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一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實(shí)用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺(tái)模塊、運(yùn)輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺(tái)以及精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳輸組件可以運(yùn)輸待測試倒裝 LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測試倒裝 LED 芯片對(duì)準(zhǔn)收光測試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探針測試平臺(tái)，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED芯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實(shí)用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作臺(tái)模塊、收光測試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測試平臺(tái)、精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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一種顯微層析成像方法與裝置
1. 痛點(diǎn)問題
在常規(guī)顯微系統(tǒng)中，寬視場與高分辨率不可兼得。此外，基于單光子照明的成像方式一般均不具有層析能力，極大地限制了其應(yīng)用范圍。
2. 解決方案
圖1 完整寬視場、高分辨率成像示意圖
本發(fā)明公開了一種顯微層析成像方法與裝置。包括：在投影器件上依次加載所需的各照明圖案，利用光學(xué)中繼透鏡組以預(yù)設(shè)的縮放比例中繼到樣本面對(duì)相應(yīng)子視場進(jìn)行激發(fā)，子視場中被不同照明圖案激發(fā)的熒光信號(hào)依次通過光學(xué)中繼透鏡組，并以預(yù)設(shè)的縮放比例中繼到相機(jī)靶面，實(shí)現(xiàn)高分辨的子視場圖像的獲取；通過二維橫向掃描器件使得光束在樣本面上產(chǎn)生橫向偏移，實(shí)現(xiàn)超大視場的不同子視場的結(jié)構(gòu)光圖像及其均勻光圖像的獲取（圖1）；通過軸向掃描器件使光束在樣本軸向產(chǎn)生偏移，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣本的軸向掃描；對(duì)獲取的圖像依次利用結(jié)構(gòu)光層析算法、圖像拼接算法、三維重建算法，最終得到三維光學(xué)層析圖像。本發(fā)明具有寬視場、高分辨率及三維層析成像的性能。
合作需求
尋求在顯微儀器領(lǐng)域有相關(guān)技術(shù)開發(fā)、市場推廣經(jīng)驗(yàn)，能推進(jìn)本發(fā)明落地的高技術(shù)光電企業(yè)。
清華大學(xué)
2021-11-24
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GPS/BDS衛(wèi)星授時(shí)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)具有定位和授時(shí)功能，該項(xiàng)目專注于普通民用衛(wèi)星授時(shí)市場，研發(fā)衛(wèi)星授時(shí)專用芯片。由于省去了定位計(jì)算，與常用的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片相比，在授時(shí)應(yīng)用時(shí)，該芯片的成本、功耗均可節(jié)約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時(shí)精度優(yōu)于20ms，可廣泛應(yīng)用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計(jì)時(shí)收費(fèi)設(shè)備、智能電表、工業(yè)自動(dòng)化控制及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。 芯片可提供24個(gè)時(shí)區(qū)格林威治時(shí)間，無需用戶進(jìn)行時(shí)區(qū)換算；提供年月日時(shí)分秒星期及中國的陰歷，免去了萬年歷的換算；具有守時(shí)功能，無需額外授時(shí)電路；提供
北京交通大學(xué)
2021-04-14
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集成低電壓電泳生化分析系統(tǒng)芯片
