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一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Z 向升降機(jī)構(gòu)和二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，其中頂針頭機(jī)構(gòu)配合安裝在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上，并可實(shí)現(xiàn)頂針的快速更換；傳動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，用于傳遞頂針頂起驅(qū)動(dòng)力同時(shí)實(shí)現(xiàn)頂針罩內(nèi)腔的真空度；頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在 Z 向升降機(jī)構(gòu)上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅(qū)動(dòng)力，并對(duì)頂針的頂起高度進(jìn)行反饋控制；Z 向升降機(jī)構(gòu)則安裝在二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調(diào)整之后，再將安裝于自身其他組件一同調(diào)整上升到工作位置。通
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本發(fā)明公開(kāi)了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Z 向升降機(jī)構(gòu)和二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，其中頂針頭機(jī)構(gòu)配合安裝在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上，并可實(shí)現(xiàn)頂針的快速更換；傳動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，用于傳遞頂針頂起驅(qū)動(dòng)力同時(shí)與頂針頭機(jī)構(gòu)相配合實(shí)現(xiàn)頂針罩內(nèi)腔的真空度；頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在 Z 向升降機(jī)構(gòu)上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅(qū)動(dòng)力，并對(duì)頂針的頂起高度進(jìn)行反饋控制；Z 向升降機(jī)構(gòu)則安裝在二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調(diào)整之后，再將安裝于自身其他組件一同調(diào)整上升
華中科技大學(xué)
2021-04-14
測(cè)量芯片與基板相對(duì)傾角測(cè)量方法及系統(tǒng)
本發(fā)明公開(kāi)了一種測(cè)量平面角度方法、芯片與基板相對(duì)傾角測(cè)量方法及系統(tǒng)，芯片和基板相對(duì)傾角的測(cè)量方法包括步驟 S21 采用標(biāo)定的方式獲得第一基準(zhǔn)平面與第二基準(zhǔn)平面之間的角度誤差；S22 根據(jù)測(cè)量平面角度的方法并結(jié)合第一高度傳感器測(cè)得的高度距離獲得芯片與第一基準(zhǔn)平面的第一傾角，并根據(jù)測(cè)量平面角度的方法并結(jié)合第二高度傳感器測(cè)得的高度距離獲得基板與第二基準(zhǔn)平面的第二傾角；S23 將第二傾角、第一傾角和角度誤差做向量減法運(yùn)算獲得芯片與基板之間的相對(duì)傾角。本發(fā)明利用高度傳感器測(cè)量多點(diǎn)高度測(cè)量?jī)A角，進(jìn)而利用傾角標(biāo)定
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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成傳感的LED芯片及其智能照明應(yīng)用研究
推進(jìn)節(jié)能減排，發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)和包括半導(dǎo)體照明在內(nèi)的綠色節(jié)能產(chǎn)業(yè)，不斷擴(kuò)大綠色消費(fèi)已成為實(shí)現(xiàn)我國(guó)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)健康發(fā)展的重要內(nèi)容。半導(dǎo)體照明的發(fā)展，在進(jìn)一步降低成本和提升光品質(zhì)的基礎(chǔ)上，將會(huì)朝著更高的可靠性以及智能化等方向發(fā)展，從而提升產(chǎn)品的附加值。可靠性方面，最重要的是控制LED的結(jié)溫。當(dāng)芯片設(shè)計(jì)不良、或者封裝的散熱設(shè)計(jì)不良、或者燈具的散熱設(shè)計(jì)不良、或者燈具的使用環(huán)境溫度過(guò)高時(shí)，都可能導(dǎo)致LED的結(jié)溫升高，從而影響LED的性能和壽命。智能照明方面，目前面
南京大學(xué)
2021-04-14
一種紅外大景深面陣成像探測(cè)芯片
本發(fā)明公開(kāi)了一種紅外大景深面陣成像探測(cè)芯片，包括面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測(cè)器和驅(qū)控預(yù)處理模塊。面陣非制冷紅外探測(cè)器位于面陣紅外折射微透鏡的焦面處，包括多個(gè)陣列分布的子面陣非制冷紅外探測(cè)器。每個(gè)子面陣非制冷紅外探測(cè)器包括數(shù)量和排布方式相同的多個(gè)陣列分布的光敏元，面陣紅外折射微透鏡包括多個(gè)陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個(gè)子面陣非制冷紅外探測(cè)器對(duì)應(yīng)。本發(fā)明的紅外大景深面陣成像探測(cè)芯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種微陣列芯片的制備方法及其產(chǎn)品
