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博志金鉆技術(shù)團(tuán)隊(duì)在磁控濺射領(lǐng)域深耕二十余年，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、單晶金剛石、單晶碳化硅覆銅板的量產(chǎn)，三英寸陶瓷覆銅板月產(chǎn)能10萬(wàn)片，包括各類種子層方案，銅層厚度0.5-100um，表面無(wú)毛刺、劃痕、色差等異樣，350度加熱平臺(tái)烘烤5分鐘不起泡。 一、項(xiàng)目進(jìn)展 已注冊(cè)公司運(yùn)營(yíng) 二、企業(yè)信息 企業(yè)名稱 蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司 企業(yè)法人 潘遠(yuǎn)志 注冊(cè)時(shí)間 2022/3/31 注冊(cè)所在省市 江蘇省 蘇州市 組織機(jī)構(gòu)代碼 91610131MA712U7Q06 經(jīng)營(yíng)范圍 一般項(xiàng)目：技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；金屬表面處理及熱處理加工；新材料技術(shù)研發(fā)；新材料技術(shù)推廣服務(wù)；電子元器件制造；集成電路制造；信息安全設(shè)備制造；通信設(shè)備制造；光通信設(shè)備制造；雷達(dá)及配套設(shè)備制造；光電子器件制造；真空鍍膜加工；表面功能材料銷售；金屬基復(fù)合材料和陶瓷基復(fù)合材料銷售；合成材料銷售；有色金屬合金銷售；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；新型陶瓷材料銷售；電子元器件零售；電子元器件批發(fā)；泵及真空設(shè)備制造；泵及真空設(shè)備銷售；通用設(shè)備制造（不含特種設(shè)備制造）；玻璃、陶瓷和搪瓷制品生產(chǎn)專用設(shè)備制造；電子專用材料研發(fā)；電子專用材料制造；特種陶瓷制品銷售；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；集成電路設(shè)計(jì)；機(jī)械設(shè)備租賃；租賃服務(wù)（不含許可類租賃服務(wù)）（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)） 企業(yè)地址 江蘇省 蘇州高新區(qū)長(zhǎng)亭路8號(hào)大新科技園3幢二樓 獲投資情況 2021/07/01蘇州匯伯壹號(hào)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）天使輪1000萬(wàn)元 2022/03/22蘇州融享進(jìn)取創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）preA輪2500萬(wàn)元 三、負(fù)責(zé)人及成員 姓名 學(xué)院/所學(xué)專業(yè) 入學(xué)/畢業(yè)時(shí)間 潘遠(yuǎn)志 鄧敏航 楊添皓 電子與信息學(xué)部/自動(dòng)化 2020/2024 陶佳怡 管理學(xué)院/大數(shù)據(jù)管理 2020/2024 林子涵 電氣工程學(xué)院/電氣工程及其自動(dòng)化 2020/2024 袁子涵 電氣工程學(xué)院/電氣工程及其自動(dòng)化 2020/2024 牟國(guó)瑜 電氣工程學(xué)院/電氣工程及其自動(dòng)化 2020/2024 楊志鵬 能源與動(dòng)力工程學(xué)院/強(qiáng)基（核工程與核技術(shù)） 2020/2024 田繼森 航天航空學(xué)院/工程力學(xué) 2020/2024 孫浩然 機(jī)械工程學(xué)院/機(jī)械工程 2020/2024 鄭力愷 電氣工程學(xué)院/電氣工程及其自動(dòng)化 2019/2023 王羿淮 管理學(xué)院/工商管理 2019/2025 李青卓 材料科學(xué)與工程學(xué)院/材料科學(xué)與工程 2018/2023 四、指導(dǎo)教師 姓名 學(xué)院/所學(xué)專業(yè) 職務(wù)/職稱 研究方向 宋忠孝 材料學(xué)院/材料系 教授、博士生導(dǎo)師 核電領(lǐng)域；電化學(xué)、催化、電池領(lǐng)域；器件、封裝領(lǐng)域：高溫抗氧化燒蝕、高壓抗電弧燒蝕領(lǐng)域；輕量化領(lǐng)域硬質(zhì)涂層領(lǐng)域 王小華 電氣學(xué)院/電機(jī)電器及其控制 教授/博導(dǎo)，國(guó)家級(jí)人才計(jì)劃入選者（特聘教授），國(guó)家級(jí)青年人才計(jì)劃入選者（青年學(xué)者），教育部新世紀(jì)優(yōu)秀人才，陜西省青年科技標(biāo)兵。