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一種微流控芯片的封裝方法
本發明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結構的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側面以形成封裝結構；S4 對所述封裝結構施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實現所述基片和所
華中科技大學
2021-04-14
行業協作機器人及先進控制芯片模組
發揮上海交大自動化系在預測控制多年的積累和優勢，開創性地應用非馮諾依曼架構實現高性價比的電機控制診斷模組，全球范圍內首度實現控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應用到一體化關節，從基于存算一體電控芯片模組打造協作機械臂及路橋焊接工作站，到實現電機驅動專用芯片流片
上海交通大學
2023-05-09
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準系統，其中，在工作中，運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝 LED芯片到合適的工作區域，使待測試倒裝 LED 芯片對準收光測試組件的收光口處，調整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現了倒裝 LED芯
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系統，其中，在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工作區域，調整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本
華中科技大學
2021-04-14
GPS/BDS衛星授時芯片研發及產業化
衛星導航系統具有定位和授時功能，該項目專注于普通民用衛星授時市場，研發衛星授時專用芯片。由于省去了定位計算，與常用的衛星導航芯片相比，在授時應用時，該芯片的成本、功耗均可節約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時精度優于20ms，可廣泛應用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計時收費設備、智能電表、工業自動化控制及智慧農業等領域。 芯片可提供24個時區格林威治時間，無需用戶進行時區換算；提供年月日時分秒星期及中國的陰歷，免去了萬年歷的換算；具有守時功能，無需額外授時電路；提供
北京交通大學
2021-04-14
集成低電壓電泳生化分析系統芯片
深入了研究低電壓芯片電泳的理論原理和控制方法，開展了低電壓電泳分離檢測相關基礎理論與關鍵加工技術的研究。通過芯片微流道中流體的電場和流場等的模擬分析，對低電壓電泳芯片進行了結構設計，提出集成非接觸高頻電導檢測器的硅基低電壓電泳芯片和玻璃基低電壓電泳芯片的新結構；突破了SOI硅基芯片側壁微電極陣列及其與高頻非接觸電導檢測器一體化三維集成等關鍵加工技術，研發出基于SOI的集成低電壓電泳芯片和集成光學濾色薄膜的玻璃基低電壓電泳芯片的兩套加工工藝；成功研制出柱端集成非接觸高頻電導檢測器的兩種低電壓電泳芯片
重慶大學
2021-04-14
一種柔性視網膜芯片及其制備方法
本發明公開了一種柔性視網膜芯片。頂層和底層聚合物薄膜之間設置有規則分布的硅島和通孔，硅島內含有用于模擬生理性功能的功能單元，通孔與硅島交錯分布，硅島與頂層聚合物薄膜之間設置有引線層；底層聚合物薄膜上的空隙處與頂層聚合物薄膜緊密粘合于一起；電極為功能單元的一部分、或者位于頂層聚合物薄膜或底層聚合物薄膜上。該芯片采用 MEMS 工藝流程化制作，實現了微功能單元和柔性基底的集成。本發明芯片表面布有密集的通孔，形成鏤空格柵狀，有利于芯片上下層組織間營養物和代謝物的交流，保證了生物功能的完整性，保證整個視網膜
武漢大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括:工作 臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系 統，其中，在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工 作區域，調整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可 以對其進行檢測。按照本發明的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術， 實現了倒裝 L
華中科技大學
2021-04-14
高光效黃光LED材料與芯片制造技術
中心通過“裝備與工藝的協同創新”，創新發展了具有自主產權的大科學裝置—MOCVD高端裝備，并在硅襯底上生長第三代半導體InGaN黃光LED材料，取得了歷史性突破，將黃光LED的光效由國際上報道的不足10%，提升到了27.9%，結束了國際市場上長期缺乏高光效黃光LED的局面。國際同行、諾貝爾獎獲得者中村修二教授高度稱贊這項成果：“硅基黃光LED的技術水平國際領先，這是屬于中國人首次發明的照明技術，它有非常大的價值?！标惲蓟菰菏款I銜的12位業內專家，對
南昌大學
2021-04-14
一種芯片拾取與翻轉裝置
本實用新型提供了一種芯片拾取與翻轉裝置，包括支撐機構、翻轉驅動機構和芯片吸取機構，芯片吸取機構包括直線導向運動部件和設在其底端的芯片吸取元件，直線導向運動部件內設有直線軸承和彈簧，直線導向軸從上往下依次穿過直線軸承和彈簧連接芯片吸取元件。由于直線導向軸和彈簧的緩沖作用，芯片吸取元件跟隨芯片上升一定的高度并將芯片吸住，再在翻轉驅動機構的作用下旋轉到達芯片供給位置。本實用新型一方面避免了非接觸式吸取的不可靠性，另一方面也避免了剛性接觸式吸取芯片因受力過大而損傷，實現了芯片的可靠與無損傷吸取和翻轉。
華中科技大學
2021-04-14