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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
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微電子芯片關(guān)鍵尺寸測試/分析系統(tǒng)
微電子芯片結(jié)構(gòu)關(guān)鍵尺寸（CD）的測試，是保證以集成電路為代表的微電子芯片研制、加工等工藝實現(xiàn)能否滿足設(shè)計要求的關(guān)鍵測試/分析技術(shù)。該技術(shù)（OCD）的產(chǎn)業(yè)化在國內(nèi)還是空白，目前我們的系統(tǒng)研究可PK國際先進水平，并已具備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移的能力。
電子科技大學(xué)
2021-04-14
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一種芯片拾放控制方法
本發(fā)明提供了一種芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切換位置,對其直接減速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或貼裝處，完成芯片拾取或貼裝，芯片在下將過程中從高速直接轉(zhuǎn)至低速,減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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高集成度光通信芯片
哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）電子與信息工程學(xué)院的徐科副教授、姚勇教授與其合作者，針對光通信芯片集成度受限的問題，通過光波導(dǎo)模場的精細調(diào)控，在實現(xiàn)多模波導(dǎo)低損耗和低串?dāng)_的同時，將關(guān)鍵器件的尺寸縮小了1-2個數(shù)量級。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分復(fù)用信號的任意緊湊布線，使多模光學(xué)系統(tǒng)的大規(guī)模片上集成成為可能。該成果將進一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能計算、量子信息等眾多高新領(lǐng)域中加速發(fā)展和應(yīng)用。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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光電探測量子芯片產(chǎn)業(yè)化
用于量子保密通信、近紅外探測成像、高速量子光通信、激光雷達探測。 針對單光子探測需求，提取關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)，通過多次半導(dǎo)體器件仿真優(yōu)化，最終得到外延結(jié)構(gòu)設(shè)計。結(jié)合 13 所 自主外延生長技術(shù)與精準(zhǔn)的鋅擴散方案，最終實現(xiàn)較為成功的 GM-APD 芯片。該芯片已經(jīng)成功達到量子保密通信中單光子探測需求，并在安徽問天量子技術(shù)有限公司的產(chǎn)品中得到應(yīng)用。
中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2021-04-14
一種廣譜成像探測芯片
本發(fā)明公開了一種廣譜成像探測芯片。包括熱輻射結(jié)構(gòu)和光敏陣列。廣譜入射光波進入熱輻射結(jié)構(gòu)后，在納尖表面激勵產(chǎn)生等離激元，驅(qū)動圖形化金屬膜中的自由電子向納尖產(chǎn)生振蕩性集聚，納尖收集的自由電子與等離激元驅(qū)控下涌入的自由電子相疊合，產(chǎn)生壓縮性脈動，使電子急劇升溫并向周圍空域發(fā)射主要成分為可見光的熱電磁輻射，光敏陣列將熱電磁輻射轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)預(yù)處理后得到電子圖像數(shù)據(jù)并輸出。本發(fā)明能將廣譜入射光波基于壓縮在納空間中的高溫
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種多頂針芯片剝離裝置
本發(fā)明公開了一種多頂針芯片剝離裝置，包括多頂針主體機構(gòu)， 安裝于 Z 向升降機構(gòu)上并連接旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，其包括中心頂針和外圈 頂針，外圈頂針先接觸藍膜上芯片的外緣實現(xiàn)預(yù)頂松，然后中心頂針 上升至外圈頂針等高并協(xié)作頂起芯片，完成芯片剝離；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)， 連接多頂針主體機構(gòu)，用于先后驅(qū)動外圈頂針和中心頂針上升以完成 芯片頂起動作；Z 向升降機構(gòu)，安裝于三自由度微調(diào)對準(zhǔn)機構(gòu)上，停 機狀態(tài)時其處于下降位置，工作狀態(tài)其處于抬升位置，為頂起芯片做 好準(zhǔn)備；三自由度微調(diào)對準(zhǔn)機構(gòu)，用于對多頂針主體機構(gòu)進行 X、Y 和 Z 向的微調(diào)。本發(fā)明可實現(xiàn)頂針的快捷更換以及各頂針高度的方便 調(diào)節(jié)，芯片受力均勻，有效減少剝離過程中的芯片失效。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
