|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
一種開坯的鍛造方法
本發明提供了一種開坯的鍛造方法，該方法包括如下步驟：步驟：１：加熱鍛件，根據材料的熱導率，以及比熱容的變化，制定合適的加熱工藝，保證鍛件心部鍛熟，以提高鍛件的塑性，降低鍛件的變形抗力；步驟２：將坯料開坯鍛造，具體分鐓粗和拔長過程，以提高鍛件的整體均勻程度，消除難變形區域；步驟３：回爐加熱鍛件：當鍛件溫度低于８００℃時，停止鍛造，回爐加熱；步驟４：成形
東南大學
2021-04-14
黃土區陡坡微地形造林方法
項目成果/簡介:本發明公開了一種黃土區陡坡微地形造林方法，首先劃分黃土坡面的立地類型，調查研究不同立地類型的植被恢復與重建困難程度，確定對應的主要植被類型；然后在相同立地條件的坡面內，調查局部微地形的數量和特征，并根據所述微地形的不同生境條件確定所述微地形內相應的喬木和/或灌木樹種；最后根據立地類型和微地形共同決定的喬木(或灌木)樹種比例和位置及植物群落結構配置進行林木栽植。形成仿擬自然生態環境的喬、灌
北京林業大學
2021-01-12
一種魚丸及其制備方法
研發階段/n本技術成果涉及食品加工技術領域，特別涉及一種魚丸及其制備方法。魚肉含有豐富的蛋白質，具有較高的營養價值，是人們攝取蛋白質的來源之一。但是，魚的骨刺給人們的使用帶來諸多的不便。剃除骨刺后，重組加工而成的魚糜制品應運而生，這類魚糜制品包括魚丸、魚糕、魚香腸、魚面等。其中，魚丸因易于保存、口感極佳、食用方式多樣化而備受歡迎。魚丸是以魚肉為原料，經漂洗、絞碎，再添加食鹽、淀粉和調味料擂潰后，定型而成。目前市面上的魚丸產品普遍存在脂肪含量較高、冷凍后汁液容易外滲、容易變質的問題。
武漢輕工大學
2021-01-12
制漿原料的微波預處理方法
研發階段/n制漿原料的微波預處理方法，其特征在于：對傳統制漿的植物原料的料片，預先用微波進行輻射處理。植物原料料片經微波輻射處理后，相對封閉的植物原料內部物理結構通道得以改善，有利于制漿化學藥品的快速均勻滲透；木素大分子得以活化，有利于化學脫木素反應；纖維素化學結構的活性基團“鈍化”，有利于保護纖維素，提高紙漿質量。
湖北工業大學
2021-01-12
一種攪拌摩擦點焊方法
研發階段/n一種攪拌摩擦點焊方法，采用攪拌頭，從兩面同時攪拌摩擦點焊加工；并且本發明的施焊部分主要包括四個部分，即上、下攪拌頭和上、下軸肩；雙面攪拌摩擦點焊過程的摩擦熱及塑性變形能是從上下兩面產生的；雙面攪拌摩擦點焊技術上、下的攪拌頭周圍有可以自由旋轉的軸肩，軸肩的旋轉可以補充在雙面攪拌摩擦點焊過程中攪拌頭產生熱量的不足。正是由于這些區別，不僅可以使焊接表面的壓入坑和擠出物都減少一半而且使焊接過程的產熱提高一倍，因而雙面攪拌摩擦焊不僅可以克服單面攪拌摩擦點焊的缺點還可以提高生產率。
湖北工業大學
2021-01-12
復合樁基礎非線性設計方法
成果簡介： 復合樁基礎的設計思想來自南京工業大學宰金珉教授的“復合樁基工作性狀和設計方法”和“復合樁基按強度和變形雙重控制的非線性設計理論與應用”等研究成果。經過近20年深入系統的基礎性研究和應用性研究，在研究成果的綜合集成以及承載力的潛力利用方面達到國際領先水平，形成了復合樁基礎系統的設計理論和設計方法，出版了《復合樁基理論與應用》專著，為復合樁基礎的
南京工業大學
2021-01-12
一種酸奶及其制備方法
本發明提出了一種酸奶及其制備方法，涉及酸奶的技術領域，用以解決現有酸奶儲藏和攜帶不方便、營養成分單一的問題；該酸奶包括以下重量份的原料：乳粉30 50份，甜味劑14 28份，乳酸菌粉0.2 0.5份，果蔬漿20 30份，麥芽糊精3 5份，淀粉1 4份和膠原蛋白肽粉4 6份，經過溶液制備、混合、發酵、均質和冷凍干燥而成；本發明為一種干燥的固體形態的圓形或心形酸奶，便于儲存和攜帶，保質期長，乳酸菌含量高，有助于恢復人體腸道內菌群的平衡，促進腸道蠕動，含有豐富的膳食纖維，清潔腸道，促進消化吸收，同時，及時補充人體流失掉的膠原蛋白肽，有助于防治骨質疏松癥，且不含糖，特別適合于患有糖尿病的中老年人食用。
青島大學
2021-04-13
建立重要病原的SNP檢測方法
發榜企業：廣州源起健康科技有限公司
懸賞金額：5萬元
需求領域：生物工程與檢測技術、生物技術、生物醫藥、醫療器械及設備及醫學專用軟件
技術關鍵詞：SNP檢測技術、恒溫擴增技術
支柱產業集群：生物醫藥與健康產業集群
廣州源起健康科技有限公司
2021-11-02
攜帶重物時節省體力的方法
自人類文明開河以來，物質的搬運與轉移就一直存在于人們的日常生活中，世界各地形成了多種不同的負重方式。受中國古代扁擔挑運的啟發，付成龍研究團隊分析了彈性負載結構的變阻尼節能機制，提出了一種變阻尼能量最優控制策略，建立了變阻尼彈性振動影響腿部力的解析模型，揭示了彈性負載結構的變阻尼節能機制。
南方科技大學
2021-04-14
硅通孔結構及其制造方法
本發明公開了一種硅通孔結構的制造方法，包括以下步驟：將硅片的厚度減薄至 5 微米至 20 微米；去除硅片表面的所有絕緣層；在硅片的導電區表面和絕緣區表面制作摻雜掩膜，以對導電區和絕緣區分別進行粒子摻雜，絕緣區與導電區摻雜的粒子的極性相反；在粒子摻雜完成后去除摻雜掩膜；在導電區表面覆蓋金屬電極；在硅片的表面除金屬電極之外的區域覆蓋絕緣層。本發明的方法制造工藝簡單，可避免刻蝕、絕緣處理等工藝對硅片的破壞，并能夠提高制造硅通孔結構的成品率。本發明還公開了一種硅通孔結構。
華中科技大學
2021-04-11