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一種 LED 熒光粉膠涂覆的方法
本發(fā)明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩(wěn)定后，將設(shè)定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時(shí)間直到所述設(shè)定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側(cè)表面涂覆設(shè)定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，執(zhí)行固化工藝，獲得預(yù)定的熒光粉膠形貌。本發(fā)明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側(cè)熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進(jìn)行 LED 封裝。
華中科技大學(xué)
2021-04-13
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全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)
項(xiàng)目成果/簡介: 本產(chǎn)品圍繞晶圓級(jí)、芯片級(jí)和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級(jí)級(jí)封裝的全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)。本產(chǎn)品采用自動(dòng)上下料傳送機(jī)構(gòu)、自動(dòng)加熱、自動(dòng)視覺定位、涂覆厚度自動(dòng)檢測、自動(dòng)按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆，是以復(fù)雜的光機(jī)電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。 應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動(dòng)化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動(dòng)我國半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。 全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)知識(shí)產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:無
華南理工大學(xué)
2021-04-10
全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)
本產(chǎn)品圍繞晶圓級(jí)、芯片級(jí)和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級(jí)級(jí)封裝的全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)。本產(chǎn)品采用自動(dòng)上下料傳送機(jī)構(gòu)、自動(dòng)加熱、自動(dòng)視覺定位、涂覆厚度自動(dòng)檢測、自動(dòng)按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆，是以復(fù)雜的光機(jī)電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。
應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動(dòng)化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動(dòng)我國半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。
全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)
華南理工大學(xué)
2021-05-11
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基于激光誘導(dǎo)的 LED 熒光粉涂覆裝置及方法
本發(fā)明公開了一種基于激光誘導(dǎo)的 LED 熒光粉涂覆裝置及方法，包括激光陣列產(chǎn)生系統(tǒng)、固定件、 三維移動(dòng)平臺(tái)、實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)、紫外固化裝置和控制中心，其中：激光陣列產(chǎn)生系統(tǒng)，用來產(chǎn)生單束或 多束的激光陣列，且產(chǎn)生的激光陣列照射至透明基板上表面；固定件，用來將透明基板固定于三維移動(dòng) 平臺(tái)上方；三維移動(dòng)平臺(tái)，用來放置 LED 芯片并使 LED 芯片三維移動(dòng)；實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)，用來實(shí)時(shí)監(jiān)控 LED 芯片位置數(shù)據(jù)以及涂覆于 LED 芯片周圍的熒光粉層的形貌和分
武漢大學(xué)
2021-04-14
光伏組件生產(chǎn)仿真實(shí)訓(xùn)
光伏組件生產(chǎn)仿真實(shí)訓(xùn)讓學(xué)員以車間技術(shù)人員的身份參與晶硅光伏組件的生產(chǎn)工作。學(xué)員按標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)流程操作車間生產(chǎn)設(shè)備、檢測生產(chǎn)樣品以及了解生產(chǎn)車間的運(yùn)作與問題返工流程。
一.1.1. 場景設(shè)計(jì)
場景由組件生產(chǎn)車間、材料準(zhǔn)備區(qū)、固化房、分選檢測區(qū)組成。場景素材從多個(gè)真實(shí)工廠采集而來，高保真還原車間設(shè)備與生產(chǎn)流程
場景模型主要包括：流水線傳送帶、全自動(dòng)玻璃吸附機(jī)、EVA自動(dòng)鋪設(shè)機(jī)、串焊機(jī)、排列機(jī)、自動(dòng)緩存機(jī)、EVA/TPT裁剪鋪設(shè)機(jī)、EL檢測儀、層壓機(jī)、全自動(dòng)修邊機(jī)、翻轉(zhuǎn)檢查機(jī)、全自動(dòng)裝框機(jī)、灌膠機(jī)、全自動(dòng)固化房、絕緣檢測儀、組件IV分選檢測儀、電烙鐵。材料模型包括：鋼化玻璃、EVA、TPT、焊帶、156多晶太陽電池片、鋁合金邊框、玻璃膠、接線盒、助焊劑、MC4接頭等...
