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已有樣品/n實現(xiàn)了工藝過程中對Ge的誘導(dǎo)應(yīng)變微調(diào)，使Ge的帶隙改變?yōu)?.7eV。以此類Ge襯底制備的PMOS器件實現(xiàn)了506cm2V-1s-1的高空穴遷移率。

以ZIF-8為載體，基于金納米簇表面硫醇配體中羧基與鋅離子的配位相互作用，成功實現(xiàn)了Au25(SG)18納米簇在ZIF-8主體框架內(nèi)部和外表面的可控組裝。合成的Au25(SG)18@ZIF-8和Au25(SG)18/ZIF-8催化劑具有與主體ZIF-8相當(dāng)?shù)臒岱€(wěn)定性及孔結(jié)構(gòu)；基于框架內(nèi)外Au25(SG)18與ZIF-8 載體間主客體相互作用的不同，實現(xiàn)了金納米簇發(fā)光性質(zhì)的調(diào)控；在Au25(SG)18@ZIF-8 催化4-NP 還原反應(yīng)中，ZIF-8 主體賦予Au 納米簇獨特的尺寸選擇性。結(jié)合雜原子摻雜的金納米簇Aun-xMx(SR)m (M= Pd, Pt, Ag,Cu)的多樣性，以及大量氨基和羧基配位的MOF 載體，本項目發(fā)展的策略開辟了多功能MOF 基材料合成的新途徑，在吸附、催化、生物成像以及傳感等領(lǐng)域具有潛在的應(yīng)用前景。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 PANIO ZP1708為17寸LCD液晶顯示器、鍵盤及鼠標(biāo)（觸控板）內(nèi)置8口KVM切換器于1U高度的抽取式、輕量化機(jī)身設(shè)計、安裝簡易，一人輕松裝上機(jī)柜，拋棄傳統(tǒng)的需要兩人以上才能安裝方式，機(jī)身帶摳鎖設(shè)計固定，讓您更加方便和安全。 功能特點 PANIO ZP1708為17寸LCD液晶顯示器、鍵盤及鼠標(biāo)（觸控板）內(nèi)置8口KVM切換器于1U高度的抽取式、輕量化機(jī)身設(shè)計、安裝簡易，一人輕松裝上機(jī)柜，拋棄傳統(tǒng)的需要兩人以上才能安裝方式，機(jī)身帶摳鎖設(shè)計固定，讓您更加方便和安全。 >集17寸液晶顯示屏/標(biāo)準(zhǔn)鍵盤/Touch PAD觸摸鼠標(biāo) >標(biāo)準(zhǔn)19’’機(jī)架結(jié)構(gòu)，高度整合為標(biāo)準(zhǔn)1U高度，節(jié)省85%以上的機(jī)柜空間 >面板具有帶鎖裝置，保證液晶正常保護(hù)，帶有筆記本翻轉(zhuǎn)專利的型材，使顯示與機(jī)身更為一體自然 >即插即用,支持熱插拔,免驅(qū)動程式 >支持Windows,NT,UNIX,LIUNX,NOVELL,DOS等多種系統(tǒng) >支持IBM、COMPAQ、HP、DELL、SUN、聯(lián)想等原裝服務(wù)器機(jī)型和研華、研祥、大眾、威達(dá)、艾訊等各類工控機(jī)。    1.透過本LCD KVM控制平臺可使用一組顯示設(shè)備/鍵盤/鼠標(biāo)控制八臺計算機(jī)或服務(wù)器 2.每端口均能仿真屏幕/鍵盤鼠標(biāo)訊號,可同時開機(jī) 3.支持熱插撥,免驅(qū)動程式,即插即用 4.每端口均能自動偵測屏幕/鍵盤/鼠標(biāo)型號,設(shè)定最佳化 5.完整支持屏幕DDC2B功能,未切換計算機(jī)也能偵測屏幕型號 6.鼠標(biāo)高性能兼容性,支持高階多功能鍵鼠標(biāo)(如:Logitech MX系列) 7.可通過鍵盤熱鍵及OSD視控切換,支持最高分辨率達(dá)2048*1536 8.內(nèi)建自動掃描功能方便監(jiān)控,自動掃描時間為5~~255秒 9.OSD機(jī)種提供命名,每端口可以單獨設(shè)置密碼,自動掃描跳選及串聯(lián)擴(kuò)充功能 10.面板具有帶鎖裝置,保證液晶面板最大程度不劃傷. 示意圖

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 況 包裝配件   1xKF08  8x四合一1.8米長KVM連接線,(PS/2+USB+VGA KVM Cable)  1x機(jī)架面板  1x變壓器  1x使用手冊 詳細(xì)規(guī)格