西安交通大學(xué)未來(lái)技術(shù)學(xué)院/現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院副院長(zhǎng)、實(shí)踐教學(xué)中心（工程坊）副主任、教務(wù)處副處長(zhǎng)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)學(xué)院副院長(zhǎng)，CIGRE開關(guān)設(shè)備狀態(tài)評(píng)估工作組成員，中國(guó)電工技術(shù)學(xué)會(huì)電器智能化系統(tǒng)及應(yīng)用專委會(huì)委員 開關(guān)設(shè)備設(shè)計(jì)、狀態(tài)監(jiān)測(cè)與壽命評(píng)估 田高良 管理學(xué)院/會(huì)計(jì)與財(cái)務(wù) 教授、博士生導(dǎo)師 財(cái)務(wù)預(yù)警；內(nèi)部控制與風(fēng)險(xiǎn)管理；資產(chǎn)評(píng)估；信用管理等 五、項(xiàng)目簡(jiǎn)介 蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司是一家專門從事高功率半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的公司。以先進(jìn)的陶瓷表面金屬化技術(shù)為核心形成了包括（1）粉體表面改性；（2）熱壓燒結(jié)；（3）研磨、拋光；（4）陶瓷金屬化；（5）增厚、刻蝕；（6）預(yù)制金錫焊料；（7）激光切割等環(huán)節(jié)的完整高端熱沉材料生產(chǎn)體系。公司擁有完整的熱沉材料生產(chǎn)體系，致力于成為“國(guó)產(chǎn)化功率半導(dǎo)體器件熱沉材料領(lǐng)跑者”，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。 博志金鉆技術(shù)團(tuán)隊(duì)在磁控濺射領(lǐng)域深耕二十余年，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、單晶金剛石、單晶碳化硅覆銅板的量產(chǎn)，三英寸陶瓷覆銅板月產(chǎn)能10萬(wàn)片，包括各類種子層方案，銅層厚度0.5-100um，表面無(wú)毛刺、劃痕、色差等異樣，350度加熱平臺(tái)烘烤5分鐘不起泡。博志金鉆目前蘇州主體工廠面積超過(guò)5000平米，含萬(wàn)級(jí)潔凈間。擁有20余臺(tái)研磨拋光設(shè)備、10余臺(tái)燒結(jié)爐、4條臥式連續(xù)鍍膜設(shè)備、5臺(tái)立式鍍膜設(shè)備，以及超聲清洗、噴淋甩干等完善的配套設(shè)備。博志金鉆的工藝流程包括粉體表面改性、熱壓燒結(jié)、研磨/拋光、陶瓷金屬化、增厚/刻蝕、預(yù)制金錫焊料、激光切割，博志金鉆已經(jīng)建立了完善的產(chǎn)品生產(chǎn)管理及質(zhì)量監(jiān)控體系來(lái)進(jìn)行管控，完成了包括ISO9001、14001等認(rèn)證，并不斷完善產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備及手段，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。 公司積極進(jìn)行產(chǎn)品迭代和技術(shù)儲(chǔ)備，在高功率半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域有著二十余年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。中國(guó)科學(xué)院院士孫軍教授和國(guó)家萬(wàn)人計(jì)劃領(lǐng)軍人才宋忠孝教授作為本公司首席科學(xué)家領(lǐng)銜公司技術(shù)研發(fā)，進(jìn)行陶瓷金屬化和半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的探索。潘遠(yuǎn)志帶領(lǐng)公司與西安交通大學(xué)表面工程國(guó)際研發(fā)中心、金屬材料強(qiáng)度國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室合作進(jìn)行前沿技術(shù)開發(fā)，團(tuán)隊(duì)與蘇州市產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、高新區(qū)共同設(shè)立蘇州思萃材料表面應(yīng)用技術(shù)研究所，是公司的技術(shù)支持和組織依托。目前公司已完成天使輪、preA輪數(shù)千萬(wàn)融資交割，公司投后估值逾2億元。

