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金屬玻璃（又稱非晶合金）是指在固態(tài)下原子排列具有短程有序而長程無序，并在一定溫度范圍內(nèi)保持這種狀態(tài)相對穩(wěn)定的金屬合金。近十幾年來，塊體金屬玻璃的發(fā)展更是其發(fā)展過程的一個(gè)里程碑，使得金屬玻璃作為結(jié)構(gòu)材料成為可能。 與傳統(tǒng)晶體材料相比，塊體金屬玻璃具有較高的強(qiáng)度(～2GPa)、大的彈性極限（2%～3%）及良好的耐腐蝕性等突出優(yōu)點(diǎn)。正是由于其獨(dú)特性能，使得塊體金屬玻璃在體育用品、電子、醫(yī)學(xué)及國防等領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。 然而金屬玻璃在室溫承載失效時(shí)幾乎沒有塑性應(yīng)變產(chǎn)生，表現(xiàn)為典型的脆性斷裂方式，因而嚴(yán)重限制了其作為工程材料的應(yīng)用。圍繞塊體金屬玻璃室溫塑性的改善，國內(nèi)外開展了廣泛的研究。近年來的研究發(fā)現(xiàn)，在塊體金屬玻璃組織中引入第二相可以改變剪切帶的分布從而增加其室溫塑性，獲得綜合力學(xué)性能較好的新材料。這種第二相可以是外加的，也可以是內(nèi)生的。其中，鎢絲增強(qiáng)鋯基金屬玻璃復(fù)合材料因其獨(dú)特的性能而備受關(guān)注。Zr基塊體金屬玻璃在拉應(yīng)力或壓應(yīng)力作用下，會(huì)發(fā)生有剪切力引起的剪切斷裂，斷裂面在最大切應(yīng)力的作用面內(nèi)，有很好的自銳性，用鎢絲增強(qiáng)后，提高了強(qiáng)度和密度，達(dá)到了高密度、自銳性的特殊要求，可以用作穿甲材料。通過合理的界面和體積分?jǐn)?shù)控制，目前已經(jīng)制備的這類復(fù)合材料中最大壓縮斷裂強(qiáng)度高達(dá)2600MPa，塑性達(dá)到13.5%。目前制備鎢絲增強(qiáng)塊體金屬玻璃復(fù)合材料的主要方法是滲流鑄造法，然而受金屬玻璃合金玻璃形成能力的影響，該方法只能制備一些較小尺寸和簡單形狀（棒狀和板狀）的試樣，極大的限制了這類材料的應(yīng)用范圍。 本項(xiàng)目是一種短流程、適合于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)、并能獲得完全清潔復(fù)合界面的金屬玻璃包覆金屬絲復(fù)合材料的連續(xù)制備設(shè)備與工藝。 已申請專利：陳曉華， “一種金屬玻璃包覆金屬絲復(fù)合材料的連續(xù)制備設(shè)備與工藝”，中國發(fā)明專利授權(quán)號(hào)：ZL200710120355.4.授權(quán)公告日：2009年10月28日

本技術(shù)可提供一種碳化硼陶瓷涂漿，及利用此涂漿在金屬基材表面形成一層具有良好的力學(xué)性能、抗輻射性能的碳化硼陶瓷涂層的制備工藝。 本技術(shù)具有如下特點(diǎn)：（1）克服了金屬與陶瓷間存在的不潤濕、不粘附的缺點(diǎn)，可以獲得很高的界面結(jié)合強(qiáng)度。（2）工藝簡單，成本低。（3）適用范圍廣，該工藝無毒、無污染。可以適用絕大多數(shù)環(huán)境。 本技術(shù)可解決目前在金屬表面制備碳化硼涂層技術(shù)復(fù)雜、涂層厚度薄及效率低的問題，并且對解決目前輻射屏蔽材料的屏蔽性能和結(jié)構(gòu)性能之間的矛盾具有實(shí)際意義。可應(yīng)用于各種需要加強(qiáng)輻射防護(hù)的環(huán)境中。

動(dòng)脈瘤是由于動(dòng)脈血管壁因發(fā)生疾病、損傷或先天性因素引起的血管壁局部變得薄弱，在承受血流的沖擊下，該處動(dòng)脈血管壁的薄弱點(diǎn)向外突出，逐漸擴(kuò)張，形成的圓形、橢圓形或棱形的囊狀膨大。動(dòng)脈瘤是一種有潛在生命危險(xiǎn)的疾病，動(dòng)脈瘤在血流的沖擊下不斷生長，壓迫周圍器官或組織引起癥狀。由于血壓增高或其他因素引起的動(dòng)脈瘤破裂，發(fā)生急劇的出血。動(dòng)脈瘤可發(fā)生在身體的不同部位，最常見的是腹主動(dòng)脈瘤和顱內(nèi)動(dòng)脈瘤。為避免外科手術(shù)高風(fēng)險(xiǎn)，血管內(nèi)介入治療逐漸成為治療動(dòng)脈瘤的主要方法，血管內(nèi)介入治療具有創(chuàng)傷小、并發(fā)癥少、安全性高、患者痛