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 力卓 ZP1708為17寸LCD液晶顯示器、鍵盤及鼠標(biāo)（觸控板）內(nèi)置8口KVM切換器于1U高度的抽取式、輕量化機(jī)身設(shè)計、安裝簡易，一人輕松裝上機(jī)柜，拋棄傳統(tǒng)的需要兩人以上才能安裝方式，機(jī)身帶摳鎖設(shè)計固定，讓您更加方便和安全。 功能特點 PANIO ZP1708為17寸LCD液晶顯示器、鍵盤及鼠標(biāo)（觸控板）內(nèi)置8口KVM切換器于1U高度的抽取式、輕量化機(jī)身設(shè)計、安裝簡易，一人輕松裝上機(jī)柜，拋棄傳統(tǒng)的需要兩人以上才能安裝方式，機(jī)身帶摳鎖設(shè)計固定，讓您更加方便和安全。 >集17寸液晶顯示屏/標(biāo)準(zhǔn)鍵盤/Touch PAD觸摸鼠標(biāo) >標(biāo)準(zhǔn)19’’機(jī)架結(jié)構(gòu)，高度整合為標(biāo)準(zhǔn)1U高度，節(jié)省85%以上的機(jī)柜空間 >面板具有帶鎖裝置，保證液晶正常保護(hù)，帶有筆記本翻轉(zhuǎn)專利的型材，使顯示與機(jī)身更為一體自然 >即插即用,支持熱插拔,免驅(qū)動程式 >支持Windows,NT,UNIX,LIUNX,NOVELL,DOS等多種系統(tǒng) >支持IBM、COMPAQ、HP、DELL、SUN、聯(lián)想等原裝服務(wù)器機(jī)型和研華、研祥、大眾、威達(dá)、艾訊等各類工控機(jī)。 1.透過本LCD KVM控制平臺可使用一組顯示設(shè)備/鍵盤/鼠標(biāo)控制八臺計算機(jī)或服務(wù)器 2.每端口均能仿真屏幕/鍵盤鼠標(biāo)訊號,可同時開機(jī) 3.支持熱插撥,免驅(qū)動程式,即插即用 4.每端口均能自動偵測屏幕/鍵盤/鼠標(biāo)型號,設(shè)定最佳化 5.完整支持屏幕DDC2B功能,未切換計算機(jī)也能偵測屏幕型號 6.鼠標(biāo)高性能兼容性,支持高階多功能鍵鼠標(biāo)(如:Logitech MX系列) 7.可通過鍵盤熱鍵及OSD視控切換,支持最高分辨率達(dá)2048*1536 8.內(nèi)建自動掃描功能方便監(jiān)控,自動掃描時間為5~~255秒 9.OSD機(jī)種提供命名,每端口可以單獨設(shè)置密碼,自動掃描跳選及串聯(lián)擴(kuò)充功能 10.面板具有帶鎖裝置,保證液晶面板最大程度不劃傷. 示意圖

產(chǎn)品詳細(xì)介紹LA-S植物圖像分析儀系統(tǒng)（Windows平板觸控款葉面積儀）1用途：用于植物葉面積分析等2系統(tǒng)組成：由Windows系統(tǒng)的平板電腦、移動電源輔助背光源板及分析軟件組成。3 技術(shù)指標(biāo)配Windows平板電腦（≥10.1”/4G內(nèi)存/64G固態(tài)硬盤/500萬像素拍照/支持WIFI無線網(wǎng)絡(luò)）、10000mAH的12V移動電源輔助背光源板，可野外背光照明3小時。可拍照與分析一鍵化操作，同時分析多片葉的葉面積、周長、長寬比、長、寬；以及單葉的葉孔洞、形狀系數(shù)、鋸齒數(shù)、葉柄長寬等參數(shù)，并標(biāo)記葉片邊緣以便核對正確性。最大測量面積為A4幅面，自動標(biāo)定和自動圖像校正。還可自動測定非相碰的稻谷、小麥、瓜子等普通種子的各粒粒長、粒寬、投影粒面積?？煞治鲂≈?mm2的葉片，分析誤差＜0.5%、測量中的分析時間＜2秒，自動獨立標(biāo)記各葉片并可保存圖，分析結(jié)果可輸出至Excel表?？纱笈咳詣臃治?。選配：自動對焦800萬像素多關(guān)節(jié)的大景深彩色拍攝儀

