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產(chǎn)品詳細介紹 深圳成馳機電設(shè)備有限公司  常規(guī)規(guī)格(工作臺面)產(chǎn)品型號: CC6040/9060/1260/1380/1290/1390/1490/1590/1610(其它規(guī)格可定做！) 雕刻面積400x600/600x900/600x1200/900x1200/900x1300/900x1400/900x1500/1000×1600mm。 激光切割機、激光雕刻機、有機玻璃切割機、有機玻璃雕刻機、亞克力雕刻機、亞克力切割機、水晶字雕刻設(shè)備、壓克力切割機、壓克力雕刻機、激光加工設(shè)備、激光切割設(shè)備、激光雕刻設(shè)備、有機玻璃加工設(shè)備、壓克力加工設(shè)備、亞克力加工設(shè)備、有機玻璃切割設(shè)備、壓克力切割設(shè)備、亞克力雕刻設(shè)備、激光雕刻切割機、不干膠切割機、高速服裝裁剪機、激光裁片機、皮革切割機、帆船布料激光裁床、無塵布激光封邊機、背光板切割機、激光刀模切割機、篩網(wǎng)濾布激光裁片機、電腦雕刻機、電腦裁皮機、鞋樣電腦裁片機、商標(biāo)切割機、冷光片切割機、薄膜開關(guān)切割機、織帶沖孔機、玻璃雕刻機、有機玻璃面板切割機、歡迎您來人來電垂詢、打樣、試機、隨時為您服務(wù)。 深圳市龍崗區(qū)南聯(lián)鵬達路富康5棟1號  

產(chǎn)品詳細介紹單層玻璃反應(yīng)釜主要特征： F系列單層玻璃反應(yīng)釜(器)可在恒溫條件下進行各種溶媒合成反應(yīng),儀器反應(yīng)部分為可操控全密封結(jié)構(gòu),可利用負壓連續(xù)吸入各種液體和氣體,也可在不同溫度下做回流或蒸餾. ◆蒸餾、回流可實現(xiàn)同時進行 ◆特殊長效攪拌密封 ◆物料與GG17玻璃和PTFE接觸,無交叉污染 ◆數(shù)顯轉(zhuǎn)速及高、低溫顯示,操作方便 ◆大清洗口,清洗方便 ◆大放料閥,可放固體、液體 ◆智能式(油、水浴回?zé)峄螂姛崽准訜幔?nbsp;單層玻璃反應(yīng)釜技術(shù)參數(shù)： 基 本 參 數(shù) 型號 F-2L 玻璃材質(zhì) GG-17 底板式主體支架 不銹鋼 反應(yīng)瓶容積 球形2L 釜蓋瓶口數(shù) 四口 釜體反應(yīng)溫度 -80-250度 真空度 0.098Mpa 攪拌轉(zhuǎn)速 0-800pm 攪拌軸徑 8mm 電機功率 40W 加熱功率 1.5KW 電壓/頻率(V/Hz) 220V/50Hz 外形尺寸(mm*mm*mm) 320*330*1000 底板尺寸(mm*mm*mm) 280*330mm 鍋膽尺寸(mm*mm) 不銹鋼 250*140mm 包裝尺寸(mm*mm*mm) 800*480*450 0.18方 包裝重量（KG） 25 功 能 配 置 調(diào)速方式 電子無極調(diào)速 轉(zhuǎn)速顯示方式 數(shù)字顯示 鍋內(nèi)溫度顯示方式 數(shù)字顯示 密封方式 四氟組件密封，￠50法蘭攪拌口 冷凝器 立式40*400mm，24#標(biāo)口 滴加裝置 250ml恒壓漏斗24#標(biāo)口 測溫管 19#標(biāo)口 收集裝置 轉(zhuǎn)接頭帶收集瓶 真空顯示方式 真空表 攪拌連接方式 萬向節(jié)連接 攪拌棒 描式不銹鋼棒，外包四氟 可選配置 防爆 防爆變頻器、防爆電機EX40W 0-1400轉(zhuǎn) 釜內(nèi)溫度顯示 可選數(shù)字顯示 本廠實驗室玻璃及實驗儀器全部為自主研發(fā)，可根據(jù)客戶實際要求量身定做。 

