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LED?無基板封裝技術

2021-01-12 00:00:00
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關鍵詞: 封裝技術
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所屬領域:
先進制造與自動化
項目成果/簡介:

已有樣品/n這項封裝技術是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板,簡化發光二極 管的工藝路徑,降低全工藝成本,提供最小的發光二極管封裝體積,全角度發光特 性,降低器件封裝熱阻,實現對發光二極管電學和光學性能更好的控制,并具有簡 單、成本低等優點。與傳統工藝封裝相比成本降低 30%左右,發光效率與傳統封裝 相當。 隨著LED技術的進步,外延與芯片工藝在發光二極管成本中所占的比例相對降 低,而封裝步驟由于耗費材料和工藝步驟較多且技術含量較低,其成本難以降低。 作為現有封裝結構與晶圓級封裝結構的中間階段

項目階段:
小批量或小范圍應用
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