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一種 MEMS 器件的封裝方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種 MEMS 器件的封裝方法，包括 S1 在框架基 板與封蓋的內(nèi)表面上對(duì)稱附著圖形化的過(guò)渡金屬化層和釬料層；S2 在 框架基板的釬料層上附著圖形化的自蔓延多層膜；S3 將芯片鍵合固定 在框架基板上并實(shí)現(xiàn)信號(hào)互連；S4 將固定有芯片的框架基板與封蓋進(jìn) 行除氣除濕處理后對(duì)準(zhǔn)堆疊形成封裝結(jié)構(gòu)；S5 對(duì)封裝結(jié)構(gòu)施加壓力、 預(yù)熱后引燃自蔓延多層膜，自蔓延多層膜燃燒并熔化釬料層實(shí)現(xiàn)冶金 互連。本發(fā)明將封蓋直接與框架
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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新型氣敏材料及MEMS氣敏器件的研究
復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授盧紅亮團(tuán)隊(duì)首次結(jié)合硬模板法、原子層沉積技術(shù)和水熱工藝，在低功耗MEMS器件上原位合成了單層有序SnO2納米碗支化ZnO納米線的多級(jí)異質(zhì)復(fù)合納米材料，并以此作為氣體傳感器，對(duì)濃度低至1 ppm的硫化氫實(shí)
復(fù)旦大學(xué)
2021-01-12
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基于IP庫(kù)的通用MEMS器件可視化仿真與驗(yàn)證工具
“虛擬工藝”軟件可由標(biāo)準(zhǔn)工藝流程文件和掩膜版圖文件，模擬出所要加工的MEMS器件的真實(shí)三維結(jié)構(gòu)，具有良好的通用性和精度。下圖為自主開(kāi)發(fā)的“虛擬工藝”軟件生成的微夾鉗三維結(jié)構(gòu)。 “虛擬運(yùn)行”軟件對(duì)器件的運(yùn)動(dòng)情況進(jìn)行仿真，并與最初設(shè)計(jì)方案比較來(lái)指導(dǎo)和修正實(shí)際加工。下圖顯示了微夾鉗的虛擬運(yùn)行結(jié)果，圖中的器件顏色表示了器件運(yùn)動(dòng)時(shí)的劇烈程度，紅色表示變形最劇烈的部分，淡藍(lán)色表示變形較小的部分。
南開(kāi)大學(xué)
2021-04-14
基于IP庫(kù)的通用MEMS器件可視化仿真與驗(yàn)證工具
項(xiàng)目的背景及目的 迄今為止，集成電路的模擬、仿真直至評(píng)測(cè)已有了非常完善的工具軟件；并已成為設(shè)計(jì)過(guò)程的重要組成部分；對(duì)設(shè)計(jì)的成功、可靠、高效都已起到?jīng)Q定性作用。而對(duì)MEMS而言，還相差甚遠(yuǎn)，這和MEMS發(fā)展的成熟程度有著直接關(guān)系。當(dāng)然，這并不意味著MEMS不需要這樣的工具和系統(tǒng)。相反，由于MEMS的功能多樣、加工復(fù)雜、分析困難、設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、成本高等。特別需要一個(gè)能包括運(yùn)動(dòng)仿真、評(píng)測(cè)在內(nèi)的設(shè)計(jì)工具和系統(tǒng)。這是當(dāng)前推動(dòng)MEMS發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。
南開(kāi)大學(xué)
2021-04-14
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MEMS慣性測(cè)量單元
慣性測(cè)量單元（Inertial Measurement Unit，簡(jiǎn)稱IMU）是測(cè)量物體三軸姿態(tài)角（或角速度）以及加速度的裝置。IMU屬于捷聯(lián)式慣導(dǎo)，該系統(tǒng)由兩個(gè)加速度傳感器與三個(gè)速度傳感器（陀螺）組成，加速度計(jì)測(cè)量物體在載體坐標(biāo)系統(tǒng)獨(dú)立三軸的加速度信號(hào)，而陀螺檢測(cè)載體相對(duì)于導(dǎo)航坐標(biāo)系的角速度信號(hào)，測(cè)量物體在三維空間中的角速度和加速度，并以此解算出物體的姿態(tài)。在導(dǎo)航中有著很重要的應(yīng)用價(jià)值。 技術(shù)指標(biāo) 技術(shù)指標(biāo) 單位 型號(hào) UESTCME-1 UESTCME-2 UESTCME-3 軸數(shù) 個(gè) 3 3 3 加速度量程 ±10g ±35g ±35g 加速度精度 2.8 5.5 11 加速度靈敏度 mV/g 100±2 20±1 40±1 加速度零點(diǎn)穩(wěn)定性 mg/hr 15 60 40 加速度溫度漂移 % <2% <2% <2% 角速度量程 o/s ±150 ±300 ±300 角度精度 度 0.1 0.2 0.1 角度靈敏度 mV/o/s 6±1 6±1 25±1 角度零點(diǎn)漂移 o/hr 0.3 1.0 0.3 角度溫度漂移 % <2% <5% <2%
