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一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置

2021-04-14 00:00:00
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所屬領域:
先進制造與自動化
項目成果/簡介:

本發明公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置,包括頂 針頭機構、傳動機構、頂起驅動機構、Z 向升降機構和二自由度位置 調整機構,其中頂針頭機構配合安裝在傳動機構上,并可實現頂針的 快速更換;傳動機構安裝在頂起驅動機構上,用于傳遞頂針頂起驅動 力同時與頂針頭機構相配合實現頂針罩內腔的真空度;頂起驅動機構 安裝在 Z 向升降機構上,用于提供頂針頂起剝離芯片的驅動力,并對 頂針的頂起高度進行反饋控制;Z 向升降機構則安裝在二自由度位置調整機構上并由其執行 X、Y 向的位置調整之后,再將安裝于自身其 他組

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