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YVP2系列變頻調速專用三相異步電動機
青島天一集團紅旗電機有限公司
2021-09-13
YGP系列（IP44）變頻調速三相異步電動機
YGP系列變頻調速三相異步電動機是一種交流、高效、節能型調速電動機，與變頻器配合使用，是機電一體化的調速新產品。
YGP系列電動機效率高，調速范圍廣，精度高，運行穩定，操作和維修方便。其安裝尺寸符合國際電工協會（IEC）標準，外殼防護等級為IP44，定額是以連續工作（S1）為基準的連續定額。
YGP系列電動機的基本極數為4極，其額定電壓380V，額定頻率50HZ，可在5-140HZ范圍內連續調速，5-50HZ為恒轉矩運行，50-140HZ為恒功率運行。3KW及以上為Y接法，4KW及以上為△接法，絕緣等級：F。
YGP系列電動機適用于驅動軋鋼、印染、造紙、化工、紡織、制藥等要求連續調速的各種機械設備。
青島天一集團紅旗電機有限公司
2021-09-13
關于“重大自然災害防控與公共安全”重點專項2023年度指南直接進入正式申報項目填報正式申報書的通知
根據國家重點研發計劃重點專項管理工作的總體部署和相關工作要求，中國21世紀議程管理中心已完成了“重大自然災害防控與公共安全”重點專項2023年度項目申報指南預申報形式審查工作，已通過國家科技管理信息系統進行反饋，并依規確定了可直接進入正式申報環節的項目清單，請收到我中心關于正式申報郵件通知的項目及時按要求填報項目正式申報書（含預算申報），其他項目請等待后續通知。
科學技術部
2023-07-20
關于“重大自然災害防控與公共安全”重點專項2023年度指南通過首輪評審的項目填報正式申報書的通知
根據國家重點研發計劃重點專項管理工作的總體部署和相關工作要求，中國21世紀議程管理中心已完成了“重大自然災害防控與公共安全”重點專項2023年度項目申報指南預申報項目首輪評審工作，并通過國家科技管理信息系統反饋了評審結果，依規確定了進入正式申報環節的項目清單，請符合條件的項目及時按要求填報項目正式申報書（含預算申報）。
科學技術部
2023-08-07
第三屆全國高校教師教學創新大賽工作推進會在浙江召開
為貫徹落實黨的二十大精神，加快實施創新驅動發展戰略，加快實現高水平科技自立自強，促進創業孵化機構體系化、專業化建設，推動科技創新創業高質量發展，形成示范帶動效應，現開展2023年山西省省級眾創空間認定和績效評價工作，有關事項通知如下
中國高等教育學會
2023-07-24
三階式生物接觸氧化富營養化原水藻類及藻毒素去除技術
該技術運用反應器原理，將具有完全混合流特征的單階反應器串聯組成具有推流特征的階式反應器，大幅度提高了氨氮、可生物降解有機物、藻毒素的去除效率和生物除藻效果，并可減少后續工藝中混凝劑與消毒劑的用量，提高了飲用水的安全性。
東南大學
2021-04-10
一種三相無電解電容LED電源的拓撲電路及其控制方法
簡介：本發明公開了一種三相無電解電容LED電源的拓撲電路及其控制方法，屬于LED驅動電源技術領域。本發明包括三相交流電源、EMI濾波器、單相整流橋、單相PFC電路和控制單元，三相交流電源的A相輸出端依次與EMI濾波器、單相整流橋、單相PFC電路相連；所述的控制單元采樣單相PFC電路的輸入電壓、輸入電流以及輸出電流，經過計算產生占空比信號控制單相PFC電路；三相交流電源的B相、C相與A相設置相同，三個單相PFC電路的輸出端并聯后連接LED負載。本發明適用于大功率的三相LED驅動電源，具有較高的功率因數，且無需大容量的電解電容。
安徽工業大學
2021-04-11
起重機箱形主梁三自由度移動焊接機器人
（專利號：ZL 201510552708.2） 簡介：本發明提供一種起重機箱形主梁三自由度移動焊接機器人，屬于機器人焊接技術領域。該焊接機器人包括底座、縱向移動機構、焊槍升降機構、焊槍旋轉機構、焊接設備及電纜卷筒等，焊接設備包括送絲機、焊機、氣瓶座、二氧化碳氣瓶，焊槍旋轉機構通過升降臺安裝在焊槍升降機構上，齒輪齒條傳動與直線導軌副相配合實現長位移移動的精確定位，通過三臺伺服電機聯合控制焊槍位姿實現長距離平面曲線連續光滑平角焊縫的自動焊接。本發明所提供的焊接機器人具有結構簡單、傳動鏈短、位置準確、工作可靠、焊接質量穩定等技術特點。
安徽工業大學
2021-04-11
一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置
本發明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設計三維芯片的三維結構圖，并轉化為片層圖形文件格式；2)開啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個噴頭中；導入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細胞打印墨水打印到底板系統預先設計的位置；4)重復步驟3)逐層累積完成三維芯片結構打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變為溶膠態；6)將變為溶膠態的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結構；7)對未被融化的細胞打印墨水材料進行交聯，灌流培養基。
清華大學
2021-04-10
加工第三代半導體晶片光電化學機械拋光技術
第三代半導體氮化鎵和碳化硅因其禁帶寬、穩定性好等優點，已廣泛應用于電子和光電子等領域。各種氮化鎵和碳化硅基器件是5G技術中的關鍵器件。將半導體晶片制成器件，其中的一個關鍵加工步驟是晶片表面的拋光。然而，氮化鎵和碳化硅的化學性質極其惰性，半導體工業目前常用的化學機械拋光方法無法對其實現高效加工。對此，我們從原理上創新發展了一種光電化學機械拋光技術，不僅可快速加工各種化學惰性半導體晶片（如:加工氮化鎵的材料去除速率可達1.2 μm/h，比目前的化學機械拋光的高約10倍），而且可加工出原子臺階結構的平滑表面。設備簡單，技術具有完全的自主知識產權。
廈門大學
2021-04-10