太阳城集团亚洲娱乐城-澳门太阳城集团娱乐城最新地址_百家乐电影网_全讯网xb112 (中国)·官方网站

芯片的重要功能包括:地面數(shù)字電視傳輸標準 DTMB、有線數(shù)字電視傳輸標準、AVS/MPEGII 解碼和 UTI 接口等。清華大學是 DTMB 的重要技術提供方，已經(jīng)于 2007 年 11 月順利完成了 DTMB 解調(diào)芯片的 MPW 流片，主要性能與國內(nèi)最好產(chǎn)品的指標相當，一 些指標國內(nèi)領先，當前正在完成國家重大專項數(shù)字電視 SoC 設計和產(chǎn)業(yè)化項目。清華大學 同時也是工信部確定的《數(shù)字電視接收機 UTI 機卡分離接口技術規(guī)范》和《數(shù)字電視接收 機 UTI 機卡分離接口測試規(guī)范》兩項標準的牽頭研發(fā)單位。在電視機產(chǎn)業(yè)面臨升級換代的 關鍵時刻，我們愿意充分發(fā)揮自己的技術優(yōu)勢，與合作伙伴一道，以國家重點支持的高端數(shù) 字電視芯片 SoC 設計為契機，開發(fā)出低成本、高可靠性和有市場競爭力的芯片，為當?shù)仉?子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡微薄之力。

1 成果簡介芯片的重要功能將包括：地面數(shù)字電視傳輸標準 DTMB、有線數(shù)字電視傳輸標準、AVS/MPEGII 解碼和 UTI 接口等。清華大學是 DTMB 的重要技術提供方，已經(jīng)于 2007 年11 月順利完成了 DTMB 解調(diào)芯片的 MPW 流片，主要性能與國內(nèi)最好產(chǎn)品的指標相當，一些指標國內(nèi)領先，當前正在完成國家重大專項數(shù)字電視 SoC 設計和產(chǎn)業(yè)化項目。清華大學同時也是工信部確定的《數(shù)字電視接收機 UTI 機卡分離接口技術規(guī)范》和《數(shù)字電視接收機 UTI 機卡分離接口測試規(guī)范》兩項標準的牽頭研發(fā)單位。在電視機產(chǎn)業(yè)面臨升級換代的關鍵時刻，我們愿意充分發(fā)揮自己的技術優(yōu)勢，與合作伙伴一道，以國家重點支持的高端數(shù)字電視芯片 SoC 設計為契機，開發(fā)出低成本、高可靠性和有市場競爭力的芯片，為當?shù)仉娮有畔a(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡微薄之力。2 效益分析國內(nèi)市場所有電視機廠商均可采用本芯片，項目完成后預計芯片年產(chǎn)量在 500~1000 萬片。3 合作方式商談。

項目簡介： 針對設備如何正確理解人類的邏輯和時序知識，并將獲得的知識便捷的轉(zhuǎn)換為當前計算機體系的執(zhí)行代碼的問題，設計了用于智能應用的SOC芯片。此芯片由當前通用微處理器和相應的固件構成，固件由操作系統(tǒng)、類似人腦樹突學習和推理的新型思維模型和通用通信模塊構成，SOC系列芯片可以解決認知人類邏輯、時序思維的問題，具備了一定的認知智能。系列芯片可分無帶代碼編程的控制芯片，無代碼編程的總線與網(wǎng)絡通信芯片，低代碼編程的運動控制芯片，制造業(yè)核心控制設備本質(zhì)安全芯片等幾個系列的芯片。 技術的創(chuàng)造性與先進性、創(chuàng)新要點： 01）、提出了類人思維計算理論方法 02）、有別于馮諾曼和哈弗結構的計算機運行架構  a、傳統(tǒng)的計算機程序由程序員完成，新的框架和機制要求計算機 程序由使用者經(jīng)過簡單培訓便可完成，改變了目前程開發(fā)模 式。  b、應用開發(fā)過程可直接認知和理解以人類思維描述的開發(fā)目標 幾乎無需編寫代碼，與現(xiàn)有單片機、PLC等開發(fā)模式完全不同， 具備了認知人類知識和經(jīng)驗的高等級人工智能功。 c、與現(xiàn)有的開發(fā)模式和開發(fā)工具相比，對開發(fā)人員專業(yè)技能要求大大降低，應用開發(fā)效率極大提高。 03）、以人類思維的視角而非二進制運算的模式進行計算機數(shù)據(jù)的處理。 獲獎情況： 獲2016年山東省科技進步一等獎

