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        LGH-DQ01A型 工業(yè)機器人自動化綜合實訓平臺主要用于工業(yè)機器人電氣系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)的設計、安裝、調(diào)試、維護維修；工業(yè)機器人PLC編程；工業(yè)機器人變頻、伺服系統(tǒng)的參數(shù)調(diào)整與編程控制；工業(yè)機器人傳感器的檢測與應用；人機界面編程與應用。         工業(yè)機器人自動化綜合實訓平臺為模塊化開放式設計結(jié)構(gòu)，主模塊可作為獨立的實訓系統(tǒng)單獨使用，也可通過標準接口與電工實操、電氣控制、氣動控制、伺服步進、傳感檢測、機械拆裝等子模塊組合，構(gòu)成不同功能的自動化控制實訓項目。各種電氣元器件、機械構(gòu)部件、系統(tǒng)運行狀態(tài)具有直觀性，功能具有可擴展性，應用具有安全性。工業(yè)機器人自動化綜合實訓平臺可用于自動化電氣部件、氣動部件、伺服電機、步進電機、變頻器、傳感器、可編程控制器、觸摸屏等工業(yè)控制系統(tǒng)中最常用的設備的安裝、接線、調(diào)試，可開展自動化相關(guān)控制技術(shù)的實訓。 一、技術(shù)參數(shù) 1.單相 AC 220V±10% 50 Hz； 2.整機功耗：≤ 3kW； 3.環(huán)境溫度：-10～40 ℃； 4.環(huán)境濕度：≤90%（25℃）； 5.安全保護措施：具有接地保護、漏電保護功能，安全性符合相關(guān)的國家標準； 6.外形尺寸（長寬高）：1800×1200×1500mm。 二、主要配置 序號 名稱 主要技術(shù)指標 數(shù)量 單位 1 主模塊（PLC、變頻、觸摸屏） 鈑金噴塑臺架，1600X800X1200配腳輪。 輸入電源:三相AC380V±10%； 整體功率：<0.6kVA； 氣源壓力：≥0.4MPa； 工作溫度：-5ºC～+40ºC； 工作濕度85%（25ºC）； 整機重量：≤120Kg 由三菱FX3U-48MT，三菱變頻器，三相異步電機，7寸觸摸屏，三菱cclink通訊模塊，臺式電腦（自配）、按鈕盒等組成 1 套 2 電氣控制模塊 由交流接觸器，繼電器，控制按鈕，網(wǎng)孔板等組成 1 套 3 氣動模塊 由2只執(zhí)行氣缸，2個電磁閥，1個調(diào)壓表，磁開關(guān)，網(wǎng)孔板等組成 1 套 4 伺服步進模塊 由伺服電機，絲桿，步進電機，網(wǎng)孔板等組成 1 套 5 傳感器模塊 由電感式接近、電容式接近、光電、光纖、溫度、霍爾、磁性、光幕等傳感器，網(wǎng)孔板等組成 1 套 6 機械拆裝模塊 上料模塊、下料模塊、輸送線模塊 1 套 7 常用工具 大小一字十字螺絲刀、電工刀、壓線鉗、剝線鉗、電烙鐵、焊錫絲、斜口鉗、電工膠布、試電筆等 1 套 8 信號線 編程線、觸摸屏下載線、觸摸屏與PLC通訊線 1 套 三、實訓項目 1、基礎實訓項目： （1）低壓電器選型實訓 （2）配電工藝實訓 （3）點動、長動等控制線路的安裝實訓 （4）正反轉(zhuǎn)控制線路的安裝與調(diào)試實訓 （5）順序控制線路的安裝與調(diào)試實訓 （6）降壓啟動控制路的安裝與調(diào)試實訓 （7）自動往返控制線路的安裝、調(diào)試實訓 （8）PLC編程方法訓練實訓 （9）PLC指令訓練實訓 （10）PLC控制電機訓練實訓 （11）PLC控制變頻器訓練實訓 （12）PLC采集傳感器信號訓練實訓 （13）PLC控制氣動裝置訓練實訓 （14）PLC對電機速度控制訓練實訓 （15）PLC 1:1通訊實訓 （16）PLC N:N通訊實訓 （17）觸摸屏頁面設計實訓 （18）觸摸屏參數(shù)設置實訓 （19）PLC與觸摸屏通訊實訓 （20）變頻器選型實訓 （21）變頻器控制線路設計實訓 （22）變頻器參數(shù)設置實訓 （23）變頻器點動、正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)控制實訓 （24）變頻器7段數(shù)控制實訓 （25）變頻器15段數(shù)控制實訓 （26）變頻器與PLC通訊實訓 （27）變頻器與觸摸屏通訊實訓 2、氣動實訓項目： （1）PLC控制氣動系統(tǒng)完成模擬鉆床上鉆孔動作實訓 （2）氣動實訓系統(tǒng)中搭建自動開關(guān)門裝置時實訓 （3）氣動實訓系統(tǒng)中搭建氣缸給進系統(tǒng)實訓 （4）用PLC完成雙缸動作回路控制實訓 （5）用PLC控制氣動系統(tǒng)完成某家具試驗機的設計實訓 3、傳感器模塊實訓項目： （1）電感式接近傳感器應用實訓 （2）電容式接近傳感器應用實訓 （3）光電傳感器應用實訓 （4）光纖傳感器應用實訓 （5）溫度傳感器應用實訓 （6）霍爾傳感器應用實訓 （7）磁性傳感器應用實訓 （8）光幕傳感器應用實訓 4、伺服步進模塊實訓項目： （1）步進電機驅(qū)動選型實訓 （2）步進參數(shù)設置實訓 （3）步進電機控制線路設計實訓 （4）步進電機控制程序設計實訓 （5）伺服電機與驅(qū)動選型實訓 （6）伺服參數(shù)設置實訓 （7）伺服電機控制線路設計實訓 （8）定位控制實訓 （9）轉(zhuǎn)矩控制實訓 （10）速度控制實訓 5、機械拆裝模塊實訓項目 （1）上料模塊拆卸 （2）下料模塊拆卸 （3）輸送線模塊拆卸 （4）輸送線模塊裝配與調(diào)試 （5）下料模塊裝配 （6）上料模塊裝配