深入了研究低電壓芯片電泳的理論原理和控制方法，開展了低電壓電泳分離檢測相關(guān)基礎(chǔ)理論與關(guān)鍵加工技術(shù)的研究。通過芯片微流道中流體的電場和流場等的模擬分析，對(duì)低電壓電泳芯片進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提出集成非接觸高頻電導(dǎo)檢測器的硅基低電壓電泳芯片和玻璃基低電壓電泳芯片的新結(jié)構(gòu)；突破了SOI硅基芯片側(cè)壁微電極陣列及其與高頻非接觸電導(dǎo)檢測器一體化三維集成等關(guān)鍵加工技術(shù)，研發(fā)出基于SOI的集成低電壓電泳芯片和集成光學(xué)濾色薄膜的玻璃基低電壓電泳芯片的兩套加工工藝；成功研制出柱端集成非接觸高頻電導(dǎo)檢測器的兩種低電壓電泳芯片
重慶大學(xué)
2021-04-14
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電力設(shè)備紅外與紫外成像協(xié)同檢測系統(tǒng)
本成果運(yùn)用圖像識(shí)別、智能診斷等技術(shù)，對(duì)電力設(shè)備運(yùn)行狀況進(jìn)行實(shí)時(shí)分析并及時(shí)預(yù)警設(shè)備故障。該技術(shù)填補(bǔ)了電力設(shè)備檢測與故障診斷領(lǐng)域的技術(shù)空缺，能夠準(zhǔn)確、全面地對(duì)電力設(shè)備的故障狀態(tài)進(jìn)行檢測與定量分析。 目前的電力設(shè)備故障檢測技術(shù)主要有基于紅外成像的電力設(shè)備異常發(fā)熱檢測技術(shù)與基于紫外成像的電力設(shè)備異常放電檢測技術(shù)，兩種方法均獨(dú)立應(yīng)用。由于電力設(shè)備分布面廣、數(shù)量眾多且運(yùn)行時(shí)具有高溫、高電壓等特殊性，常規(guī)檢測方式難以準(zhǔn)確判定電力設(shè)備的發(fā)熱和放電情況。本
河海大學(xué)
2021-04-14
一種對(duì)海目標(biāo)紅外成像識(shí)別裝置
本發(fā)明公開了一種對(duì)海目標(biāo)紅外成像識(shí)別裝置，包括：主處理板和顯示板，所述主處理板包括圖像收發(fā)模塊（101）、總線控制模塊、數(shù)字信號(hào)處理器模塊、圖像數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、通信接口模塊、非均勻性校正片上系統(tǒng)（SoC）、多級(jí)濾波專用集成電路（ASIC）、標(biāo)記專用集成電路（ASIC），完成圖像的預(yù)處理和目標(biāo)的識(shí)別與跟蹤，所述顯示板包括圖像收發(fā)模塊（102）、圖像實(shí)時(shí)顯示控制模塊、顯示數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊。本發(fā)明有效地保證了動(dòng)平臺(tái)上對(duì)海目標(biāo)自動(dòng)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種光片顯微成像轉(zhuǎn)換裝置
本發(fā)明公開了一種光片顯微成像轉(zhuǎn)換裝置，包括：光片激光光 源、樣品夾持器、以及運(yùn)動(dòng)器；所述光片激光光源，產(chǎn)生光片激光， 水平照射在被固定于樣品夾持器樣品上；所述運(yùn)動(dòng)器，與樣品夾持器 連接，用于帶動(dòng)樣品夾持器在與豎直方向夾角小于 15 度方向上運(yùn)動(dòng)。 本發(fā)明提供的光片顯微成像轉(zhuǎn)換裝置，是一種小型化、低成本的轉(zhuǎn)換 裝置，能通過加裝在普通的倒置熒光顯微鏡上，使其具備光片顯微成 像的能力，通過少量改裝實(shí)現(xiàn)三維成像上的質(zhì)的突破，
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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一種柔性視網(wǎng)膜芯片及其制備方法
本發(fā)明公開了一種柔性視網(wǎng)膜芯片。頂層和底層聚合物薄膜之間設(shè)置有規(guī)則分布的硅島和通孔，硅島內(nèi)含有用于模擬生理性功能的功能單元，通孔與硅島交錯(cuò)分布，硅島與頂層聚合物薄膜之間設(shè)置有引線層；底層聚合物薄膜上的空隙處與頂層聚合物薄膜緊密粘合于一起；電極為功能單元的一部分、或者位于頂層聚合物薄膜或底層聚合物薄膜上。該芯片采用 MEMS 工藝流程化制作，實(shí)現(xiàn)了微功能單元和柔性基底的集成。本發(fā)明芯片表面布有密集的通孔，形成鏤空格柵狀，有利于芯片上下層組織間營養(yǎng)物和代謝物的交流，保證了生物功能的完整性，保證整個(gè)視網(wǎng)膜
武漢大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括:工作 臺(tái)模塊、收光測試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測試平臺(tái)、精密對(duì)準(zhǔn)系 統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工 作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可 以對(duì)其進(jìn)行檢測。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)了倒裝 L
華中科技大學(xué)
2021-04-14