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單芯片高光束質(zhì)量光子晶體激光器
可以量產(chǎn)/n波長范圍905-1064nm、水平、垂直發(fā)散角<10度；直流輸出功率>5W;窄脈沖輸出功率>20W;光子晶體激光器模塊窄脈沖輸出功率>130W；并與傳統(tǒng)半導(dǎo)體激光器工藝相兼容。此外還開展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶體激光器研究。“先進(jìn)半導(dǎo)體光子晶體激光器技術(shù)研究”獲得2013年度北京市科學(xué)技術(shù)獎二等獎，光子晶體高功率高亮度激光器被評為“2014中國光學(xué)重要成果”。市場預(yù)期：半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用范圍覆蓋了整個光電子學(xué)領(lǐng)域，已成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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空間微流控芯片技術(shù)與生物實(shí)驗(yàn)載荷
微流控芯片是空間生物實(shí)驗(yàn)與生命信息探測的最新技術(shù)。“微流控芯片” 被美國宇航局譽(yù)為空間生物學(xué)實(shí)驗(yàn)的“終結(jié)者”。微流控芯片是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點(diǎn)領(lǐng)域。結(jié)合空間生命特征分子的特點(diǎn)，發(fā)展高集成度芯片和芯片檢測技術(shù)將是一項(xiàng)成本低、信息量高、簡便易行的創(chuàng)新技術(shù)。此技術(shù)的研究和應(yīng)用將為我國空間生命科學(xué)研究提供先進(jìn)的技術(shù)手段。
北京理工大學(xué)
2021-01-12
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一種微流控芯片的封裝方法
本發(fā)明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結(jié)構(gòu)的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進(jìn)行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進(jìn)行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側(cè)面以形成封裝結(jié)構(gòu)；S4 對所述封裝結(jié)構(gòu)施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實(shí)現(xiàn)所述基片和所
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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行業(yè)協(xié)作機(jī)器人及先進(jìn)控制芯片模組
發(fā)揮上海交大自動化系在預(yù)測控制多年的積累和優(yōu)勢，開創(chuàng)性地應(yīng)用非馮諾依曼架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的電機(jī)控制診斷模組，全球范圍內(nèi)首度實(shí)現(xiàn)控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應(yīng)用到一體化關(guān)節(jié)，從基于存算一體電控芯片模組打造協(xié)作機(jī)械臂及路橋焊接工作站，到實(shí)現(xiàn)電機(jī)驅(qū)動專用芯片流片
上海交通大學(xué)
2023-05-09
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實(shí)用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺模塊、運(yùn)輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳輸組件可以運(yùn)輸待測試倒裝 LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測試倒裝 LED 芯片對準(zhǔn)收光測試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED芯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實(shí)用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作臺模塊、收光測試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進(jìn)行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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GPS/BDS衛(wèi)星授時(shí)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)具有定位和授時(shí)功能，該項(xiàng)目專注于普通民用衛(wèi)星授時(shí)市場，研發(fā)衛(wèi)星授時(shí)專用芯片。由于省去了定位計(jì)算，與常用的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片相比，在授時(shí)應(yīng)用時(shí)，該芯片的成本、功耗均可節(jié)約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時(shí)精度優(yōu)于20ms，可廣泛應(yīng)用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計(jì)時(shí)收費(fèi)設(shè)備、智能電表、工業(yè)自動化控制及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。 芯片可提供24個時(shí)區(qū)格林威治時(shí)間，無需用戶進(jìn)行時(shí)區(qū)換算；提供年月日時(shí)分秒星期及中國的陰歷，免去了萬年歷的換算；具有守時(shí)功能，無需額外授時(shí)電路；提供
北京交通大學(xué)
2021-04-14
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一種柔性視網(wǎng)膜芯片及其制備方法
本發(fā)明公開了一種柔性視網(wǎng)膜芯片。頂層和底層聚合物薄膜之間設(shè)置有規(guī)則分布的硅島和通孔，硅島內(nèi)含有用于模擬生理性功能的功能單元，通孔與硅島交錯分布，硅島與頂層聚合物薄膜之間設(shè)置有引線層；底層聚合物薄膜上的空隙處與頂層聚合物薄膜緊密粘合于一起；電極為功能單元的一部分、或者位于頂層聚合物薄膜或底層聚合物薄膜上。該芯片采用 MEMS 工藝流程化制作，實(shí)現(xiàn)了微功能單元和柔性基底的集成。本發(fā)明芯片表面布有密集的通孔，形成鏤空格柵狀，有利于芯片上下層組織間營養(yǎng)物和代謝物的交流，保證了生物功能的完整性，保證整個視網(wǎng)膜
武漢大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括:工作 臺模塊、收光測試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準(zhǔn)系 統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺到合適的工 作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進(jìn)行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可 以對其進(jìn)行檢測。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動控制技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)了倒裝 L
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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高光效黃光LED材料與芯片制造技術(shù)
中心通過“裝備與工藝的協(xié)同創(chuàng)新”，創(chuàng)新發(fā)展了具有自主產(chǎn)權(quán)的大科學(xué)裝置—MOCVD高端裝備，并在硅襯底上生長第三代半導(dǎo)體InGaN黃光LED材料，取得了歷史性突破，將黃光LED的光效由國際上報(bào)道的不足10%，提升到了27.9%，結(jié)束了國際市場上長期缺乏高光效黃光LED的局面。國際同行、諾貝爾獎獲得者中村修二教授高度稱贊這項(xiàng)成果：“硅基黃光LED的技術(shù)水平國際領(lǐng)先，這是屬于中國人首次發(fā)明的照明技術(shù)，它有非常大的價(jià)值。”陳良惠院士領(lǐng)銜的12位業(yè)內(nèi)專家，對
南昌大學(xué)
2021-04-14