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XM-115A未組裝的附肌肉起止點(diǎn)散骨模型 ? XM-115A未組裝的附肌肉起止點(diǎn)散骨模型顯示未組裝的人體全身散骨，不同部位的骨的名稱、形態(tài)和結(jié)構(gòu)，附肌肉起止點(diǎn)著色，方便教學(xué)演示使用。 尺寸：自然大 材質(zhì)：PVC材料

在原油加工過程中采用“一脫三注“工藝，即原油電脫鹽，塔頂餾出線上注氨水（濃度12~13mg/L）、注水稀釋和注緩蝕劑。若只注氨和注水，則低溫部位的高溫區(qū)（氣相）沒有得到有效的保護(hù)。因?yàn)樵谒旔s出線上注氨水時(shí)，此時(shí)餾出線及空次冷管束區(qū)域?yàn)椤甭饵c(diǎn)“初凝區(qū)，酸濃度極高，造成餾出線及空冷管束腐蝕嚴(yán)重。有效措施是在此區(qū)域內(nèi)注入低溫緩蝕劑。 所研制的緩蝕劑為油溶性成膜物質(zhì)，其分子內(nèi)部帶有極性基團(tuán)，它分解吸附在設(shè)備金屬表面上，形成一層單分子抗水性保護(hù)膜。這層保護(hù)膜和氫離子作用，生成帶正電荷離子，其反應(yīng)式為： RNH2（胺類緩蝕劑）+H+——RH3+ 由于這種離子對溶液中的氫離子（HCl和H2S解離后的氫離子）有較強(qiáng)的排斥作用，阻止了氫離子向金屬設(shè)備靠近，從而減緩了HCl和H2S的作用。 通過緩蝕劑配方和復(fù)配方法優(yōu)化，并加入了能抑制SH2腐蝕的成分和多分子官能團(tuán)的有機(jī)胺以及高效成膜劑進(jìn)行復(fù)配，開發(fā)研制出適合高硫、高酸原油使用的緩蝕劑。技術(shù)指標(biāo)為： 緩蝕劑加入量小于10 PPm，冷凝水鐵離子含量少于2 PPm。 緩蝕劑具有抗應(yīng)力腐蝕開裂性能。 緩蝕劑具有抗點(diǎn)腐蝕性能。 緩蝕劑具有抗SH2腐蝕和乳化性能。 緩蝕劑在使用中對生產(chǎn)裝置、產(chǎn)品及后續(xù)加工無不良影響。

熱管是一種新型、高效的傳熱元件，它可將大量的熱通過很小的截面積遠(yuǎn)距離傳輸而無需 外加動力，由于具有許多特性使得其應(yīng)用極為廣泛。尤其是在空氣預(yù)熱器上的應(yīng)用，能有效解 決低溫腐蝕、堵灰、磨損、漏風(fēng)等問題。但實(shí)踐證明，熱管使用一段時(shí)間后，傳熱效率降低， 這主要是由于熱管失效造成的。 影響熱管壽命的因素很多，歸結(jié)起來主要有三方面：產(chǎn)生不凝性氣體；工作液體物性惡 化，有機(jī)工作介質(zhì)在一定溫度下，會逐漸發(fā)生分解；露點(diǎn)腐蝕。 華東理工大學(xué)開發(fā)成功一種高效長壽熱管，在熱管的蒸發(fā)段燒結(jié)表面多孔層以強(qiáng)化工質(zhì)的 沸騰，在熱管的冷凝段通過表面改性強(qiáng)化工質(zhì)的冷凝，大幅度提高熱管的傳熱性能。采取表面 改性技術(shù)抑制熱管內(nèi)部不凝氣體的產(chǎn)生，延長熱管使用壽命。在熱管外表面鍍滲耐蝕合金提高 熱管的抗露點(diǎn)腐蝕性能，降低加熱爐排煙溫度。同時(shí)對余熱回收系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化，對加熱爐空氣 余熱后的燃燒狀況進(jìn)行燃燒優(yōu)化。研制的高效長壽熱管換熱器應(yīng)用到揚(yáng)子石化F101B空氣預(yù)熱 器，吸熱量提高21.41%。

高效 EF 肥是一種由混合微量元素、少量稀土與高效肥料保護(hù)劑經(jīng)化合、潤脹、吸附等方法制造的新型肥料。該產(chǎn)品開拓了微量元素農(nóng)用的新途徑，為微量元素農(nóng)用找到了一種高效簡便的新方法。高效 EF 肥性能優(yōu)越，效果顯著，實(shí)現(xiàn)了施肥的經(jīng)濟(jì)效益、生態(tài)效益和社會效益的統(tǒng)一，其產(chǎn)業(yè)化前景良好。

