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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
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一種大功率LED模組的散熱裝置
本實用新型公開了一種大功率LED模組的散熱裝置，包括有大功率LED、蒸發(fā)器、冷凝器，蒸發(fā)器呈箱式平板狀，蒸發(fā)器的底部壁面直接與大功率LED焊接，蒸發(fā)器上端壁面與至少一根單管冷凝器連接，冷凝器與蒸發(fā)器的箱體呈凸字型連接結(jié)構(gòu)，冷凝器的頂部密封、底部與蒸發(fā)器的內(nèi)部連通；所述蒸發(fā)器的底部內(nèi)壁面上安裝有肋片結(jié)構(gòu)，肋片結(jié)構(gòu)的周圍注有介質(zhì)。本實用新型具有散熱效率高、均溫性好、可批量生產(chǎn)、節(jié)能效果明顯等優(yōu)點(diǎn)，同時也能解決靠單純地使用導(dǎo)熱系數(shù)大的材料導(dǎo)致成本增加的矛盾。
安徽建筑大學(xué)
2021-01-12
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節(jié)能型LED燈標(biāo)準(zhǔn)化電源系列產(chǎn)品
內(nèi)容介紹： 本系列產(chǎn)品以我國3C認(rèn)證為依據(jù)，參照我國關(guān)于LED照明標(biāo)準(zhǔn)、國際 照明委員會(CIE)、國際電工委員會(IEC)相關(guān)規(guī)定及要求，在已有專利技 術(shù)的基礎(chǔ)上，研發(fā)一系列基于SEPIC/LLC型諧振變換拓?fù)錇榛A(chǔ)的節(jié)能型 LED燈標(biāo)準(zhǔn)化電源系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品在性能指標(biāo)上實現(xiàn)和國際接軌； 采用單級/諧振變換，效率高、制造成本低；具有PFC功能，針對
西北工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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基于白光LED器件的可見光無線通信系統(tǒng)
南京郵電大學(xué)
2021-04-14
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一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結(jié)構(gòu)
本實用新型公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結(jié)構(gòu)，包括LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹腔內(nèi)涂覆有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種 LED 熒光粉膠涂覆的方法
本發(fā)明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩(wěn)定后，將設(shè)定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時間直到所述設(shè)定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側(cè)表面涂覆設(shè)定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，執(zhí)行固化工藝，獲得預(yù)定的熒光粉膠形貌。本發(fā)明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側(cè)熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進(jìn)行 LED 封裝。
華中科技大學(xué)
2021-04-13
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白光LED用硅酸鹽紅色熒光粉制備技術(shù)
1.背景介紹
白光LED近些年發(fā)展十分迅速，在技術(shù)方面，以亮度為代表的光效不斷提高，不但技術(shù)進(jìn)步非常迅速而且市場份額也不斷擴(kuò)大，在光效方面，新的記錄不斷產(chǎn)生，2010年2月，美國Cree公司宣布其大功率白光LED的光效達(dá)到208lm/w，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過白熾燈的15－20 lm/w及熒光燈的60－80 lm/w；我國2008年LED行業(yè)產(chǎn)值約650億元，2009年約827億元，預(yù)計今年（2010年）的產(chǎn)值將超過1000億元人民幣，其中LED封裝市場的產(chǎn)值約占25－30％。近幾年，隨著LED光效的快速提高，人們越來越重視其光色，紅色熒光粉的加入能有效提高白光LED的顯色指數(shù)。以硅酸鹽為基質(zhì)的各種熒光粉正嶄露頭腳，硅酸鹽基質(zhì)具有穩(wěn)定性好，耐熱性好等優(yōu)點(diǎn)，十分適合作為一些發(fā)光材料的基質(zhì)。目前一些硅酸鹽黃色熒光粉、綠色熒光粉已經(jīng)投入了實用，紅色熒光粉也已有報道，歐洲、日本、韓國等企業(yè)及科研院所都在不斷展開研究，我國也已見到相關(guān)報道。我們研制的硅酸鹽紅色熒光粉已達(dá)到國際同類產(chǎn)品的性能，處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
2.技術(shù)方案和技術(shù)路線
