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本發明公開了一種塑料無模成型裝置，包括塑化部件、分滴部件和成型部件；所述分滴部件采用的開關機構為噴嘴針，包括密封環、彈性關節、針芯，具有壓電性能的致動器作用于噴嘴針，從而通過針芯控制卸料口的開閉，實現開閉速度小于0.01s，滿足3D打印對高粘性材料分割尺寸的要求。同時避免了泄漏、磨損等問題，實現對高粘性、高壓、高溫流體的高頻、微量開關控制。成型部件的機械手包含多個受控制系統驅動的運動關節，可使機械手的末端處于任意位置和任意方向。此外，本發明對成型材料沒有光敏性等特殊要求，能成型任意三維形狀的物體。省去開模環節，能節省生產時間、降低生產成本，適用于單件或小批量生產可直接使用的塑料制品。

多模變薄拉深工藝廣泛用于生產厚底薄壁空心零件。采用多層組合凹模進行變薄拉深可 以代替多次單模變薄拉深，并可省略中間退火、酸洗和表面處理工序，還可以與壓底、切口 等其它工序復合，具有顯著的經濟效益。但其影響因素多，稍有不慎在各層凹模出口處都可 能出現穿底、斷腰、缺口等現象。本軟件的目的在于通過智能分析和優化設計，提高多模變 薄拉深模具設計的效率與可靠性，改變單純依賴經驗和反復試模、修模的落后方式。 多模變薄拉深 CAD/CAE 軟件是江蘇省科技進步三等獎項目《多模變薄拉深模具 CAD 軟件 與摩擦因子測試方法》的主要成果之一。 本軟件基于項目研制的變薄拉深上限模型以及混合罰函數法優化程序，根據用戶輸入的 毛坯及工件的幾何尺寸、材料性能參數和潤滑摩擦等信息，通過計算機智能化模擬分析和人 機交互方式，設計安全可靠結構優化的多模變薄拉深模具。軟件功能如下： （1）模擬單模至四模變薄拉深位移狀態，組合拉深狀態和力學狀態，為模具設計提供精 確的分析判斷。 （2）預測凹模的極限工作尺寸，確保工件拉過各層凹模時的安全可靠性。 （3）以人機交互和智能分析方式確定合理的組合凹模模數、優化模層間距、凹模錐角和 定徑帶直徑等。 （4）自動繪制模具總裝圖和模具零件圖。 分析程序采用 FORTAN77 語言，繪圖程序采用 AUTO-LISP 語言。借助 WINDOS 操作系統、 FORTAN77 和 AUTO-CAD 軟件包，在普通微機上可以實現上述功能。 

產品詳細介紹砌墻磚試模  砌墻磚一次成型試模  砌墻磚二次成型試模使用說明書 一、    本模具是依據GB/T 2542-2012≤砌墻磚試驗方法≥和GB/T 25044-2012≤{a}3135{/a}抗壓強度試樣制備設備通用要求≥來制作的，分一次成型模具和二次成型模具兩種。 二、    試模： 2 ．1一次成型試模組裝后型腔尺寸為：長120mm±15mm(可調節)；寬120mm；高120mm。 2 ．2二次成型試模組裝后型腔尺寸為：長240mm±15mm(可調節)；寬120mm±10mm(可調節)；高65mm。 三、使用 3 ．1一次成型試模組裝后，用潤滑油進行抹刷，然后把磚試樣放入試模中，在中間和兩邊插入插板以確定厚度，前后方向用膠皮密封，初步擰緊螺絲固定試樣，取出插板，最終擰緊螺絲。把固定好樣品的試模放到振動臺上加入專用凈漿制樣。 3 ．2二次成型試模組裝后，用潤滑油進行抹刷，放入專用凈漿材料，然后把磚試樣放入試模中的頂絲上，頂絲保證凈漿厚度不超過3mm，用螺絲把試樣固定，放到振動臺上進行振動，待凈漿材料硬化后拆模重新對另一面進行加工。 四、保養 試模使用結束后，把試模表面用鏟刀清理干凈，然后用潤滑油進行涂涮，以方便下次使用。 

XM-925標準型頭模. ? XM-925標準型頭模由頭模、金屬支撐桿組成，可使頭模固定在牙科診療臺上，頭模后下方有調節手柄可任意調節和固定頭模位置，頭模后上方調節手柄可使頭模上下部分分離，口腔安裝仿真標準全口牙模。 尺寸：自然大 材質：PVC材料