成果簡(jiǎn)介：隨著智能手機(jī)、移動(dòng)通信技術(shù)、多媒體技術(shù)的不斷發(fā)展，近年來(lái) 涌現(xiàn)出了米聊、TalkBox、微信等語(yǔ)音及時(shí)通信工具。語(yǔ)音及時(shí)通信工具通 過(guò)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)免費(fèi)傳遞語(yǔ)音短信的方式，方便了信息輸入的同時(shí)節(jié)約了電話 資費(fèi)，已經(jīng)提出就迅速流行起來(lái)。可以預(yù)見，隨著語(yǔ)音及時(shí)通信技術(shù)和應(yīng)用 模式的不斷成熟，語(yǔ)音及時(shí)通信將成為智能手機(jī)上的一種主流通信模式。使 用語(yǔ)音信息隱藏技術(shù)將保密信息隱藏于語(yǔ)音短信，具有隱蔽性、便利性和安全性等優(yōu)點(diǎn)。本系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)具有不可感知性、魯

小試階段/n本發(fā)明采用無(wú)線傳輸模塊、ARM 系統(tǒng)模塊、陀螺儀模塊、氣壓計(jì)模塊、GPS 定位模塊和電機(jī)模塊與飛行器控制軟件共同作用，通過(guò)航點(diǎn)定向，讀取 GPS定位模塊、氣壓計(jì)模塊和陀螺儀模塊信息，使得航拍式旋翼飛行器的定點(diǎn)懸停、低空低速飛行、垂直起降和室內(nèi)飛行的動(dòng)作精度更高。采用的 ARM 系統(tǒng)模塊集成度高、精度高、實(shí)時(shí)性強(qiáng)、功耗低、主控體積小、重量輕、抗干擾能力強(qiáng)和成本低。其中的陀螺儀模塊采用整合性 6 軸運(yùn)動(dòng)處理組件，用于感測(cè)與維持方向，抗陀螺效應(yīng)好，使得航拍式旋翼飛行器動(dòng)作迅速、反應(yīng)靈敏和飛行穩(wěn)

本發(fā)明公開了一種通用的異構(gòu)加密云間的數(shù)據(jù)共享方法，屬于 計(jì)算機(jī)安全技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括：加密云存儲(chǔ)系統(tǒng)內(nèi)數(shù)據(jù)共享及異 構(gòu)加密云存儲(chǔ)系統(tǒng)間數(shù)據(jù)共享。系統(tǒng)內(nèi)數(shù)據(jù)共享，用會(huì)話密鑰對(duì)數(shù)據(jù) 加密，再用發(fā)送方的私鑰加密會(huì)話密鑰，云端使用用戶授權(quán)的重加密 密鑰重加密會(huì)話密鑰，最后將數(shù)據(jù)密文和重加密密文發(fā)送給接收方。 系統(tǒng)間數(shù)據(jù)共享，首先為非發(fā)送端系統(tǒng)內(nèi)的用戶綁定臨時(shí)身份，并生 成對(duì)應(yīng)的臨時(shí)公私鑰對(duì)，然后按照系統(tǒng)內(nèi)共享步驟生成相應(yīng)的

本發(fā)明公開了一種快速關(guān)鍵字可搜索公鑰加密方法，屬于計(jì)算 機(jī)安全技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括：(1)，系統(tǒng)初始化，設(shè)置系統(tǒng)公開參數(shù) 以及主秘密參數(shù)；(2)，為用戶生成公開部分以及初始化隱藏結(jié)構(gòu)；(3)， 選取關(guān)鍵字，并生成相應(yīng)的關(guān)鍵字可搜索密文；(4)，為用戶生成關(guān)鍵 字檢索陷門；(5)，服務(wù)器根據(jù)用戶提交的檢索陷門搜索包含相應(yīng)關(guān)鍵 字的所有密文。本發(fā)明的關(guān)鍵字可搜索公鑰加密的檢索復(fù)雜度是與包 含該關(guān)鍵字的密文數(shù)量線性相關(guān)的，

2020年網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室宣布，我國(guó)自主可控、成本超低的毫米波相控陣芯片誕生，它覆蓋廣、速度快，為我國(guó)實(shí)現(xiàn)毫米波通信技術(shù)商用全面化邁出了堅(jiān)實(shí)一步。毫米波相控陣芯片我國(guó)商用毫米波相控陣芯片出爐，也標(biāo)志著中國(guó)占據(jù)了未來(lái)5G通信領(lǐng)域的制高點(diǎn)，也無(wú)需擔(dān)心在芯片應(yīng)用上受制于人，舉例來(lái)說(shuō)，256通道的典型相控陣天線售價(jià)高達(dá)上百萬(wàn)元，這些技術(shù)以往都被美國(guó)等西方國(guó)家牢牢握在手中，我國(guó)不得不以高價(jià)購(gòu)買，如今我國(guó)率先突破商用毫米波相控陣芯片，確實(shí)是值得慶祝的好消息。毫米波的波長(zhǎng)范圍為1-10毫米，頻率則為30GHz-300GHz，以直射波的方式在空間進(jìn)行傳播，據(jù)公開的資料顯示，毫米波對(duì)沙塵和煙霧具有很強(qiáng)的穿透力，幾乎能無(wú)衰減的通過(guò)沙塵和煙霧，甚至在爆炸和金屬散射的條件下，毫米波也能較快地從衰減期恢復(fù)通信峰值，又因?yàn)楹撩撞ū任⒉ǖ牟ㄊ直嫦嗑喔男∧繕?biāo)時(shí)，毫米波可以更清晰的觀察目標(biāo)細(xì)節(jié)。5G毫米波相控陣芯片毫米波不僅對(duì)改善民用通信有幫助，在軍事領(lǐng)域同樣至關(guān)重要，打個(gè)比方，兩架戰(zhàn)機(jī)高速對(duì)向移動(dòng)，它們要實(shí)現(xiàn)信息傳遞必須在空間中找到相互通信的定向天線波束，這是一個(gè)非常困難的挑戰(zhàn)，而毫米波數(shù)字陣列程序，就能很好地解決這個(gè)問(wèn)題，毫米波數(shù)字陣列程序采用的單元級(jí)數(shù)字形成波束技術(shù)，可以靈活的變通波束通信方案，能大大縮減發(fā)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)時(shí)間，提高信息吞吐量。總之，我國(guó)商用毫米波相控陣芯片的誕生，對(duì)我國(guó)未來(lái)社會(huì)發(fā)展、國(guó)防力量提升都有促進(jìn)作用。分析人士指出，這個(gè)突破不僅僅是一組數(shù)據(jù)、一種芯片的突破，它揭示了伊朗剛剛受到的屈辱，永遠(yuǎn)不會(huì)出現(xiàn)在中國(guó)。原文：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1656335203191635680&wfr=spider&for=pc

