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燈具采用整體式鋁合金結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，造型簡(jiǎn)潔、易于安裝；?燈罩采用優(yōu)質(zhì)pc擴(kuò)散材料,有效減少嫁光；?釆用優(yōu)質(zhì)高效的隔離恒流驅(qū)動(dòng)，高p無(wú)頻閃；?密封式設(shè)計(jì)、防塵、防蚊蟲；技術(shù)性能指標(biāo)符合國(guó)家強(qiáng)制認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)；

產(chǎn)品詳細(xì)介紹PC燈罩、led燈罩、pc罩、led日光燈罩、led日光燈pc罩第一品牌振興塑業(yè)，現(xiàn)產(chǎn)PC燈罩、led燈罩、pc罩、led日光燈罩、PC透明罩、pc條紋罩、t8透明罩、t5透明罩、t10透明罩、led日光燈pc罩品種繁多，常用品種包括日光燈罩、磨砂罩、t8燈罩、t8塑料燈罩、t5燈罩、t10燈罩、磨砂燈罩、光擴(kuò)散劑燈罩、led pc罩、日光燈pc罩、光擴(kuò)散pc罩、led燈pc罩、led日光燈pc燈罩、led日光燈管pc罩、光擴(kuò)散pc燈罩、T8擴(kuò)散罩、t5擴(kuò)散罩、T10擴(kuò)散罩、led擴(kuò)散罩、PC擴(kuò)散罩、透明罩、透明條紋罩、t8透明罩、t8條紋罩、t5透明罩、t5條紋罩、t10透明罩、t10條紋罩、led透明罩、led條紋罩等等。一般稱為led日光燈面罩、pc面罩、led日光燈透明罩、led日光燈條紋罩、led日光燈半圓罩、pc半圓罩、led日光燈擴(kuò)散罩、日光燈擴(kuò)散罩等等，按尺寸可分為t4燈罩、t6燈罩、鋁塑燈罩、t8pc燈罩、t5pc燈罩、t10pc燈罩、t8pc罩、t5pc罩、t10pc罩、t8面罩、t5面罩、t10面罩、t8半罩、t5半罩、t10半罩等等。按外觀可以分為鋁塑pc罩、磨砂pc罩、光擴(kuò)散罩、燈罩、日光燈pc燈罩、磨砂pc燈罩、磨砂面罩、半罩、led日光燈半罩、pc半罩等等。振興塑業(yè)，下轄塑機(jī)和塑膠兩個(gè)分廠，塑膠分廠使用塑機(jī)分廠自產(chǎn)的10條PC管材擠押生產(chǎn)線，自有大型模具車間開發(fā)模具。機(jī)械塑膠模具三位一體，行內(nèi)獨(dú)例，技術(shù)力量雄冠業(yè)內(nèi)。歡迎登錄我司頁(yè)面，詳細(xì)了解pc管相關(guān)介紹和庫(kù)存情況。為適應(yīng)日光燈市場(chǎng)，我司創(chuàng)新推出各種新型PC燈管（包括雙色PC管、磨砂PC管、噴砂PC管、光擴(kuò)散PC管等等）。產(chǎn)品透光率高，無(wú)光斑、暗影，混光效果優(yōu)秀，材質(zhì)防老化，抗紫外線（UV），耐高壓，還同時(shí)具備阻燃V0效果。 振興塑業(yè)是國(guó)內(nèi)生產(chǎn)LED燈管用PC管材規(guī)模最大的廠家，我司生產(chǎn)的LED燈管表面透光率高達(dá)93，主要品種有T10LED燈管（32mm)、T8LED燈管(30mm)、T6LED燈管(26mm)、T5LED燈管(15mm)等，選用PC或PMMA透明材料，以制成表面特征，又可以分為透明LED燈管、條紋LED燈管、乳白LED燈管、磨砂LED燈管、光擴(kuò)散LED燈管、雙色LED燈管等，內(nèi)部可制作各種線路板卡槽。

項(xiàng)目 參數(shù) 燈具系列 星奧TL30系列 星奧TL80系列 星奧TL128系列 對(duì)應(yīng)體育場(chǎng)館 足球場(chǎng) 籃球館排球館手球館冰球館羽毛球館游泳館跳水館 ? 單個(gè)模組燈珠數(shù) 28pcs 76pcs 128pcs 輸入電壓 AC90～245V 頻率范圍 50/60Hz 功率因數(shù) ≥0.95 認(rèn)證符合 CCC 電路保護(hù) 短路保護(hù)，過(guò)流保護(hù)，過(guò)電壓保護(hù)，抗浪涌，防雷及過(guò)溫保護(hù) 光源 Osram/cree/philips等 功率 80-800W 240-1000W 300-1500W 配光曲線 Refer to "light distribution curve" 光斑 對(duì)稱、非對(duì)稱配光 相關(guān)色溫 3000-6500K 燈具光效（lm/W） ≥100lm/W 顯色指數(shù) ≥70 外形尺寸 詳見尺寸圖 凈重 祥見重量圖 防護(hù)等級(jí) IP 65 工作濕度 10%～95%R.H. 工作溫度 -30℃～+50℃ 儲(chǔ)存溫度 -40℃～50℃ 外殼溫 ＜60°(Ta=25℃) 壽命Ta=25℃ 50000H