XM-926仿漢斯頭模 ? XM-926仿漢斯頭模由頭模、金屬支撐桿、上下頜金屬底座和鏍絲組成，可使頭模固定在牙科診療臺上，頭模側面可任意調節和固定頭模位置，口腔安裝仿真標準全口牙模和上、下頜金屬底座。 尺寸：自然大 材質：PVC材料

XM-926仿漢斯頭模 ? XM-926仿漢斯頭模由頭模、金屬支撐桿、上下頜金屬底座和鏍絲組成，可使頭模固定在牙科診療臺上，頭模側面可任意調節和固定頭模位置，口腔安裝仿真標準全口牙模和上、下頜金屬底座。 尺寸：自然大 材質：PVC材料

近年來,半導體光源正以新型固體光源的角色逐步進入照明領域。由于半導體照明具有高效、節能、環保、使用壽命長、響應速度快、耐振動、易維護等顯著優點,所以在國際上被公認為最有可能進入通用照明領域的新型固態冷光源。隨著其價格的不斷降低,發光亮度的不斷提高,半導體光源在照明領域中展現了廣泛的應用前景。業界普遍認為,半導體燈取代傳統的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導體發光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認為是最有可能進入普通照明領域的一種綠色照明光源，按固體發光物理學原理,LED發光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發光效率高、響應時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩定可靠及成本低等優點,因此被譽為21 世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優點，但是發光效率和使用壽命仍是制約其普及應用的主要因素。 目前國內大多致力于LED外部封裝結構的研究，而公司里多采用進口芯片，如cree芯片，再在現有基礎上進行外部封裝結構和設計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結構，國內所能達到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結構的不合理性，浪費了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結構，而且在芯片方向都明顯優于國內水平，所以基本壟斷國內LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當嚴重。而這些高亮度半導體LED芯片生產技術掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數大公司手中。 現在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進入通用照明市場,其光效需要達到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設計制作過程中盡可能提高出光效率。現有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發出的光在出射芯片的時候，有相當一部分光被芯片與外界（環氧樹脂）的界面反射。本產品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%?？梢杂行У脑黾覮ED的使用壽命，達到2萬小時以上，而且可以使發光效率達到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領整個照明市場，必將產生豐厚的利潤，具有非常好的發展前景。

已有樣品/n這項封裝技術是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板，簡化發光二極 管的工藝路徑，降低全工藝成本，提供最小的發光二極管封裝體積，全角度發光特 性，降低器件封裝熱阻，實現對發光二極管電學和光學性能更好的控制，并具有簡 單、成本低等優點。與傳統工藝封裝相比成本降低 30%左右，發光效率與傳統封裝 相當。 隨著LED技術的進步，外延與芯片工藝在發光二極管成本中所占的比例相對降 低，而封裝步驟由于耗費材料和工藝步驟較多且技術含量較低，其成本難以降低。 作為現有封裝結構與晶圓級封裝結構的中間階段

可以量產/n在垂直結構LED芯片的工藝流程中，其剝離下來的藍寶石襯底可以回收后重復利用多次，藍寶石襯底單芯片和2英寸整片剝離成品率大于95%。目前，垂直結構LED發光效率可以達到121.57m/W@350mA隨著技術的不段進步，近幾年最受人們關注的是固態通用照明領域的高亮度大功率LED應用，然而這種應用卻受到藍寶石異質襯底所帶來的一系列技術問題的限制。除去了藍寶石襯底的垂直結構LED芯片具有優良的光電熱方面的性能，能滿足固態通用照明對其性能的要求，采用垂直結構LED方案是固態通用照明技術發展的 必然

本發明公開了一種 LED 深海照明燈。其構成部件主要包括：壓緊帽、光源、光學聚光組件、殼體、散熱塊、單芯插座、單芯插頭和電纜接頭。散熱塊位于殼體的內腔上部，光源為單個 LED 芯片或 LED芯片陣列，光源安裝在散熱塊上，散熱塊與殼體緊密結合，使 LED 芯片的散熱通道流暢。光學聚光組件由凸透鏡和反光杯組成，將位于反光杯焦平面的光源的發射光匯聚成平行光，提高了出射光的光程和亮度?！八{光光源+熒光粉玻璃＝白光”的方式，提高了白光的均勻性，改善色差性能。殼體的制備材料為高強度鋼，光學聚光組件凸透鏡的制備材