產(chǎn)品詳細介紹 1. 概念：由表面經(jīng)過納米霧化處理的Anti-Glare鋼化玻璃和成像材料復(fù)合而成，具有書寫、投                影、護眼、健  康、環(huán)保、裝飾等優(yōu)越性。 2. 特性：               好寫好擦：超精細納米技術(shù)處理，擦過不留痕，不挑筆，普通白板筆即可，清潔方便。               投影清晰：同一臺投影儀投出的畫面，清晰度接近于普通幕布，色彩還原好；               防眩護眼：表面顆粒度精確到微米單位，有效降低環(huán)境光，反射率在5%以下，眼睛不再                                受眩光影響，有效角度在正負120度，不影響坐在教室兩邊的學(xué)生。表面淡綠                                色，視覺更柔和，久看無疲勞感。               無塵環(huán)保：專業(yè)水性粉筆或白板筆書寫，徹底杜絕粉塵；               安全穩(wěn)定：采用國家3C認證的鋼化玻璃（GBT9963-1998），鋼化后玻璃的機械強度、                                抗沖擊性、抗彎強度能夠達到普通玻璃的4—5倍，除了金屬或石塊猛烈撞擊                                粉碎外，其他輕微碰撞不會碎的。萬一碎了也不會傷人，一是爆裂產(chǎn)生的碎                                粒很小；二是背面附鍍鋅鐵皮使產(chǎn)生的碎粒粘接在一起，所以不會傷人。 另                                 外，板子不會發(fā)生變形、扭曲，使用壽命15年以上。               尺寸靈活：可無限制拼接擴大，可用于大型玻璃投影墻，既能投影又起到裝飾。 2.產(chǎn)品分析評比： 　　      ◆ 材料成份 >納米霧化鋼化玻璃及其他附屬材料              ◆ 產(chǎn)品顏色 >白底淡綠              ◆ 投影方式 > 正投  　      　◆ 書寫方式 > 白板筆或其他液體筆(黑、紅、藍) 　      　◆ 垂直視角 > 最佳視角90度(可視角120度) 　      　◆ 水平視角 > 最佳視角90度(可視角120度) 3. 應(yīng)用范圍          　◆ 各級學(xué)校、會議中心、教育中心、展覽中心等

本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現(xiàn)用的市場上的國外標(biāo)桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯(lián)，無催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過程中無需復(fù)雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運輸，客戶容易操作。 目前國內(nèi)封裝膠總體市場規(guī)模 16 億左右，其中低折射率國產(chǎn)封裝膠基本上實現(xiàn)了 100%的國產(chǎn)化，而高折射率國產(chǎn)封裝膠也已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)市場份額的 60%左右，但是很多國產(chǎn)膠水仍然存在低端化同質(zhì)化、品牌認可度不高等問題，這些問題亟需改善。 國產(chǎn)化進程加快，國產(chǎn) LED 封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進口封裝膠，高端市場呈現(xiàn)進口替代的趨勢。高折射率硅膠銷量占比提升。

