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一種 LED 熒光粉膠涂覆的方法

2021-04-13 00:00:00
云上高博會 http://www.c05ze3x.xyz
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所屬領域:
新能源與節能環保
項目成果/簡介:

本發明公開了一種熒光粉膠涂覆方法,屬于 LED 封裝領域。其

包括如下步驟:S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫

度為 100℃~180℃的加熱板上;S2 待所述 LED 模塊溫度穩定后,將

設定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面,靜止一定時間直到所述設定量

的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌;S3 從加熱基板上取

下所述 LED 模塊,在芯片側表面涂覆設定量的熒光粉膠;S4 待熒光

粉膠形貌穩定后,執行固化工藝,獲得預定的熒光粉膠形貌。本發明

方法操作簡單,成本低,可靈活控制熒光粉膠形貌,獲得中間熒光粉

層厚度大于兩側熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌,其封裝成本低,可大

規模應用在工業中進行 LED 封裝。

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