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一種芯片連晶缺陷識別方法
本發(fā)明公開了一種芯片連晶缺陷識別方法，該發(fā)明主要用于在 芯片制造過程中識別含連晶缺陷的不合格芯片；包括三個步驟：步驟 一，對采集到的芯片圖片進(jìn)行模板匹配，定位出芯片的位置，根據(jù)芯 片的位置，對圖片進(jìn)行截取；步驟二，對截取獲得的圖片進(jìn)行預(yù)處理， 增大芯片基體與背景的差別；步驟三、對經(jīng)過預(yù)處理的圖片進(jìn)行分割， 獲取 blob 塊，對 blob 塊進(jìn)行特征分析：首先以面積為基準(zhǔn)判斷出是否 含連晶缺陷；對面積正常的 blob 塊，獲取其 blob 塊最小外接矩形的中 心點以及四邊中點的位置，以中心點以及四邊
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測方法，該方法所涉及的檢測裝置包括盤片裝載臺、運輸傳輸系統(tǒng)、收光測試組件、探針工作臺以及探測對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線檢測方法為：在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進(jìn)行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本發(fā)明的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于模板匹配的芯片定位方法
本發(fā)明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法，具體包括以下步驟：步驟一，制作模板；步驟二，對待定位圖片進(jìn)行預(yù)處理，增大背景與芯片基體的對比度；步驟三，對預(yù)處理后的圖片進(jìn)行圖像分割，得到blob塊，利用blob塊的面積和blob塊對應(yīng)的最小外接矩形的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片；獲取剩下的blob塊的最小外接矩形的中心位置坐標(biāo)，以及短邊與水平方向的夾角；步驟四，根據(jù)步驟三得出的中心位置坐標(biāo)和夾角，在待定位圖片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要適用于芯片制造過程中對芯片的定位，采用先篩選再匹配的方法能快速準(zhǔn)確定位出合格芯片的位置，排除掉帶有連晶、缺損缺陷的芯片。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝LED芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝LED芯片在線檢測裝置，包括底座，所述底座的上端轉(zhuǎn)動連接有支撐塊，所述底座的正上方設(shè)有支撐臺，所述支撐塊的上端與支撐臺的下端轉(zhuǎn)動連接，所述支撐臺的上端分別固定連接有第一安裝塊和第二安裝塊，所述第一安裝塊和第二安裝塊之間設(shè)有LED芯片本體，所述LED芯片本體的一側(cè)設(shè)有支撐桿，所述支撐桿遠(yuǎn)離LED芯片本體的一端貫穿第一安裝塊，所述支撐桿與第一安裝塊之間為轉(zhuǎn)動連接，所述第一安裝塊的上端插設(shè)有第二螺桿，所述第二螺桿的下端貫穿第一安裝塊并與支撐桿相抵，所述第二螺桿與第一安裝塊之間為螺紋連接。本實用新型通過調(diào)節(jié)機構(gòu)的設(shè)置，實現(xiàn)對LED芯片翻轉(zhuǎn)、旋轉(zhuǎn)，提高使用時的便捷性與檢測時的多樣化。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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一種超高頻RFID電子標(biāo)簽的讀取方法及裝置一種超高頻RFID電子標(biāo)簽的讀取方法及裝置
本發(fā)明提供一種超高頻RFID電子標(biāo)簽的讀取方法及裝置，包括：根據(jù)輸出功率大于最大輸出功率，獲知根據(jù)頻率增量增加工作頻率，獲得當(dāng)前工作頻率；在當(dāng)前工作頻率下，根據(jù)功率增量逐步從最小輸出功率增加輸出功率直至大于最大輸出功率，每次增加輸出功率前，讀取與當(dāng)前工作頻率一致的目標(biāo)標(biāo)簽。本發(fā)明通過動態(tài)調(diào)整工作頻率與輸出功率，遍歷讀取處于不同工作頻率、位于不同距離的所有超高頻RFID電子標(biāo)簽，大大提升了超高頻RFID讀寫裝置的應(yīng)用范圍。
中國農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-04-11
一種制備超高頻 RFID 標(biāo)簽的熱壓固化裝置
