一種 LED 熒光粉膠涂覆的方法

新能源與節能環保

本發明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領域。其

包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫

度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩定后，將

設定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時間直到所述設定量

的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取

下所述 LED 模塊，在芯片側表面涂覆設定量的熒光粉膠；S4 待熒光

粉膠形貌穩定后，執行固化工藝，獲得預定的熒光粉膠形貌。本發明

方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉

層厚度大于兩側熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大

規模應用在工業中進行 LED 封裝。

試用