一.1.2. 互動(dòng)設(shè)計(jì)
第一人稱視角控制主角場景漫游，學(xué)員可以在三維空間中自由活動(dòng)和觀察場景中的物體。
主角走到生產(chǎn)線相關(guān)崗位內(nèi)，出現(xiàn)信息提示，點(diǎn)擊彈出全息UI，動(dòng)態(tài)圖文與人工智能語音相結(jié)合提示關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)
與車間工程師對(duì)話了解生產(chǎn)相關(guān)知識(shí)
學(xué)員可操作車間里的檢測設(shè)備，發(fā)現(xiàn)問題并進(jìn)行問題組件返工。
廣東順德宙思信息科技有限公司
2025-06-02
光伏組件質(zhì)量檢測仿真實(shí)訓(xùn)
光伏組件質(zhì)量檢測仿真實(shí)訓(xùn)讓學(xué)員在虛擬場景中學(xué)習(xí)根據(jù)IEC61215標(biāo)準(zhǔn)使用各種檢測設(shè)備對(duì)組件進(jìn)行質(zhì)量檢測，從而了解組件的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)以及發(fā)現(xiàn)組件典型缺陷。
一.1.1. 場景設(shè)計(jì)
根據(jù)IEC61215檢測標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)計(jì)18個(gè)檢測場景，包括：
1 組件外觀檢測實(shí)驗(yàn)室
2 最大功率檢測實(shí)驗(yàn)室
3 絕緣檢測實(shí)驗(yàn)室
4 溫度系統(tǒng)檢測實(shí)驗(yàn)室
5 標(biāo)稱工作溫度檢測實(shí)驗(yàn)室
6 STC和NOCT下的性能檢測實(shí)驗(yàn)室
7 低輻照度下的性能檢測實(shí)驗(yàn)室
8 室外曝曬試驗(yàn)場
9 熱斑耐久試驗(yàn)室
10 紫外線試驗(yàn)室
11 熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)室
12 濕凍試驗(yàn)室
13 濕熱試驗(yàn)室
14 牽引力實(shí)驗(yàn)室
15 濕漏電實(shí)驗(yàn)室
16 機(jī)械載荷實(shí)驗(yàn)室
17 冰雹撞擊實(shí)驗(yàn)室
18 旁路二級(jí)管試驗(yàn)室
場景模型主要包括：實(shí)驗(yàn)室建筑場景、外觀檢測臺(tái)、156多晶光伏組件、組件箱、工作臺(tái)、電腦、組件支架、IV檢測儀、EL檢測儀、高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱、濕漏電流測試儀及噴淋試驗(yàn)箱、鹽霧腐蝕儀、紫外老化試驗(yàn)箱、機(jī)械載荷試驗(yàn)機(jī)、旁路二極管熱性能試驗(yàn)儀、落球沖擊測試裝置、環(huán)境檢測儀、室外環(huán)境監(jiān)測儀、直流電源、萬用表、光度計(jì)、數(shù)碼相機(jī)等...
廣東順德宙思信息科技有限公司
2025-06-02
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟:待測試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方; 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試組件
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光測試組件，該 收光測試組件包括積分球組件和光學(xué)測試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開口設(shè)置有石英玻璃，其設(shè)置方 式是采用石英玻璃夾具套設(shè)在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設(shè)置有凸臺(tái)，用于放置固定 石英玻璃。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測試探針
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟：待測試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方； 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實(shí)現(xiàn)倒裝 LED 芯片的
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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高性能白光LED用氮化物基熒光粉的燃燒合成制備
本方法采用低成本的氮化燃燒合成工藝制備了可被藍(lán)光或紫外光芯片激發(fā)的高性能Eu 2+ 摻雜AlN基藍(lán)色熒光粉，以及Eu 2+ 摻雜的Sr 2 Si 5 N8和Ca 2 Si 5 N 8 紅色熒光粉。該方法無需高溫長時(shí)間加熱，工藝簡單、成本低、效率高、重復(fù)性好、對(duì)環(huán)境沒有污染，適于工業(yè)化生產(chǎn)。
西安交通大學(xué)
2021-04-11