型號(hào) 100W-UFO投光燈 150W-UFO投光燈 200W-UFO投光燈 尺寸（?*H） 290*170mm 340*180mm 400*195mm 型號(hào) 100W-蝶式投光燈 150W-蝶式投光燈 200W-蝶式投光燈 工作電壓 AC 90V-305V 電源效率 ≥91% 功率因數(shù) ≥0.95 LED顆粒數(shù) 133 PCS 210 PCS 280 PCS 系統(tǒng)功耗 100W 150W 200W 整燈光效 ＞100 lm/W 初始光通量 14000±5% 21000±5% 28000±5% 峰值出光角 60度、90度、120度 色溫 4000K, 5000K, 5700 K 顯色指數(shù) ≥Ra70 光源 3030 工作環(huán)境 －20℃～＋50℃, ?10%～90%RH 儲(chǔ)存溫度 －20℃～＋50℃ LED 壽命 ≥50000 Hours 燈體材料 1060純鋁 外型尺寸 Φ290*170mm Φ340*180mm Φ400*195mm 包裝尺寸(L*W*H) 350*350*205mm 400*400*215mm 460*460*230mm 裝箱數(shù)量 1PCS/箱 產(chǎn)品凈重/PCS 2.3kg 3.2kg 4kg 產(chǎn)品毛重/箱 3.2kg 4.3kg 5.5kg 浪涌電壓 4KV 防護(hù)等級(jí) IP65 安裝方式 吊裝、管裝,支架安裝

智能LED護(hù)眼平板燈（嵌入/吊桿裝）產(chǎn)品特點(diǎn)： 超薄的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，優(yōu)質(zhì)鋁材+PMMA； 光效＞90LM/W，照度舒適； 無(wú)頻閃，藍(lán)光等級(jí)豁免級(jí)（RG0）； 吊裝和嵌裝兩種安裝方式； 藍(lán)牙WIFI控制智能模式隨意切換；

本項(xiàng)目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過(guò)程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問(wèn)題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對(duì)于現(xiàn)用的市場(chǎng)上的國(guó)外標(biāo)桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過(guò)了更為苛刻的實(shí)驗(yàn)測(cè)試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項(xiàng)目擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機(jī)硅材料，具有多重可替換的官能團(tuán)，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機(jī)硅封裝材料的折射率，進(jìn)一步提高LED的光輸出效率的同時(shí)，無(wú)需金屬催化劑即可交聯(lián)，無(wú)催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實(shí)現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場(chǎng)上常用化工原料，來(lái)源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過(guò)程中無(wú)需復(fù)雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過(guò)程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運(yùn)輸，客戶容易操作。 目前國(guó)內(nèi)封裝膠總體市場(chǎng)規(guī)模 16 億左右，其中低折射率國(guó)產(chǎn)封裝膠基本上實(shí)現(xiàn)了 100%的國(guó)產(chǎn)化，而高折射率國(guó)產(chǎn)封裝膠也已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的 60%左右，但是很多國(guó)產(chǎn)膠水仍然存在低端化同質(zhì)化、品牌認(rèn)可度不高等問(wèn)題，這些問(wèn)題亟需改善。 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，國(guó)產(chǎn) LED 封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠，高端市場(chǎng)呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢(shì)。高折射率硅膠銷量占比提升。

成果的背景及主要用途： 對(duì)于大功率白光 LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高， 在其工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生很多熱量，在現(xiàn)有的封裝技術(shù)下，不能提供足夠的散熱能 力來(lái)維持極限條件下的可靠運(yùn)行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問(wèn)題 的根本方法在于改善芯片級(jí)互連材料的散熱能力。 技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介： 采用納米銀焊膏的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)，利用其納米銀低熔點(diǎn)的性能，使燒結(jié)溫度 降低到 280℃，而燒結(jié)后銀連接具有高熔點(diǎn)（960℃）、高導(dǎo)電和高導(dǎo)熱性能，非 常適合高溫功率電子器件的長(zhǎng)期可靠性運(yùn)行。 以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測(cè)試表明對(duì)于三種熱界面材料銀漿(silver epoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊 膏的高導(dǎo)熱性，在大電流下發(fā)光效率提高 7~10%，說(shuō)明散熱效率提高，有效地 降低了結(jié)溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。 技術(shù)水平及專利與獲獎(jiǎng)情況： 獲發(fā)明專利“以納米銀焊膏低溫?zé)Y(jié)封裝連接大功率 LED 的方法”，發(fā)明專 利 ZL200610014157.5，授權(quán)日：2008.11.19。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測(cè)： 此項(xiàng)技術(shù)可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場(chǎng)前景，進(jìn)一步 可以推廣到大功率半導(dǎo)體激光器的封裝中。 應(yīng)用領(lǐng)域：電子封裝 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件： 本項(xiàng)目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，可進(jìn)行電子封裝的熱 分析及熱管理設(shè)計(jì)。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議 20 耐高溫、耐高濕電子封裝材料

本項(xiàng)目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過(guò)程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問(wèn)題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對(duì)于現(xiàn)用的市場(chǎng)上的國(guó)外標(biāo)桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過(guò)了更為苛刻的實(shí)驗(yàn)測(cè)試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項(xiàng)目擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機(jī)硅材料，具有多重可替換的官能團(tuán)，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機(jī)硅封裝材料的折射率，進(jìn)一步提高LED的光輸出效率的同時(shí)，無(wú)需金屬催化劑即可交聯(lián)，無(wú)催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實(shí)現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場(chǎng)上常用化工原料，來(lái)源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過(guò)程中無(wú)需復(fù)雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過(guò)程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運(yùn)輸，客戶容易操作。