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碳纖維負載金屬多孔框架催化劑在石油加氫催化中的應用技術
本項目創新性采用靜電紡絲技術及熱處理碳化技術將 MOFs 材料 負載在一維多孔碳材料中，制備保留金屬有機框架構型的碳纖維催化材料。在制備過程中，通過調控 MOFs 材料特有的空間構型達到調控所制備的催化材料中金屬組分空間構型及金屬組分之間的協同作用， 最終達到提高加氫催化材料性能的目的。該項目的完成能夠很好的解決困擾傳統加氫催化材料中金屬組分的分散性及協同作用調控這一 大難題，有效提高加氫催化劑的活性、選擇性，具有十分良好的應用前景。技術特點：將 MOFs 材料應用于加氫催化材料領域，突破原有材料的
蘭州大學
2021-01-12
一種用于溫度探測的雙稀土金屬－有機框架材料及其合成方法
本發明公開的雙稀土金屬－有機框架材料，其結構式為：（EuxTb1-x）Ln，式中L為2，5－二甲氧基對苯二甲酸，2，5－二乙氧基對苯二甲酸，3，5－二甲氧基對苯二甲酸或3，5－二乙氧基對苯二甲酸，0＜X≤0.5，n＝1～4。其制備采用將含銪和鋱的稀土鹽與含有羧酸基團的有機配體L進行溶劑熱反應即可，工藝簡單，產率較高。該雙稀土金屬－有機框架材料同時具有稀土銪和鋱的特征發光峰，且兩峰的強度比與溫度具有較好的線性關系，可實現自校準溫度探測，其發光效率高，在10－300K的溫度范圍內發光顏色隨著溫度的變化而變化，可望作為一種新型溫度傳感材料在低溫探測領域獲得實際應用。
浙江大學
2021-04-11
銅-環三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料及其制備與應用
本發明公開了一種銅-環三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料、以及制備方法與應用，該配位框架材料采用包括銅離子和配體L在內的原料反應形成，其中所述配體L為六-(4-羧酸苯氧基)環三磷腈，其化學式為C42H30O18N3P3；此外，該配位框架材料為三維框架材料，并且具有一維直線形孔道。本發明通過對配位框架材料的組成及結構、制備方法中的各種參數等進行改進，能夠獲得結構有序的銅-環三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料，并且該系列材料的制備方法能夠有效的保證反應產率，便于實用應用。
華中科技大學
2021-04-10
銅-環三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料及其制備與應用
本發明公開了一種銅-環三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料、以 及制備方法與應用，該配位框架材料采用包括銅離子和配體 L 在內的 原料反應形成，其中所述配體 L 為六-(4-羧酸苯氧基)環三磷腈，其化 學式為 C42H30O18N3P3；此外，該配位框架材料為三維框架材料，并 且具有一維直線形孔道。本發明通過對配位框架材料的組成及結構、 制備方法中的各種參數等進行改進，能夠獲得結構有序的銅-環三磷腈 六羧酸衍生物配位框架材
華中科技大學
2021-01-12
預應力裝配式混凝土框架結構 的抗震性能試驗及施工工藝研究
南京工程學院
2021-04-13
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
安徽大學基于金屬有機框架納米材料的電致化學發光生物傳感器用于高靈敏檢測腫瘤標志物研究取得新進展
Ti3C2Tx-MXene是一種新型的二維納米材料，該材料具有良好的金屬導電性、親水性、大比表面積及豐富的表面修飾基團等優點被廣泛應用在催化、電化學傳感領域。
安徽大學
2022-06-13
安徽大學基于金屬有機框架納米材料的電致化學發光生物傳感器用于高靈敏檢測腫瘤標志物研究取得新進展
我校毛昌杰教授團隊以二維過渡金屬碳化物（Ti3C2Tx-MXene）為金屬源合成金屬有機框架納米材料（Ti3C2Tx-PMOF），并成功將其應用于電致化學發光生物傳感領域。
安徽大學
2022-06-01