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利用具有自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專(zhuān)利技術(shù)，制造具有世界先進(jìn)水平的金屬/氧化鋁陶瓷結(jié)合基板和金屬/氮化鋁陶瓷結(jié)合基板，為電力電子器件和半導(dǎo)體制冷片提供高性能的陶瓷封裝材料；研究開(kāi)發(fā)高性能氮化鋁陶瓷基板、新型半導(dǎo)體材料和新型電子元器件。銅、鋁、鎳、銀、鐵等金屬和氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基片直接結(jié)合在一起的復(fù)合材料，具有優(yōu)良的電絕緣、導(dǎo)熱、低膨脹、大電流、冷熱負(fù)載循環(huán)、溫度范圍寬等特性，在電子技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛的用途，可用于混合電路、電控電路、半導(dǎo)體功率模塊、電源模塊、固態(tài)繼電器、高頻開(kāi)關(guān)供電系統(tǒng)、電加熱裝置、半導(dǎo)體制冷器、微波及航空航天技術(shù)及其它相關(guān)領(lǐng)域。金屬/陶瓷層狀復(fù)合結(jié)構(gòu)材料在輕裝甲防護(hù)、新能源及新型發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域也具有很好的應(yīng)用前景，陶瓷基高溫復(fù)合材料是新一代渦輪風(fēng)扇航空發(fā)動(dòng)機(jī)研究的重點(diǎn)。

陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 一、項(xiàng)目分類(lèi) 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡(jiǎn)介 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線(xiàn)等）按規(guī)定要求合理布置，通過(guò)貼片、打線(xiàn)與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱(chēng)電路板、線(xiàn)路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線(xiàn)（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹(shù)脂基板（印刷線(xiàn)路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。

本發(fā)明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結(jié)構(gòu)的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護(hù)氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過(guò)圖形腐蝕工藝制備出含金屬線(xiàn)路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應(yīng)，可以在較低的溫度和壓力下實(shí)現(xiàn)銅-陶瓷間高強(qiáng)度鍵合，與現(xiàn)有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產(chǎn)成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。

本發(fā)明旨在提出一種在二維或三維陶瓷材料表面制作與修復(fù)電 線(xiàn)路的通用方法，即利用激光束，按照預(yù)先設(shè)計(jì)的線(xiàn)路圖案，對(duì)預(yù)覆 有特定金屬的離子或絡(luò)離子的陶瓷材料表面進(jìn)行加工處理，然后實(shí)施 化學(xué)鍍，就能得到所需的導(dǎo)電線(xiàn)路。該技術(shù)能夠在多種陶瓷基板(包括 平面的和三維的)的表面快速直接地制備或修復(fù)各種復(fù)雜的導(dǎo)電線(xiàn)路， 對(duì)基板材料無(wú)特殊要求，不需要真空，成本低，柔性化程度高，效率 高；所得導(dǎo)電線(xiàn)路表面均勻致密，無(wú)裂紋，導(dǎo)電性好，結(jié)

本發(fā)明公開(kāi)了一種低溫共燒微波介質(zhì)陶瓷基板材料及其制備方 法。該基板材料由 5ZnO·2B2O3 粉料和 Pb1.5Nb2O6.5 粉料混合燒結(jié) 而成，其中，Pb1.5Nb2O6.5 的摩爾百分比含量為 4.5～7.0mol％，基板 材料的主晶相為 3ZnO·B2O3，次晶相為 Pb1.5Nb2O6.5，介電常數(shù)εr ＝7.7～8.6，品質(zhì)因數(shù) Q×f＝9974～16674GHz，諧振頻率溫度系數(shù)τf ＝-14～+21ppm/℃，滿(mǎn)

已有樣品/n這項(xiàng)封裝技術(shù)是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板，簡(jiǎn)化發(fā)光二極 管的工藝路徑，降低全工藝成本，提供最小的發(fā)光二極管封裝體積，全角度發(fā)光特 性，降低器件封裝熱阻，實(shí)現(xiàn)對(duì)發(fā)光二極管電學(xué)和光學(xué)性能更好的控制，并具有簡(jiǎn) 單、成本低等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)工藝封裝相比成本降低 30%左右，發(fā)光效率與傳統(tǒng)封裝 相當(dāng)。 隨著LED技術(shù)的進(jìn)步，外延與芯片工藝在發(fā)光二極管成本中所占的比例相對(duì)降 低，而封裝步驟由于耗費(fèi)材料和工藝步驟較多且技術(shù)含量較低，其成本難以降低。 作為現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)與晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的中間階段

浙江大學(xué)TFT柔性基板和TFT剛性基板競(jìng)爭(zhēng)性磋商

NFC射頻磁性基板材料是一種高磁導(dǎo)率低損耗的超薄磁性基板材料,該材料是移動(dòng)終端集成NFC系統(tǒng)的關(guān)鍵支撐，但材料制備技術(shù)長(zhǎng)期掌握在國(guó)外公司。國(guó)家工程中心經(jīng)過(guò)技術(shù)攻關(guān)研制成功低成本磁性基板材料,打破國(guó)外技術(shù)壟斷。