目前各種包括熒光粉在內(nèi)的發(fā)光材料的制備方法都有很多種，但是最為實用，最容易轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)的仍然是高溫固相法，本項目中，從未來進(jìn)行生產(chǎn)的角度考慮，也將采用這種方法來制備硅酸鹽熒光粉。具體步驟及技術(shù)路線為：1、選擇合適的原料；2、將這些原料按照一定的比例，分別稱取一定量混在一起；3、將混勻的原料放入高溫爐內(nèi)，在一定的溫度下灼燒；4、將灼燒好的物料取出，球磨、粉碎至粒度達(dá)到一定要求為止；5、測試熒光粉的各種技術(shù)指標(biāo)。6、與YAG進(jìn)行混合封裝測試。
從其他熒光粉的制備方法來看，高溫固相法是目前最為實用及成熟的研究方法，我們所熟知的YAG熒光粉、三基色熒光粉，氮化物熒光粉，硅酸鹽黃色熒光粉等都是采用這種方法生產(chǎn)的，因此采用高溫固相法作為硅酸鹽紅色熒光粉是可行的。
南京工業(yè)大學(xué)
2021-01-12
LED教室燈，教育照明燈，校園照明護(hù)眼燈
長沙星奧照明有限公司
2021-08-23
LED教室燈，校園照明護(hù)眼燈，教育照明燈
微晶嵌入式安裝 教室燈
長沙星奧照明有限公司
2021-08-23
MXY8201 LED/LD發(fā)光角綜合測試儀
一、產(chǎn)品介紹
MXY8201 LED/LD發(fā)光角綜合測試儀根據(jù)多種封裝形式的LED發(fā)光二極管、LD半導(dǎo)體激光器和微型鎢絲燈等光源發(fā)光強(qiáng)度的空間變化，對其發(fā)光角度的空間分布特性進(jìn)行測量，在半發(fā)光角與光軸等方面的測量精度高達(dá)0.5°。
二、教學(xué)目的
1、了解發(fā)光光源中心軸空間角的定義；
2、了解發(fā)光光源的半發(fā)光強(qiáng)度的角度的定義；
3、了解發(fā)光光源中心軸與機(jī)械軸的偏差角的定義；
三、實驗內(nèi)容
1、測量LED正向電壓；
2、測量LED反向電壓；
3、測量LED的正、反向工作電流；
4、測量發(fā)光光源中心軸空間角；
5、測量發(fā)光光源的半發(fā)光強(qiáng)度的角度；
6、測量發(fā)光光源中心軸與機(jī)械軸的偏差角；
天津夢祥原科技有限公司
2021-12-17
LED焊接專用無鉛臺式回流焊機(jī)QS-5188
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
焊接區(qū)采用紅外加熱與強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)
獨(dú)特的熱風(fēng)循環(huán)風(fēng)道設(shè)計，使?fàn)t膛內(nèi)的溫度更均勻，從而焊接效果更好
一、無鉛臺式回流焊機(jī)QS-5188 產(chǎn)品簡介
QS-5188精密無鉛回焊爐是一種用于SMT研究與小批量生產(chǎn)高級回焊設(shè)備。該產(chǎn)品采用高效率遠(yuǎn)近紅外線加熱元件與熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)以及分布式熱電偶測溫裝置。通過微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平面的溫度更均勻。完全適應(yīng)各種不同配方的二元及多元合金釬料和無鉛釬料的回焊要求。其溫度曲線精密可調(diào)，此外設(shè)備還具有自動故障檢測報警、自動關(guān)機(jī)等功能。本產(chǎn)品具有單雙面PCB的貼片回焊、鋁基板的貼片回焊、SMT/插件混合工藝貼片元件的紅膠固化、PCB/FPC層壓加溫、高溫阻焊油固化、高溫型的絲印工藝固化、元器件及厚膜電路固化封裝、電子變壓器的環(huán)氧灌封固化、電子變壓器的烘干烘烤等多項功能。適合于小型及中小批量SMT電子產(chǎn)品制程的生產(chǎn)與研究。是電子產(chǎn)品制程工藝研究與生產(chǎn)的最理想設(shè)備。
操作軟件為最新開發(fā)的中英文雙語操作系統(tǒng)。操作簡便、功能強(qiáng)大、界面良好、使用方便、各項參數(shù)設(shè)置靈活。軟件的控制原素多，多點(diǎn)的溫度采集、控溫系統(tǒng)、熱風(fēng)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等多項功能的混合編程的功能。用戶工藝參數(shù)的采集存儲、軟件升級空間大。電路結(jié)構(gòu)采用高效、耐用、便捷一體化的主板結(jié)構(gòu)，機(jī)械結(jié)構(gòu)上采用S形的空氣流道，在沒有額外空氣動力的作用下。工作室的熱空氣不會自然流動，有利于減少有害氣體對產(chǎn)品的污染和提高熱空氣效率。在排風(fēng)動力作用下，整個工作室的的掃氣通道無死角，熱空氣和廢氣掃除干清，散熱速度快?？煽焖龠M(jìn)行下一個工作流程。設(shè)置排氣接口，可以方便把廢氣排到室外。減少廢氣和溫度對工作環(huán)境污染。
熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)的設(shè)置，有利于各種精密控溫工藝和溫度敏感型的電子器件精密調(diào)控，工作室溫度更加均勻。熱能傳導(dǎo)速度更快，控溫的效果更好。方便固化封裝時的氣體排出。減少封裝氣泡排出的瑕疵。
高溫玻璃觀察囪口。方便觀察制程問題。采用硅酸鋁耐高溫環(huán)保保溫棉，在性能結(jié)構(gòu)和操作等各方面上進(jìn)行了改良和升級。
二、無鉛臺式回流焊機(jī)QS-5188 主要技術(shù)參數(shù)
1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購）接口制式定購
2、工作頻率：50～60Hz
3、輸入最大功率：1650W
4、加熱方式：紅外線輻射和熱風(fēng)混合加熱方式
5、操作系統(tǒng)：QS-5188中英文雙語操作系統(tǒng)
6、工作模式：通用SMT回焊、低溫?zé)o鉛SMT回焊、中溫?zé)o鉛SMT回焊、高溫?zé)o鉛SMT回焊、SMT紅膠固化、器件封裝固化、烘干烘烤等模式，用戶可根據(jù)需求設(shè)置多條
7、抽屜工作面積：300x400mm
8、工作盤空間高度：60mm
9、工作盤承重：7.5kg
10、外型尺寸：500x372x325mm
11、包裝箱規(guī)格：600x500x400
12、機(jī)器重量：30kg
深圳市勤思科技有限公司
2021-08-23