工藝：離子膜法 物理屬性：純品為無色透明液體，吸濕性很強(qiáng)，腐蝕性強(qiáng)。 主要用途：是重要的化工基礎(chǔ)原料，廣泛用于紡織印染、冶煉、醫(yī)藥、涂料等行業(yè)。同時(shí)具有食品級(jí)的生產(chǎn)許可證，可作為食品添加劑使用。 技術(shù)指標(biāo) 序號(hào) 項(xiàng)目 液堿 優(yōu)等品 一等品 1 濃度 32% 熔點(diǎn)(℃) 318.4 沸點(diǎn)(℃)  1390 相對密度(水=1)  2.130 2 氫氧化鈉          ≥ 32.0 3 碳酸鈉           ≤ 0.04 0.06 4 氯化鈉           ≤ 0.004 0.007 5 三氧化二鐵         ≤ 0.0003 0.0005 6 二氧化硅          ≤ 0.0015 0.003 7 氯酸鈉           ≤ 0.001 0.002 8 硫酸鈉           ≤ 0.001 0.002 9 三氧化二鋁         ≤ 0.0004 0.0006 10 氧化鈣           ≤ 0.0001 0.0005

青島正大定制防塵膜參數(shù) 常規(guī)尺寸：3*2.6m, 4*5m, 5*5m 其他可以定做。 寬度：6-500cm 長度：任意,建議50m以內(nèi) 厚度：0.5~20s（5~200μm） 顏色：通常為半透明白色 材質(zhì)：HDPE 原料：食品級(jí)全新料 質(zhì)量認(rèn)證：ISO9001/ SGS 包裝：1片/袋；2片/袋；可按要求包裝 Logo印制/包裝印刷: 支持 產(chǎn)量：50000件/天

本發(fā)明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域，其采用壓印方式對 LED 芯片進(jìn)行熒光粉膠涂覆，包括 S1 將 LED 芯片固定在封裝基板上；S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述壓印塊的端面上，將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一起；S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩(wěn)定成形后，對所述熒光粉膠進(jìn)行固化處理獲得熒光粉層，實(shí)現(xiàn)熒光粉膠的涂覆。本發(fā)明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，從而提升LED封裝光色一致性，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進(jìn)行LED封裝。

熒光粉涂覆是大功率白光LED的關(guān)鍵技術(shù)，也是保障LED發(fā)光效率、光均勻性和散熱效果的關(guān)鍵工藝。目前，國內(nèi)大功率LED封裝熒光粉涂覆普遍采用點(diǎn)膠工藝，該工藝難以對熒光粉的涂覆厚度和形狀進(jìn)行精確控制，導(dǎo)致出射光色彩不一致，出現(xiàn)偏藍(lán)光或者偏黃光。在廣東省新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)重大專項(xiàng)支持下，華南理工胡躍明團(tuán)隊(duì)經(jīng)過多年技術(shù)攻關(guān)，自主發(fā)明和研制了系列基于霧化噴涂機(jī)理的全自動(dòng)熒光粉高均勻涂覆機(jī)，為國內(nèi)首創(chuàng)。該系列機(jī)型采用多頭霧化涂覆和自適應(yīng)熒光粉涂敷厚度控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了熒光粉的高速高均勻涂覆，保障了光色的均勻性。

本發(fā)明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結(jié)構(gòu)的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護(hù)氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應(yīng)，可以在較低的溫度和壓力下實(shí)現(xiàn)銅-陶瓷間高強(qiáng)度鍵合，與現(xiàn)有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產(chǎn)成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。

研發(fā)階段/n內(nèi)容簡介：本裝置是一種新型的注射機(jī)合鎖模裝置，結(jié)構(gòu)簡化，成本降低30%。一般注射機(jī)為了達(dá)到較大的鎖模力，合模和鎖模裝置一般都需要使用各種液壓和機(jī)械增力方法，一般注射機(jī)有3個(gè)單獨(dú)的動(dòng)力，一個(gè)產(chǎn)生封口壓力，一個(gè)注射，一個(gè)合鎖模。其中，鎖模力比較大。封口力比較小，這些動(dòng)作要求使合模和鎖模裝置成為一套獨(dú)立的、龐大的、成本高的、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的機(jī)構(gòu)。本裝置利用一個(gè)動(dòng)力的動(dòng)作產(chǎn)生兩個(gè)動(dòng)力的作用，同時(shí)實(shí)現(xiàn)噴嘴對模具澆口的封口壓力和增力鎖模作用。利用絲桿動(dòng)力或注射座前移動(dòng)作力，使注射噴嘴與模具左半塊、模具右半

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種豎直倒裝鍵 合設(shè)備，包括供料組件、貼料組件以及雙軸驅(qū)動(dòng)組件，其中該供料組 件用于完成芯片的供給;該貼料組件包括轉(zhuǎn)盤組件及配套的齒輪撥動(dòng) 機(jī)構(gòu)，其中該轉(zhuǎn)盤組件包括其軸線與 X 軸方向相平行的轉(zhuǎn)盤、設(shè)置在 轉(zhuǎn)盤內(nèi)部的凸輪機(jī)構(gòu)以及沿著轉(zhuǎn)盤的周向方向間隔分布的多個(gè)吸嘴組 件，由此用于將從晶元盤戳離的芯片予以吸附轉(zhuǎn)移，然后貼裝至基板; 此外，該齒輪撥動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在轉(zhuǎn)盤的相鄰一側(cè)，并用于執(zhí)行各個(gè)所述 吸嘴組件沿其自身軸線的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。通過本發(fā)明，能夠通