實驗室電路板制作的全能型選手ProtoMat S64 高速主軸可以完成精細的線路雕刻，最小線寬線距可達100um(4mil)，主軸故障率低。作為設備的有效補充，真空吸附臺和焊膏分配器使得S64如虎添翼。 • 全自動操作系統(tǒng) 包含自動換刀 • 低維護成本的高轉(zhuǎn)速主軸加工 • 一體化智能系統(tǒng)軟件 • 攝像頭靶標識別與銑刻線路寬度控制 • 大理石基臺確保高精度 產(chǎn)品信息 主軸轉(zhuǎn)速60 000 RPM 6萬轉(zhuǎn)的主軸轉(zhuǎn)速，保證了精確的幾何尺寸，也大大縮短了電路板加工時間。主軸的低故障率，究其原因，主要是因為氣動自清潔功能和深度限位傳感器的應用。花崗巖臺面不限于溫濕度的變化，形變小，基礎精度高，大大保證了系統(tǒng)的高精度和被加工材料的一致性。 自動化功能：自動換刀、銑刻寬度自動調(diào)整功能、焊膏分配器 15把刀具隨意更換——如有需要，在加工過程中，可以隨意換取15個刀位上的任意刀具。刀具是錐型刀具，可以控制不同的切割深度，以獲得不同的線路寬度。設備具備自動調(diào)整刀具切割深度的功能，一旦確認加工深度，即可得到恒定的線路寬度。這一功能，大大縮短了調(diào)刀時間，也使得無人值守得以實現(xiàn)。設備中的傳感器，確保了精確的銑刻深度控制，并可以防止換刀撞刀現(xiàn)象。 2.5維加工 2.5維殼體加工 焊錫膏分配器 如需點焊錫膏，設備集成的分配器可以完全自動地將焊膏點到焊盤上，而不需要額外的編程處理。 傳感器控制 設備中的傳感器確保了精確的銑刻深度控制，并可以有效防止換刀撞刀現(xiàn)象。

平行四邊形機構(gòu)其兩對面桿具有相同運動規(guī)律的特點，主動曲柄逆時針轉(zhuǎn)動時，帶動從動桿作同向同速轉(zhuǎn)動，送料桿作平移運動，可將物料一步一步向前搬動。 特點：用于機械原理教學。 主要技術(shù)參數(shù)如下： ①行程：180mm； ②減速電機：型號NMRV，功率P=375W，速比i=80，電壓220V； ③間歇送料： 19次/min； ④外形尺寸：長x 寬x 高=1300㎜x 500㎜x 500㎜； ⑤實驗臺重量：140kg;

