本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種豎直倒裝鍵 合設(shè)備，包括供料組件、貼料組件以及雙軸驅(qū)動(dòng)組件，其中該供料組 件用于完成芯片的供給;該貼料組件包括轉(zhuǎn)盤(pán)組件及配套的齒輪撥動(dòng) 機(jī)構(gòu)，其中該轉(zhuǎn)盤(pán)組件包括其軸線與 X 軸方向相平行的轉(zhuǎn)盤(pán)、設(shè)置在 轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)部的凸輪機(jī)構(gòu)以及沿著轉(zhuǎn)盤(pán)的周向方向間隔分布的多個(gè)吸嘴組 件，由此用于將從晶元盤(pán)戳離的芯片予以吸附轉(zhuǎn)移，然后貼裝至基板; 此外，該齒輪撥動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)的相鄰一側(cè)，并用于執(zhí)行各個(gè)所述 吸嘴組件沿其自身軸線的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。通過(guò)本發(fā)明，能夠通