制動控制單元（BCU）電路板故障診斷系統(tǒng)可以全面檢測BCU各項性能參數(shù)，包括單板的導(dǎo)通測試、功能測試和特性測試，不僅能迅速準(zhǔn)確的對各塊單板進(jìn)行自動測試和手動測試，實現(xiàn)故障檢測和定位，實時顯示、存儲和打印測試結(jié)果，還能對BCU單板故障回路進(jìn)行報警。該成果解決了傳統(tǒng)測試技術(shù)對于信號數(shù)量龐大、種類繁雜的被測對象需要數(shù)量龐大的測試儀器的問題，為制動控制系統(tǒng)乃至軌道列車的研制、生產(chǎn)和維護(hù)提供有力保障，填補(bǔ)了國內(nèi)同類產(chǎn)品的空白。 BCU電路板故障診斷系統(tǒng)技術(shù)特點如下：?  采用基于PXI的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，背板總線帶寬達(dá)132MB/s；利用PXI星形時鐘總線，實現(xiàn)各個數(shù)據(jù)采集模塊間精確的同步和握手，實現(xiàn)多個數(shù)據(jù)采集模塊協(xié)同數(shù)據(jù)采集；?  采用虛擬儀器技術(shù)，對設(shè)備進(jìn)行可重用性配置，減少了測試儀器數(shù)量；?  軟件系統(tǒng)采用分層結(jié)構(gòu)開發(fā)，設(shè)計設(shè)備驅(qū)動層、測試語句層、故障定位層以及人機(jī)交互層四層結(jié)構(gòu)。開發(fā)環(huán)境選擇LabVIEW進(jìn)行圖形化工具，提高了開發(fā)的效率；?  采用多任務(wù)并行測試技術(shù)，大大提高了BCU電路板測試的速度；?  采用SQLServer數(shù)據(jù)庫進(jìn)行數(shù)據(jù)管理，方便數(shù)據(jù)的檢索。     應(yīng)用范圍： 動車組、地鐵列車制動控制單元單板檢測。

汽車板要求優(yōu)異的深沖性能，主要是 IF 鋼，也稱超低碳鋼，在汽車工業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。對于 IF 鋼，要獲得成品鋼材的高延展性、高塑性應(yīng)變比以及優(yōu)良的表面性能，要求鋼中 C、N、O 含量盡可能低。由于鋁具備強(qiáng)脫氧能力，IF鋼生產(chǎn)過程采用Al 脫氧，在很短時間內(nèi)鋼中溶解氧即可以降低到 1×10-6 ~3×10 -6 ，同時生成 Al 2 O 3 夾雜。目前 IF 鋼生產(chǎn)過程遇到的與夾雜物有關(guān)的問題主要包括：（1）鋼水可澆性差，易發(fā)生浸入式水口堵塞；（2）由鑄坯內(nèi)大型夾雜物引起的冷軋薄板表面長條線狀缺陷等。其中針對可澆性問題，主要是要盡可能地減少夾雜物的生成并促進(jìn)夾雜物的去除，針對表面缺陷問題，主要是促進(jìn)夾雜物在結(jié)晶器內(nèi)的上浮去除，減少夾雜物被凝固坯殼捕捉。因此，開發(fā)了汽車板中非金屬夾雜物控制關(guān)鍵技術(shù)，為提升國內(nèi)鋼鐵企業(yè)汽車板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量做出了貢獻(xiàn)。（1）RH 精煉能力提升技術(shù)。RH 真空精煉是汽車板鋼中非金屬夾雜物去除的主要場所，RH 精煉能力的提升有利于增加夾雜物的去除效率。而 RH 循環(huán)流量的增加是提升其精煉能力的主要手段。以往的研究主要集中于增大提升氣體流量或者增大真空度來增加 RH 循環(huán)流量，但能夠?qū)崿F(xiàn)的增幅有限。本項目創(chuàng)造性地設(shè)計了一種圓形上升管-橢圓下降管的 RH 新型真空槽裝置，并應(yīng)用于企業(yè)生產(chǎn)實踐。將RH 反應(yīng)器的下降管替換為橢圓形，在不必增加鋼包內(nèi)徑的前提下增大了下降管的截面積，起到增大循環(huán)流量并延長鋼包使用壽命的效果。該技術(shù)可解決 RH 精煉效率提升的瓶頸問題，能夠大幅提升 RH 真空精煉的效率和能力。圖 1 所示的工業(yè)試驗結(jié)果顯示了采用此技術(shù)時夾雜物最少。（2）超低碳鋼鑄坯表層凝固鉤預(yù)測和控制技術(shù)。以往對汽車板鋼澆鑄過程凝固坯殼對夾雜物的捕獲現(xiàn)象研究較少，而通過研究發(fā)現(xiàn)澆鑄過程鋼中夾雜物和氣泡容易被鑄坯表層凝固鉤結(jié)構(gòu)所捕獲。凝固鉤是在結(jié)晶器內(nèi)彎月面凝固后形成的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)向結(jié)晶器內(nèi)部延伸，很容易捕獲結(jié)晶器內(nèi)上浮的氣泡和夾雜物，從而引起鑄坯的表層缺陷。尤其是超低碳鋼凝固過程中的糊狀區(qū)較窄，更容易形成大尺寸的凝固鉤結(jié)構(gòu)，因此對超低碳鋼鑄坯表層的凝固鉤結(jié)構(gòu)的控制尤為重要。本項目通過對不同澆鑄參數(shù)下的鑄坯凝固鉤進(jìn)行對比，研究了不同澆鑄參數(shù)對凝固鉤深度的影響，并通過建立結(jié)晶器初始凝固模型，開發(fā)了超低碳鋼鑄坯表層凝固鉤的預(yù)測和控制技術(shù)。通過該技術(shù)的實施可以實現(xiàn)不同澆鑄工藝條件下凝固鉤深度和長度的預(yù)測，并采取針對性的措施對其進(jìn)行控制。一方面有利于預(yù)測汽車板鑄坯的扒皮深度，另一方面通過控制措施（較高拉速、較高澆鑄溫度和較低的結(jié)晶器一冷水流量、采用電磁制動等）的實施有效減小凝固鉤的尺寸，如圖 2 實施，減少其對大尺寸夾雜物和氣泡的捕獲，從而提升汽車板表面質(zhì)量。（3）超低碳鋼連鑄一冷優(yōu)化模型。結(jié)晶器是連鑄機(jī)的心臟，具有極高的冷卻效率。結(jié)晶器內(nèi)的鋼液流動和冷卻速率對結(jié)晶器內(nèi)的凝固坯殼生產(chǎn)和夾雜物的運動、去除和捕獲具有重要影響，尤其是對超低碳鋼鑄坯表層凝固鉤尺寸及其對夾雜物和氣泡的捕獲影響顯著。本項目對超低碳鋼連鑄一冷優(yōu)化模型進(jìn)行了開發(fā)。首先建立結(jié)晶器內(nèi)的流動及坯殼凝固模型，綜合考慮了結(jié)晶器內(nèi)鋼液的流動、鋼液及坯殼的傳熱、坯殼與銅板間的縫隙傳熱、銅板及冷卻水的傳熱。模型首先通過Fluent 軟件進(jìn)行結(jié)晶器內(nèi)的流場和溫度場模擬，然后將得到的固相線處的熱流密度導(dǎo)出，作為凝固模型的參數(shù)輸入到凝固模型中進(jìn)行計算。運用模型對結(jié)晶器的傳熱進(jìn)行了計算，模擬了一系列結(jié)晶器寬度、拉速及澆鑄過熱度的結(jié)果，并將計算的結(jié)晶器水流量進(jìn)行綜合統(tǒng)計，得到了適合現(xiàn)場調(diào)水的臨界水流量水表。在模型計算過程中，模型不但考慮了鋼液流動、鋼液及坯殼的傳熱、縫隙傳熱、銅板及冷卻水傳熱，還對冷卻水核沸等額外瞬間增大的熱阻的現(xiàn)象進(jìn)行了警示。圖3 所示為模型計算得到的不同拉速、結(jié)晶器寬度下的臨界水流量，能夠為超低碳鋼澆鑄過程結(jié)晶器一冷水量優(yōu)化提供指導(dǎo)，一冷水并不是越大越好，在保證安全的情況下適當(dāng)?shù)亟档鸵焕渌磕軌蛴行p小凝固鉤尺寸和鑄坯表層夾雜物的數(shù)量。

