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大功率 LED 封裝及熱管理技術(shù)

2021-04-11 00:00:00
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關(guān)鍵詞: 熱管理技術(shù)
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所屬領(lǐng)域:
新材料及其應(yīng)用
項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:

成果的背景及主要用途:

對(duì)于大功率白光 LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管),由于其工作電流大和工作電壓高,

在其工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生很多熱量,在現(xiàn)有的封裝技術(shù)下,不能提供足夠的散熱能

力來(lái)維持極限條件下的可靠運(yùn)行,大功率 LED 連接成為瓶頸,而解決這一問(wèn)題

的根本方法在于改善芯片級(jí)互連材料的散熱能力。

技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介:

采用納米銀焊膏的低溫?zé)Y(jié)技術(shù),利用其納米銀低熔點(diǎn)的性能,使燒結(jié)溫度

降低到 280℃,而燒結(jié)后銀連接具有高熔點(diǎn)(960℃)、高導(dǎo)電和高導(dǎo)熱性能,非

常適合高溫功率電子器件的長(zhǎng)期可靠性運(yùn)行。

以大功率 1W LED 芯片封裝為例,測(cè)試表明對(duì)于三種熱界面材料銀漿(silver

epoxy),錫銀銅焊膏(solder paste),和鈉米銀焊膏(silver paste),由于鈉米銀焊

膏的高導(dǎo)熱性,在大電流下發(fā)光效率提高 7~10%,說(shuō)明散熱效率提高,有效地

降低了結(jié)溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。

技術(shù)水平及專利與獲獎(jiǎng)情況:

獲發(fā)明專利“以納米銀焊膏低溫?zé)Y(jié)封裝連接大功率 LED 的方法”,發(fā)明專

利 ZL200610014157.5,授權(quán)日:2008.11.19。

應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測(cè):

此項(xiàng)技術(shù)可以用于大功率 LED 芯片的封裝,具有廣闊的市場(chǎng)前景,進(jìn)一步

可以推廣到大功率半導(dǎo)體激光器的封裝中。

應(yīng)用領(lǐng)域:電子封裝

技術(shù)轉(zhuǎn)化條件:

本項(xiàng)目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經(jīng)驗(yàn),可進(jìn)行電子封裝的熱

分析及熱管理設(shè)計(jì)。

合作方式及條件:根據(jù)具體情況面議

20 耐高溫、耐高濕電子封裝材料

項(xiàng)目階段:
未應(yīng)用
會(huì)員登錄可查看 合作方式、專利情況及聯(lián)系方式

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