一種超薄芯片的制備方法
本發(fā)明公開了一種超薄芯片的制備方法，具體為：首先在硅晶圓表面光刻形成掩膜以暴露出需要減薄的區(qū)域，再采用刻蝕工藝對硅晶圓進行局部減薄，對減薄后的區(qū)域進行芯片后續(xù)工藝處理得到芯片，最后將芯片與硅晶圓分離。本發(fā)明只是部分減薄了硅片，所以硅晶圓的機械強度仍然可以支持硅片進行后續(xù)的加工工藝，相對于傳統(tǒng)的利用支撐基底來減薄芯片的方法，簡化了工藝流程，降低了工藝成本。另外由于不需要用機械研磨工藝來進行減薄，所以不會因為機械研磨對硅晶圓造成的輕微震動而使厚度不能減得過小，通過本發(fā)明可以使芯片減薄到比機械研磨方法更薄的程度。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
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一種自動監(jiān)測出口區(qū)域人群密度裝置
成果描述：本實用新型公開了一種自動監(jiān)測出口區(qū)域人群密度裝置,包括電源模塊,還包括進行數(shù)字信號采集的傳感器模塊、與傳感器模塊輸出端連接并進行數(shù)字信號轉(zhuǎn)換的信號轉(zhuǎn)換模塊、與信號轉(zhuǎn)換模塊輸出端連接的控制模塊以及與控制模塊輸出端連接并用于進行預(yù)警的聲光模塊,所述電源模塊分別與傳感器模塊、信號轉(zhuǎn)換模塊、控制模塊以及聲光模塊電連接；其工作流程包括以下步驟：數(shù)字信號采集；數(shù)字信號轉(zhuǎn)換；數(shù)字信號計算；預(yù)警。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型能夠有效的避免某一出口過度用擁擠而造成不要的傷亡,能夠有效的通過聲光提示信號對出口區(qū)域的人群進行分流疏導(dǎo),提高疏散效率。市場前景分析：與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型能夠有效的避免某一出口過度用擁擠而造成不要的傷亡,能夠有效的通過聲光提示信號對出口區(qū)域的人群進行分流疏導(dǎo),提高疏散效率。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：國內(nèi)領(lǐng)先
成都大學(xué)
2021-04-10
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航空高功率密度高可靠發(fā)電與電驅(qū)動技術(shù)
發(fā)電與電驅(qū)動技術(shù)是多電/全電飛機電源與作動系統(tǒng)的核心，本項目在高功率密度高可靠電機設(shè)計與控制方面取得了重要創(chuàng)新成果，形成的系列化產(chǎn)品已成功應(yīng)用于我國多個型號飛機，打破了國外對我國航空領(lǐng)域高功率密度電機技術(shù)的嚴格封鎖，顯著提升了飛機電源與作動系統(tǒng)技術(shù)性能。研發(fā)成果取得了很好的社會與經(jīng)濟效益。成果獲江蘇省科學(xué)技術(shù)一等獎和國家技術(shù)發(fā)明二等獎等。
技術(shù)特征
1、高速高可靠定子勵磁雙凸極電機高壓直流發(fā)電技術(shù)；
2、大功率電勵磁無刷同步電機變頻交流起動發(fā)電技術(shù)；
3、高功率密度永磁/混合勵磁電機驅(qū)動技術(shù)。
南京航空航天大學(xué)
2021-05-11
航空高功率密度高可靠發(fā)電與電驅(qū)動技術(shù)
發(fā)電與電驅(qū)動技術(shù)是多電/全電飛機電源與作動系統(tǒng)的核心，本項目在高功率密度高可靠電機設(shè)計與控制方面取得了重要創(chuàng)新成果，形成的系列化產(chǎn)品已成功應(yīng)用于我國多個型號飛機，打破了國外對我國航空領(lǐng)域高功率密度電機技術(shù)的嚴格封鎖，顯著提升了飛機電源與作動系統(tǒng)技術(shù)性能。研發(fā)成果取得了很好的社會與經(jīng)濟效益。成果獲江蘇省科學(xué)技術(shù)一等獎和國家技術(shù)發(fā)明二等獎等。技術(shù)特征1、高速高可靠定子勵磁雙凸極電機高壓直流發(fā)電技術(shù)；2、大功率電勵磁無刷同步電機變頻交流起動發(fā)電技術(shù)；3、高功率密度永磁/混合勵磁電機驅(qū)動技術(shù)。應(yīng)用范圍:與航空工業(yè)601所、602所、603所、609所、貴陽185廠、北京125廠以及航天803所等長期合作，形成的高功率密度高可靠電機技術(shù)成果已在12種型號新研戰(zhàn)機、戰(zhàn)車電源與電動力系統(tǒng)中獲得成功應(yīng)用。
南京航空航天大學(xué)
2021-04-10