防潮劑涂覆是白色家電行業(yè)的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當(dāng)產(chǎn)生的危害主要是由于潮濕能透過 IC 塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入 IC 內(nèi)部，產(chǎn)生 IC 吸濕現(xiàn)象。一方面，在 SMT 過程的加熱環(huán)節(jié)中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起 IC 樹脂的封裝開裂，進(jìn)而使 IC器件內(nèi)部金屬氧化，絕緣性能降低，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩(wěn)定性的重要一環(huán)。 由于電氣線路板表面安裝有規(guī)格各異，高低不一

廢棄的印刷電路板含有大量的重金屬和其它有害、有毒成分，如多氯聯(lián)苯、溴化阻燃劑和重金屬等。若隨意丟棄或進(jìn)行不合理的回收利用，其中的有害成分將對我們的生存環(huán)境和人體健康構(gòu)成嚴(yán)重的危害。盡管電子垃圾處理不當(dāng)會對環(huán)境造成不可估量的破壞，但是電子垃圾又是一種特殊的垃圾，它里面含有大量可回收的有色金屬、黑色金屬、塑料、玻璃以及一些仍有使用價值的零部件等，其回收利用具有廣闊前景。如果處理得當(dāng)，電子垃圾可成為與天然資源同等重要的城市“礦山”。 由于貴金屬具有稀有、難提煉和高價值的特性，若從電子垃圾中提取回收這些貴金屬，不僅可以節(jié)省有限的自然礦產(chǎn)資源，還能獲取可觀的經(jīng)濟(jì)效益。國家嚴(yán)禁采用高溫焚燒法回收金屬，推薦采用濕法回收。