成果的背景及主要用途： 對于大功率白光 LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高， 在其工作過程中會產(chǎn)生很多熱量，在現(xiàn)有的封裝技術(shù)下，不能提供足夠的散熱能 力來維持極限條件下的可靠運行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問題 的根本方法在于改善芯片級互連材料的散熱能力。 技術(shù)原理與工藝流程簡介： 采用納米銀焊膏的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)，利用其納米銀低熔點的性能，使燒結(jié)溫度 降低到 280℃，而燒結(jié)后銀連接具有高熔點（960℃）、高導(dǎo)電和高導(dǎo)熱性能，非 常適合高溫功率電子器件的長期可靠性運行。 以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測試表明對于三種熱界面材料銀漿(silver epoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊 膏的高導(dǎo)熱性，在大電流下發(fā)光效率提高 7~10%，說明散熱效率提高，有效地 降低了結(jié)溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。 技術(shù)水平及專利與獲獎情況： 獲發(fā)明專利“以納米銀焊膏低溫?zé)Y(jié)封裝連接大功率 LED 的方法”，發(fā)明專 利 ZL200610014157.5，授權(quán)日：2008.11.19。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測： 此項技術(shù)可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場前景，進一步 可以推廣到大功率半導(dǎo)體激光器的封裝中。 應(yīng)用領(lǐng)域：電子封裝 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件： 本項目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經(jīng)驗，可進行電子封裝的熱 分析及熱管理設(shè)計。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議 20 耐高溫、耐高濕電子封裝材料

本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現(xiàn)用的市場上的國外標(biāo)桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯(lián)，無催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過程中無需復(fù)雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運輸，客戶容易操作。

本發(fā)明公開一種非對稱型LED路燈透鏡,透鏡沿著中心短軸方向呈對稱性,且沿著中心長軸方向呈非對稱性;該透鏡包括基面和出光面,該基面的中心凹設(shè)有一凹穴構(gòu)成透鏡的入射面;所述出光面為由至少兩片自由曲面沿中心長軸方向連接組成的非連續(xù)過渡的自由曲面,所述至少兩片自由曲面均為沿中心短軸方向的同一側(cè)傾斜.本發(fā)明提供的透鏡能對LED光源最優(yōu)化配光,LED路燈安裝該透鏡時,在無仰角安裝方式下,出射到車行道的光會增加,出射到人行道的光會減少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明領(lǐng)域具有很好的應(yīng)用前景.

21世紀(jì)初LED照明在中國大陸開始發(fā)展，導(dǎo)熱基板從根本上解決LED照明中產(chǎn)生的熱量問題，從而使得LED照明得到更廣泛的推廣和應(yīng)用。至今，導(dǎo)熱覆銅板在LED照明及變頻模塊領(lǐng)域的應(yīng)用每年以驚人速度成長！導(dǎo)熱鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)熱絕緣樹脂膠黏劑層是產(chǎn)品的核心技術(shù)。金屬基導(dǎo)熱覆銅板加工方式主要采用絲網(wǎng)漏印方式將導(dǎo)熱膠固定在鋁板上，再和銅箔復(fù)合，經(jīng)熱壓制備導(dǎo)熱覆銅板。 目前，金屬基鋁基覆銅板目前存在主要問題有：（1）絕緣層電擊穿強度低，體積電阻率低；這與使用的樹脂基體、導(dǎo)熱填料及制備工藝、環(huán)境有關(guān)；（2）絕緣層熱阻高；（3）制造過程繁瑣、成本高。  我們技術(shù)主要針對以上3點問題進行改進和解決。

本項目致力于研發(fā)發(fā)射光譜涵蓋范圍廣、發(fā)光波長可調(diào)、轉(zhuǎn)換效率高、溫度特性優(yōu)異、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術(shù)可以簡化LED封裝工藝，避免傳統(tǒng)LED封裝工藝的固有缺點，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景。

基于分布式芯片驅(qū)動的 LED 集成化照明模組，將驅(qū)動與光源集成為一體化標(biāo)準(zhǔn)模組，克服了開關(guān)電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點，具有可靠性高、 壽命長、結(jié)構(gòu)簡單、模塊化設(shè)計、安裝方便、免維護、智能化、成本低等優(yōu)點。結(jié)合窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術(shù)，實現(xiàn)了大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)平臺的智慧城市照明系統(tǒng)，通過精細化運營管理，可達到 70%的節(jié)能減排效果。實現(xiàn)驅(qū)動芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統(tǒng)物聯(lián)化。