本產(chǎn)品是針對粉體制備和加工、建筑、道路施工、采礦等相關(guān)工業(yè)過程中極可能出現(xiàn)揚(yáng)塵污染的環(huán)境而開發(fā)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)： 1. 防塵抑塵效率高、持續(xù)時(shí)間長。 2. 以水作溶劑的環(huán)保綠色產(chǎn)品，無毒、無異味，無腐蝕性。 3. 表面張力低，有效減少對行人鞋底、汽車輪胎的粘黏。 4. 使用方便，直接按照一定的比例兌水即可使用。

在973項(xiàng)目（2013CB733500）資助下，開發(fā)出針對沼液體系的高效換熱器，具有高對流換熱、抗堵塞和抑制結(jié)垢特性，性價(jià)比高，已申請兩項(xiàng)PCT發(fā)明專利。裝置已經(jīng)在南京工業(yè)大學(xué)江浦300M3沼氣工程和3500M3河南天冠沼氣工程得到了示范性應(yīng)用，實(shí)際的運(yùn)行表明：在牛糞體系固含量TS8.8%或者秸稈體系13%下，換熱面積4M2時(shí)，換熱系數(shù)K大于1000W/m2.K（Re>1000），長期連續(xù)運(yùn)行，無堵塞，無明顯結(jié)垢現(xiàn)象，換熱效率達(dá)到瑞典使用管殼式沼液換熱器的2.5倍。

近年來,半導(dǎo)體光源正以新型固體光源的角色逐步進(jìn)入照明領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、響應(yīng)速度快、耐振動、易維護(hù)等顯著優(yōu)點(diǎn),所以在國際上被公認(rèn)為最有可能進(jìn)入通用照明領(lǐng)域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價(jià)格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導(dǎo)體光源在照明領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用前景。業(yè)界普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導(dǎo)體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認(rèn)為是最有可能進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學(xué)原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應(yīng)時(shí)間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點(diǎn),因此被譽(yù)為21 世紀(jì)新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點(diǎn)，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應(yīng)用的主要因素。 目前國內(nèi)大多致力于LED外部封裝結(jié)構(gòu)的研究，而公司里多采用進(jìn)口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)行外部封裝結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結(jié)構(gòu)，國內(nèi)所能達(dá)到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)的不合理性，浪費(fèi)了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結(jié)構(gòu)，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國內(nèi)水平，所以基本壟斷國內(nèi)LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當(dāng)嚴(yán)重。而這些高亮度半導(dǎo)體LED芯片生產(chǎn)技術(shù)掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進(jìn)入通用照明市場,其光效需要達(dá)到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時(shí)還要求在LED 的封裝及燈具的設(shè)計(jì)制作過程中盡可能提高出光效率。現(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時(shí)候，有相當(dāng)一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達(dá)到2萬小時(shí)以上，而且可以使發(fā)光效率達(dá)到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領(lǐng)整個(gè)照明市場，必將產(chǎn)生豐厚的利潤，具有非常好的發(fā)展前景。

已有樣品/n這項(xiàng)封裝技術(shù)是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板，簡化發(fā)光二極 管的工藝路徑，降低全工藝成本，提供最小的發(fā)光二極管封裝體積，全角度發(fā)光特 性，降低器件封裝熱阻，實(shí)現(xiàn)對發(fā)光二極管電學(xué)和光學(xué)性能更好的控制，并具有簡 單、成本低等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)工藝封裝相比成本降低 30%左右，發(fā)光效率與傳統(tǒng)封裝 相當(dāng)。 隨著LED技術(shù)的進(jìn)步，外延與芯片工藝在發(fā)光二極管成本中所占的比例相對降 低，而封裝步驟由于耗費(fèi)材料和工藝步驟較多且技術(shù)含量較低，其成本難以降低。 作為現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)與晶圓級封裝結(jié)構(gòu)的中間階段

可以量產(chǎn)/n在垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的工藝流程中，其剝離下來的藍(lán)寶石襯底可以回收后重復(fù)利用多次，藍(lán)寶石襯底單芯片和2英寸整片剝離成品率大于95%。目前，垂直結(jié)構(gòu)LED發(fā)光效率可以達(dá)到121.57m/W@350mA隨著技術(shù)的不段進(jìn)步，近幾年最受人們關(guān)注的是固態(tài)通用照明領(lǐng)域的高亮度大功率LED應(yīng)用，然而這種應(yīng)用卻受到藍(lán)寶石異質(zhì)襯底所帶來的一系列技術(shù)問題的限制。除去了藍(lán)寶石襯底的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片具有優(yōu)良的光電熱方面的性能，能滿足固態(tài)通用照明對其性能的要求，采用垂直結(jié)構(gòu)LED方案是固態(tài)通用照明技術(shù)發(fā)展的 必然