液相芯片在多元生物分析中具有重要應(yīng)用，而與該技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)都被國(guó)外的公司壟斷，因此我國(guó)有必要開發(fā)原創(chuàng)性的液相芯片技術(shù)。本課題組即以此為目標(biāo)，進(jìn)行具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“光子晶體編碼液相芯片技術(shù)”研究和開發(fā)。在該研究領(lǐng)域，我們對(duì)微流控乳化技術(shù)及納米粒子有序組裝進(jìn)行了系統(tǒng)的研究，確立了光子晶體編碼微球的制備方法；提出了微載體解碼及檢測(cè)的圖像分析方法，構(gòu)建了用于光子晶體微球液相芯片技術(shù)的檢測(cè)平臺(tái)；開發(fā)了腫瘤等疾病的診斷試劑盒，證明了光子晶體液相芯片技術(shù)的應(yīng)用能力。

人工智能技術(shù)飛速發(fā)展,我國(guó)大體上能夠與世界先進(jìn)國(guó)家發(fā)展同步。我國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的文字識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、中文信息處理、智能監(jiān)控、生物特征識(shí)別、工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、無(wú)人駕駛汽車等很多智能科技成果已進(jìn)入市場(chǎng),但是9%以上是軟件、算法產(chǎn)品，在人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)方向上,我國(guó)又是落后于美國(guó)5-10年左右，可以預(yù)見的是,將來(lái)我國(guó)的人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件又將進(jìn)口大量的IBM、Google、NVIDA、Braodcom等公司的產(chǎn)品,遵循的標(biāo)準(zhǔn)又將按美國(guó)的標(biāo)準(zhǔn),在市場(chǎng)上處于弱勢(shì)地位。

近年來(lái),半導(dǎo)體光源正以新型固體光源的角色逐步進(jìn)入照明領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長(zhǎng)、響應(yīng)速度快、耐振動(dòng)、易維護(hù)等顯著優(yōu)點(diǎn),所以在國(guó)際上被公認(rèn)為最有可能進(jìn)入通用照明領(lǐng)域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價(jià)格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導(dǎo)體光源在照明領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用前景。業(yè)界普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢(shì)所趨。而半導(dǎo)體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡(jiǎn)稱LED）被認(rèn)為是最有可能進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學(xué)原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應(yīng)時(shí)間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點(diǎn),因此被譽(yù)為21 世紀(jì)新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點(diǎn)，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應(yīng)用的主要因素。 目前國(guó)內(nèi)大多致力于LED外部封裝結(jié)構(gòu)的研究，而公司里多采用進(jìn)口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)行外部封裝結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)。而即便是散熱好，壽命長(zhǎng)，取光效率比較好的封裝結(jié)構(gòu)，國(guó)內(nèi)所能達(dá)到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)的不合理性，浪費(fèi)了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國(guó)外LED不僅在外部封裝結(jié)構(gòu)，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國(guó)內(nèi)水平，所以基本壟斷國(guó)內(nèi)LED的市場(chǎng)，尤其對(duì)于功率型白光LED的壟斷相當(dāng)嚴(yán)重。而這些高亮度半導(dǎo)體LED芯片生產(chǎn)技術(shù)掌握在以美國(guó)Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進(jìn)入通用照明市場(chǎng),其光效需要達(dá)到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時(shí)還要求在LED 的封裝及燈具的設(shè)計(jì)制作過(guò)程中盡可能提高出光效率。現(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時(shí)候，有相當(dāng)一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過(guò)特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達(dá)到2萬(wàn)小時(shí)以上，而且可以使發(fā)光效率達(dá)到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長(zhǎng)壽命和高出光效率的白光LED，必將引領(lǐng)整個(gè)照明市場(chǎng)，必將產(chǎn)生豐厚的利潤(rùn)，具有非常好的發(fā)展前景。