本發(fā)明公開(kāi)了一種微陣列芯片的制備方法，包括選取目標(biāo)芯片、選取輔助芯片、芯片對(duì)接以及芯片分離等步驟，通過(guò)操控目標(biāo)芯片和輔助芯片表面的母液液滴和緩沖液液滴融合后分裂，從而改變對(duì)應(yīng)的液滴中的組分，得到的目標(biāo)芯片即為所述微陣列芯片，所述微陣列芯片的親水區(qū)域吸附有目標(biāo)液滴，所述目標(biāo)液滴為多個(gè)不同組分的液滴組成的液滴陣列。本發(fā)明還公開(kāi)了利用該方法制備的微陣列芯片。本發(fā)明可同時(shí)操控多個(gè)液滴進(jìn)行融合及分離，從而形成濃度梯度、機(jī)械梯度、多組分化學(xué)、細(xì)胞密度以及各向異性凝膠等液滴微陣列，在生物學(xué)分析和凝膠液滴的制備方面
華中科技大學(xué)
2021-04-14
科學(xué)技術(shù)大學(xué).jpg){kind=logo}
基于超導(dǎo)量子芯片的專(zhuān)用量子計(jì)算機(jī)
1.設(shè)計(jì)獨(dú)立的量子芯片操控層與量子芯片讀取層，利用三維芯片結(jié)構(gòu)提升量子芯片的線路密度與集成度；
2.設(shè)計(jì)新的量子比特操控信號(hào)調(diào)制方法，提高量子邏輯門(mén)操作的保真度。
3. 開(kāi)發(fā)兼容于超導(dǎo)量子芯片的工藝材料與立體封裝工藝技術(shù)。
4.設(shè)計(jì)能實(shí)現(xiàn)更大增益-帶寬積特征參數(shù)的約瑟夫森量子參數(shù)放大器結(jié)構(gòu)。
5.利用大規(guī)模硬件同步技術(shù)以及基于 PXI 等高速擴(kuò)展架構(gòu)的集成技術(shù)。
6.在邏輯控制板中原位實(shí)現(xiàn)量子芯片讀取信息的處理。
7.利用 FPGA 實(shí)現(xiàn)量子算法序列到量子比特操控信號(hào)序列的實(shí)時(shí)生成與組合，使得用戶(hù)可以在直接在量子編譯器層面對(duì)量子芯片進(jìn)行編程操作。
中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2021-04-14
大學(xué).jpg){kind=logo}
EIS型無(wú)標(biāo)記病理芯片及其檢測(cè)系統(tǒng)的研究
本成果提供了一種以光尋址電位傳感器（LAPS）為核心、基于現(xiàn)代電子學(xué)的光電化學(xué)型生化分析平臺(tái)，具有陣列式、光可尋址、無(wú)標(biāo)記等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，該成果作為一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，可將多種生物化學(xué)響應(yīng)過(guò)程移植于其上，具有應(yīng)用靈活的優(yōu)勢(shì)，例如，與噬菌體展示技術(shù)結(jié)合，將特異于轉(zhuǎn)移腫瘤細(xì)胞的噬菌體固定于芯片表面，實(shí)現(xiàn)了對(duì)轉(zhuǎn)移乳腺癌腫瘤細(xì)胞（MDAMB231）無(wú)標(biāo)記檢測(cè)，如圖1所示；與基于左旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相結(jié)合，對(duì)免疫球蛋白（IgG）探針固定、免疫響應(yīng)進(jìn)行了全程監(jiān)測(cè)，并將其推廣至甲胎蛋白（AFP）、癌
南開(kāi)大學(xué)
2021-04-14
一種芯片位置和傾角檢測(cè)裝置及方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片位置和傾角檢測(cè)裝置，包括光源組件、光路傳輸組件、攝像組件以及自準(zhǔn)直儀，其中光源組件由分別對(duì)應(yīng)于芯片和基板的第一、第二光源構(gòu)成；光路傳輸組件由第一、第二和第三半透半反棱鏡以及第一、第二反射鏡共同構(gòu)成，由此在同一光路系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片和基板位置的檢測(cè)；攝像組件由具備不同視野的第一和第二攝像單元構(gòu)成，其中第一攝像單元用于采集芯片或基板的大視野圖像，根據(jù) MARK 點(diǎn)實(shí)現(xiàn)初步定位，第二攝像單元用于采集其具體位置圖像；自準(zhǔn)直儀用于獲取代表芯片水平傾角信息的法線傾斜量。本發(fā)明還公開(kāi)了相應(yīng)的檢測(cè)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本發(fā)明公開(kāi)了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂 針頭機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Z 向升降機(jī)構(gòu)和二自由度位置 調(diào)整機(jī)構(gòu)，其中頂針頭機(jī)構(gòu)配合安裝在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上，并可實(shí)現(xiàn)頂針的 快速更換；傳動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，用于傳遞頂針頂起驅(qū)動(dòng) 力同時(shí)與頂針頭機(jī)構(gòu)相配合實(shí)現(xiàn)頂針罩內(nèi)腔的真空度；頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 安裝在 Z 向升降機(jī)構(gòu)上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅(qū)動(dòng)力，并對(duì) 頂針的頂起高度進(jìn)行反饋控制；Z 向升降機(jī)構(gòu)則安裝在二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調(diào)整之后，再將安裝于自身其 他組
華中科技大學(xué)
2021-04-14