電子科技大學(xué)
2021-04-10
MEMS慣性測(cè)量單元
慣性測(cè)量單元（Inertial Measurement Unit，簡(jiǎn)稱IMU）是測(cè)量物體三軸姿態(tài)角（或角速度）以及加速度的裝置。IMU屬于捷聯(lián)式慣導(dǎo)，該系統(tǒng)由兩個(gè)加速度傳感器與三個(gè)速度傳感器（陀螺）組成，加速度計(jì)測(cè)量物體在載體坐標(biāo)系統(tǒng)獨(dú)立三軸的加速度信號(hào)，而陀螺檢測(cè)載體相對(duì)于導(dǎo)航坐標(biāo)系的角速度信號(hào)，測(cè)量物體在三維空間中的角速度和加速度，并以此解算出物體的姿態(tài)。在導(dǎo)航中有著很重要的應(yīng)用價(jià)值。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
MEMS慣性測(cè)量單元
成果簡(jiǎn)介： 慣性測(cè)量單元（Inertial Measurement Unit，簡(jiǎn)稱IMU）是測(cè)量物體三軸姿態(tài)角（或角速度）以及加速度的裝置。IMU屬于捷聯(lián)式慣導(dǎo)，該系統(tǒng)由兩個(gè)加速度傳感器與三個(gè)速度傳感器（陀螺）組成，加速度計(jì)測(cè)量物體在載體坐標(biāo)系統(tǒng)獨(dú)立三軸的加速度信號(hào)，而陀螺檢測(cè)載體相對(duì)于導(dǎo)航坐標(biāo)系的角速度信號(hào)，測(cè)量物體在三維空間中的角速度和加速度，并以此解算出物體的姿態(tài)。在導(dǎo)航中有著很重要的應(yīng)用價(jià)值。 技術(shù)指標(biāo) 技術(shù)指標(biāo) 單位 型號(hào) UESTCME-1 UESTCME-2 UESTCME-3 軸數(shù) 個(gè) 3 3 3 加速度量程 ±10g ±35g ±35g 加速度精度 2.8 5.5 11 加速度靈敏度 mV/g 100±2 20±1 40±1 加速度零點(diǎn)穩(wěn)定性 mg/hr 15 60 40 加速度溫度漂移 % <2% <2% <2% 角速度量程 o/s ±150 ±300 ±300 角度精度 度 0.1 0.2 0.1 角度靈敏度 mV/o/s 6±1 6±1 25±1 角度零點(diǎn)漂移 o/hr 0.3 1.0 0.3 角度溫度漂移 % <2% <5% <2%
電子科技大學(xué)
2017-10-23
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MEMS氣象站
MEMS氣象站可實(shí)現(xiàn)溫度、濕度、壓力和風(fēng)速等信息的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。
東南大學(xué)
2021-04-13
MEMS壓力傳感器
自然頻率 55kHz-79 kHz 量程 Normal：9kPa-120kPa Extended：5kPa-160kPa 靈敏度 50-80Hz/kPa 一個(gè)大氣壓下（101.3kPa）的諧振頻率 63 kHz-75 kHz 受溫度的影響 15V 1.5V 驅(qū)動(dòng)電壓 50-80Hz/kPa
電子科技大學(xué)
2021-04-10
科學(xué)院大學(xué).jpg){kind=logo}
MEMS?壓力傳感器
已有樣品/n已完成針對(duì)低、中、高壓（10kPa-40MPa）MEMS 壓力芯片的原型器件開(kāi)發(fā)；能 夠針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域的 MEMS 壓力芯片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，解決提高靈敏度和降低非線 性、芯片長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性的關(guān)鍵技術(shù)難題；原型芯片的研發(fā)技術(shù)符合工程量產(chǎn)化技 術(shù)要求，易于快速轉(zhuǎn)化和量產(chǎn)；與國(guó)外知名公司產(chǎn)品相比，技術(shù)指標(biāo)相當(dāng)，部分指 標(biāo)如靈敏度溫漂系數(shù)相比優(yōu)異。 MEMS壓力傳感器可應(yīng)用于工業(yè)類儀器儀表、油井勘探、工業(yè)自動(dòng)化控制中壓力 監(jiān)測(cè)、可穿戴、智慧醫(yī)療領(lǐng)域壓力測(cè)量、汽車電子等領(lǐng)域。年需求量可達(dá)數(shù)千萬(wàn)只。
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12