項目成果/簡介:項目簡介：針對設備如何正確理解人類的邏輯和時序知識，并將獲得的知識便捷的轉(zhuǎn)換為當前計算機體系的執(zhí)行代碼的問題，設計了用于智能應用的SOC芯片。此芯片由當前通用微處理器和相應的固件構成，固件由操作系統(tǒng)、類似人腦樹突學習和推理的新型思維模型和通用通信模塊構成，SOC系列芯片可以解決認知人類邏輯、時序思維的問題，具備了一定的認知智能。系列芯片可分無帶代碼編程的控制芯片，無代碼編程的總線與網(wǎng)絡通信芯片，低代碼編程的運動控制芯片，制造業(yè)核心控制設備本質(zhì)安全芯片等幾個系列的芯片。技術的創(chuàng)造性與先進性、創(chuàng)新要點：01）、提出了類人思維計算理論方法02）、有別于馮諾曼和哈弗結構的計算機運行架構 a、傳統(tǒng)的計算機程序由程序員完成，新的框架和機制要求計算機程序由使用者經(jīng)過簡單培訓便可完成，改變了目前程開發(fā)模式。 b、應用開發(fā)過程可直接認知和理解以人類思維描述的開發(fā)目標幾乎無需編寫代碼，與現(xiàn)有單片機、PLC等開發(fā)模式完全不同，具備了認知人類知識和經(jīng)驗的高等級人工智能功。c、與現(xiàn)有的開發(fā)模式和開發(fā)工具相比，對開發(fā)人員專業(yè)技能要求大大降低，應用開發(fā)效率極大提高。03）、以人類思維的視角而非二進制運算的模式進行計算機數(shù)據(jù)的處理。獲獎情況：獲2016年山東省科技進步一等獎應用范圍:2019年工信部的報告中提到，2019年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值達4800億，并拉動2萬億的增長，而我們的芯片可以直接應用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)，我們的SOC芯片是支撐物聯(lián)網(wǎng)的基礎。此芯片不僅能夠為智能制造、高端裝備提供不同功能的智能SOC，又可以以此為核心生產(chǎn)智能設備，還可以提供工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)領域的整體解決方案；方案已經(jīng)應用于智能樓宇綜合管理系統(tǒng)，智慧建造智能管控系統(tǒng)，辦公樓宇智能節(jié)能管理系統(tǒng)，智慧氣象綜合管理系統(tǒng)等，不僅能解決客戶的智慧應用問題，還能完全替代國外控制領域的核心產(chǎn)品，從而不被卡脖子。技術成熟度:可以量產(chǎn)

成果簡介：當前已經(jīng)完成成果：已完成星上實時云剔除、關鍵區(qū)域/目標的快速提取算法研究；實現(xiàn)了光學遙感星上處理SoC芯片功能樣片研制和測試，單片可實現(xiàn)155Mbps輸入速率的實時處理，功耗小于600mw。 2015年完成成果：完成高性能、抗輻照星上光學遙感數(shù)據(jù)SoC處理器研發(fā)，并基于自主芯片構建星上并行實時處理原型樣機，實現(xiàn)星上90%以上實時云剔除、關鍵區(qū)域/目標的快速提取等智能實時處理。 項目來源：民口863項目 技術領域：地球觀測與導航技術

面向客戶的嵌入式系統(tǒng)應用要求，采用0.25um工藝，設計主頻100MHz以上專用的嵌入式微處理器SoC芯片：32位嵌入式微處理器芯片——SEP3201、高性能32位嵌入式微處理器芯片——眾志805、基于ARM內(nèi)核的32位嵌入式微處理器芯片——Garfield2、Garfield3、Garfield4、Garfield5，如圖所示。

本項目是用 28 納米 FPGA 器件實現(xiàn)了一枚《萬兆網(wǎng)絡多核處理器》SOC 芯 片。該芯片目標客戶是路由器、交換機、防火墻網(wǎng)絡設備整機廠商和網(wǎng)絡技術 科研、監(jiān)管機構。該芯片用于拓展網(wǎng)絡帶寬到 10Gbps，支持 Open Flow 協(xié)議， 兼容 IPV4/IPV6 協(xié)議，是 SDN 控制器的基礎載體，NFV 的運行平臺。該芯片是 互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心器件、重要的戰(zhàn)略物資，國內(nèi)空白，國家急需。該項目的產(chǎn) 業(yè)化包含 SOC 芯片推廣，F(xiàn)PGA→ASIC 轉(zhuǎn)化、網(wǎng)絡設備整機生產(chǎn) 3 部分。適合 創(chuàng)辦的企業(yè)為 Fabless 模式集成電路芯片設計為主和網(wǎng)絡裝備整機生產(chǎn)為輔的電 43 子信息類股份制高科技企業(yè)。

SOC設計實驗箱融合FPGA數(shù)字系統(tǒng)設計和SOC開發(fā)應用的企業(yè)級項目案例，為學生提供創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)開發(fā)平臺，為老師提供橫向課題開發(fā)環(huán)境。

視覺里程計可以通過相鄰兩幀圖像之間的差異，計算出機器人位置和姿態(tài)的變化。采用FPGA\SOC實現(xiàn)機器人視覺里程計則可以極大地提高處理能力，滿足實時計算的要求，本項目： （1）支持SURF特征點和FAST特征點的檢測。其中SURF特征點（8個尺度），支持圖像的尺度不變性。

TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發(fā)的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統(tǒng)。TDA軟件可實現(xiàn)芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內(nèi)部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。