該技術(shù)運用反應器原理，將具有完全混合流特征的單階反應器串聯(lián)組成具有推流特征的階式反應器，大幅度提高了氨氮、可生物降解有機物、藻毒素的去除效率和生物除藻效果，并可減少后續(xù)工藝中混凝劑與消毒劑的用量，提高了飲用水的安全性。

簡介：本發(fā)明公開了一種三相無電解電容LED電源的拓撲電路及其控制方法，屬于LED驅(qū)動電源技術(shù)領域。本發(fā)明包括三相交流電源、EMI濾波器、單相整流橋、單相PFC電路和控制單元，三相交流電源的A相輸出端依次與EMI濾波器、單相整流橋、單相PFC電路相連；所述的控制單元采樣單相PFC電路的輸入電壓、輸入電流以及輸出電流，經(jīng)過計算產(chǎn)生占空比信號控制單相PFC電路；三相交流電源的B相、C相與A相設置相同，三個單相PFC電路的輸出端并聯(lián)后連接LED負載。本發(fā)明適用于大功率的三相LED驅(qū)動電源，具有較高的功率因數(shù)，且無需大容量的電解電容。

（專利號：ZL 201510552708.2） 簡介：本發(fā)明提供一種起重機箱形主梁三自由度移動焊接機器人，屬于機器人焊接技術(shù)領域。該焊接機器人包括底座、縱向移動機構(gòu)、焊槍升降機構(gòu)、焊槍旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、焊接設備及電纜卷筒等，焊接設備包括送絲機、焊機、氣瓶座、二氧化碳氣瓶，焊槍旋轉(zhuǎn)機構(gòu)通過升降臺安裝在焊槍升降機構(gòu)上，齒輪齒條傳動與直線導軌副相配合實現(xiàn)長位移移動的精確定位，通過三臺伺服電機聯(lián)合控制焊槍位姿實現(xiàn)長距離平面曲線連續(xù)光滑平角焊縫的自動焊接。本發(fā)明所提供的焊接機器人具有結(jié)構(gòu)簡單、傳動鏈短、位置準確、工作可靠、焊接質(zhì)量穩(wěn)定等技術(shù)特點。

本發(fā)明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設計三維芯片的三維結(jié)構(gòu)圖，并轉(zhuǎn)化為片層圖形文件格式；2)開啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個噴頭中；導入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細胞打印墨水打印到底板系統(tǒng)預先設計的位置；4)重復步驟3)逐層累積完成三維芯片結(jié)構(gòu)打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變?yōu)槿苣z態(tài)；6)將變?yōu)槿苣z態(tài)的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結(jié)構(gòu)；7)對未被融化的細胞打印墨水材料進行交聯(lián)，灌流培養(yǎng)基。

第三代半導體氮化鎵和碳化硅因其禁帶寬、穩(wěn)定性好等優(yōu)點，已廣泛應用于電子和光電子等領域。各種氮化鎵和碳化硅基器件是5G技術(shù)中的關(guān)鍵器件。將半導體晶片制成器件，其中的一個關(guān)鍵加工步驟是晶片表面的拋光。然而，氮化鎵和碳化硅的化學性質(zhì)極其惰性，半導體工業(yè)目前常用的化學機械拋光方法無法對其實現(xiàn)高效加工。對此，我們從原理上創(chuàng)新發(fā)展了一種光電化學機械拋光技術(shù)，不僅可快速加工各種化學惰性半導體晶片（如:加工氮化鎵的材料去除速率可達1.2 μm/h，比目前的化學機械拋光的高約10倍），而且可加工出原子臺階結(jié)構(gòu)的平滑表面。設備簡單，技術(shù)具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)。

本發(fā)明公開了一種基于單光場相機的微尺度流動三維速度場的測量裝置及方法，其中測量裝置包括雙脈沖激光器、熒光顯微鏡、相機系統(tǒng)、同步控制器和計算機，其中計算機用于存儲ＣＣＤ相機獲得的光場圖片；選擇兩幀時間間隔為Δｔ光場照片，利用計算的點擴散函數(shù)，反卷積重建出示蹤粒子的三維位置信息；通過三維互相關(guān)算法得出微流場的三維速度場信息。本發(fā)明采用單相機系統(tǒng)與傳統(tǒng)熒光顯微鏡結(jié)合，實現(xiàn)微尺度流場的三維速度場測量，系統(tǒng)無需深度掃描，可以對非定常流動或非周期性流動的流場測量。