鋁板上，再和銅箔復合，經熱壓制備導熱覆銅板。 目前，金屬基鋁基覆銅板目前存在主要問題有：（1）絕緣層電擊穿強度低，體積電阻率低；這與使用的樹脂基體、導熱填料及制備工藝、環境有關；（2）絕緣層熱阻高；（3）制造過程繁瑣、成本高。 我們技術主要針對以上3點問題進行改進和解決。
西安科技大學
2021-04-13
LED新型三基色熒光粉與封裝
本項目致力于研發發射光譜涵蓋范圍廣、發光波長可調、轉換效率高、溫度特性優異、化學性質穩定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術可以簡化LED封裝工藝，避免傳統LED封裝工藝的固有缺點，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景。
南京大學
2021-04-14
一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構
本實用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點結構層構成，凸點結構層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構成。封裝結構為：LED 芯片貼裝在支架的凹槽內，LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實現電互連，LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應用于 LED 封裝，封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝)，也可不填充硅膠(實現紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點結構減小了玻璃與空氣界面的全反射，下
華中科技大學
2021-04-14