成果與項(xiàng)目的背景及主要用途： 陶瓷墨水就是含有某種特殊陶瓷粉體的懸濁液或乳濁液，通常包括陶瓷粉 體、溶劑、分散劑、結(jié)合劑、表面活性劑及其它輔料。利用 PüHLER 納米研磨 機(jī)可將無(wú)機(jī)顏料噴墨技術(shù)功能性的陶瓷墨水打印在陶瓷磚上，實(shí)現(xiàn)建筑陶瓷的個(gè) 性化和功能化。 技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介： 反相微乳液法制備高溶度 ZrO2 陶瓷墨水。反相微乳液制備陶瓷墨水，得到 粒度均勻的納米微粒和最大溶水量時(shí)的最佳組分配比,乳化效果最好,溶水量佳。 同時(shí)利用反相微乳液法制備出了非水相 ZrO2陶瓷墨水。成型后快速干燥, 獲 得均勻、致密堆積的陶瓷坯體。此方法通過(guò)設(shè)計(jì)體系的組成,繪制不同組分配比 和不同溫度時(shí)的體系擬三元相圖,計(jì)算出最佳組成的質(zhì)量分?jǐn)?shù)和溫度的控制范 圍。陶瓷墨水透明穩(wěn)定,目前質(zhì)量濃度可達(dá)到 1.4% ,粒度 20nm 左右,高度分散， 表面張力、粘度等指標(biāo)均滿(mǎn)足間歇式噴墨打印機(jī)的技術(shù)要求。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測(cè)： 相比絲網(wǎng)印刷和輥筒印刷技術(shù)，噴墨印刷擁有著生產(chǎn)流程更簡(jiǎn)單、產(chǎn)品生產(chǎn) 周期縮短、花色紋理更加逼真豐富的有點(diǎn)。 陶瓷噴墨打印成型技術(shù)是一種把計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)應(yīng)用于陶瓷成型中 的 新技術(shù)。它是在計(jì)算機(jī)控制下多層打印逐層疊加制出三維陶瓷坯體。它在復(fù) 雜單體陶瓷制造、有序成分復(fù)合材料制造,固體氧化物燃料電池制造等方面有很 好的應(yīng)用前景。 按中國(guó)陶瓷噴墨打印機(jī)最終市場(chǎng)容量 3000 臺(tái)，當(dāng)前陶瓷墨水平均價(jià)格 13 萬(wàn)元/噸，每臺(tái)陶瓷噴墨打印機(jī)機(jī)使用的墨水量 8-12 噸/年來(lái)計(jì)算，未來(lái)國(guó)內(nèi)陶瓷 墨水市場(chǎng)價(jià)值為 31.2-46.8 億元/年。 應(yīng)用領(lǐng)域： 噴墨印刷技術(shù)被廣泛應(yīng)用到瓷片、全拋釉、仿古磚、微晶石、薄板等產(chǎn)品中。 合作方式及條件天津大學(xué)科技成果選編 技術(shù)合作與專(zhuān)利轉(zhuǎn)讓 

項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介: 陶瓷具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損、耐老化、抗壓強(qiáng)度高等諸多優(yōu)點(diǎn)，但有一個(gè)致命的缺點(diǎn)——脆性。柔性陶瓷材料作為一種新型材料，在通訊、電子、醫(yī)學(xué)、航空、航天、軍事等高技術(shù)領(lǐng)域都被廣泛應(yīng)用。如電子計(jì)算機(jī)的高速硬盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)需要柔性陶瓷軸承；導(dǎo)彈、火箭發(fā)射裝置的關(guān)鍵部件如透波、鼻錐等要用耐高溫和抗氧化能力極強(qiáng)的柔性陶瓷做天線(xiàn)罩，才能承受高溫氣流的沖刷、摩擦 研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)對(duì)純鈦酸鋁原料制備鈦酸鋁柔性陶瓷技術(shù)的改進(jìn)，以TiO2、Al2O3為原料，輔以Fe2O3、MgO、SiO2等添加劑，通過(guò)固相反應(yīng)、固相燒結(jié)制備出柔性鈦酸鋁陶瓷。能夠降低燒結(jié)溫度，且制備的鈦酸鋁陶瓷具有更高的強(qiáng)度和柔性。將其制備成具有柔性的鈦酸鋁陶瓷材料，將有傳統(tǒng)陶瓷材料沒(méi)有的特性，并且能夠進(jìn)一步提高其抗熱震性，使得柔性鈦酸鋁陶瓷能應(yīng)用于更為苛刻的環(huán)境中，并且在工業(yè)生產(chǎn)中用途更廣、市場(chǎng)大、前景好。可彎砂巖可彎砂巖微觀結(jié)構(gòu)圖知識(shí)產(chǎn)權(quán)類(lèi)型:發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:無(wú)