本發(fā)明公開了一種制備超高頻 RFID 標(biāo)簽的熱壓固化裝置，用 于對無線射頻識別標(biāo)簽中天線和芯片間的 ACA 膠進(jìn)行固化，其包括相 互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分別垂直吸附在第一 吸附板、第二吸附板上第一熱壓頭群組和第二熱壓頭群組，以及分別 用于對第一吸附板和第二吸附板進(jìn)行驅(qū)動和調(diào)平的第一驅(qū)動組件和第二驅(qū)動組件，所述第一吸附板、第二吸附板分別在第一球面調(diào)平組件、 第二球面調(diào)平組件作用下具有協(xié)調(diào)一致的平行度，還包括溫度控制系 統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng)，分別對熱壓頭進(jìn)行溫度和壓力調(diào)節(jié)。本發(fā)明裝置 有效保證多個熱壓頭工作面平行度以及多個熱壓頭壓力和溫度一致 性，滿足超高頻 RFID 標(biāo)簽制備的要求。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
一種基于 RFID 的車間生產(chǎn)設(shè)備檢修記錄系統(tǒng)和方法
本發(fā)明公開了一種基于 RFID 的車間生產(chǎn)設(shè)備檢修記錄系統(tǒng)和 方法，該系統(tǒng)主要由固定在生產(chǎn)設(shè)備上的有源 RFID 檢修記錄存儲標(biāo) 簽、RFID 工卡、帶 RFID 讀寫器模塊的 PDA 構(gòu)成，RFID 檢修記錄存 儲標(biāo)簽為帶報警指示燈的有源 RFID 標(biāo)簽，RFID 工卡為可佩帶的無源 RFID 標(biāo)簽，可存儲設(shè)備檢修人員身份信息，PDA 帶有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種制備超高頻 RFID 標(biāo)簽的熱壓固化裝置
本發(fā)明公開了一種制備超高頻 RFID 標(biāo)簽的熱壓固化裝置，用于對無線射頻識別標(biāo)簽中天線和芯片間的 ACA 膠進(jìn)行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分別垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一熱壓頭群組和第二熱壓頭群組，以及分別用于對第一吸附板和第二吸附板進(jìn)行驅(qū)動和調(diào)平的第一驅(qū)動組件和第二驅(qū)動組件，所述第一吸附板、第二吸附板分別在第一球面調(diào)平組件、第二球面調(diào)平組件作用下具有協(xié)調(diào)一致的平行度，還包括溫度控制系統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng)，分別對熱壓頭進(jìn)行溫度和壓力調(diào)節(jié)。本發(fā)明裝置有效保證多個熱壓
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種制備超高頻 RFID 標(biāo)簽的熱壓固化裝置
本實用新型公開了一種制備超高頻 RFID 標(biāo)簽的熱壓固化裝置，用于對無線射頻識別標(biāo)簽中天線和芯片間的 ACA 膠進(jìn)行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分別垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一熱壓頭群組和第二熱壓頭群組，以及分別用于對第一吸附板和第二吸附板進(jìn)行驅(qū)動和調(diào)平的第一驅(qū)動組件和第二驅(qū)動組件，所述第一吸附板、第二吸附板分別在第一球面調(diào)平組件、第二球面調(diào)平組件作用下具有協(xié)調(diào)一致的平行度，還包括溫度控制系統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng)，分別對熱壓頭進(jìn)行溫度和壓力調(diào)節(jié)。本實用新型裝置有效保證
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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高清數(shù)字視頻及寬帶網(wǎng)絡(luò)ADC芯片設(shè)計
主要功能和應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用在數(shù)字視頻芯片（DVB，DAB，DMB等數(shù)字視頻廣播標(biāo)準(zhǔn)）和通信網(wǎng)絡(luò)（WLAN，WiFi，WiMAX等）領(lǐng)域。具有極為廣泛的用途和應(yīng)用價值。 特色及先進(jìn)性：在滿足數(shù)字視頻芯片和通信網(wǎng)絡(luò)要求下，采用了自創(chuàng)的校正方法，實現(xiàn)了更低的功耗、大大節(jié)省了芯片面積、降低了芯片的復(fù)雜度、提高了芯片的穩(wěn)定性、不易受外界環(huán)境如溫度、電源電壓和工藝的影響，使性能更加出色。 技術(shù)指標(biāo)：采樣速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB達(dá)到8.7-Bit以上（±10%電源電壓變化和-40~125度溫度變化），總體功耗 < 100mW。 實施后可取得的效果：此類ADC芯片應(yīng)用領(lǐng)域極廣，中高端領(lǐng)域均有大量且穩(wěn)定的需求。一旦形成產(chǎn)品，產(chǎn)量和銷售極其可觀。現(xiàn)在市場上此類ADC芯片主要掌握在國外大公司手里，定價相對較高，如果能夠?qū)崿F(xiàn)同等性能下更低的定價或者同等價位但是更出色的性能，將有巨大的市場。
電子科技大學(xué)
2021-04-10