|
搜索
搜 索
高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
.jpg){kind=logo}
全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)
項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介: 本產(chǎn)品圍繞晶圓級(jí)、芯片級(jí)和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過(guò)程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級(jí)級(jí)封裝的全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)。本產(chǎn)品采用自動(dòng)上下料傳送機(jī)構(gòu)、自動(dòng)加熱、自動(dòng)視覺(jué)定位、涂覆厚度自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆，是以復(fù)雜的光機(jī)電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。 應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動(dòng)化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。 全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)知識(shí)產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:無(wú)
華南理工大學(xué)
2021-04-10
全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)
本產(chǎn)品圍繞晶圓級(jí)、芯片級(jí)和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過(guò)程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級(jí)級(jí)封裝的全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)。本產(chǎn)品采用自動(dòng)上下料傳送機(jī)構(gòu)、自動(dòng)加熱、自動(dòng)視覺(jué)定位、涂覆厚度自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆，是以復(fù)雜的光機(jī)電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。
應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動(dòng)化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。
全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)
華南理工大學(xué)
2021-05-11
業(yè)大學(xué).jpg){kind=logo}
一種便于固定的兩用LED手電筒
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種便于固定的兩用LED手電筒，包括燈頭和燈體，所述的燈體內(nèi)部設(shè)置電源，其一端固定連接燈頭尾部，所述燈體通過(guò)螺栓與固定柱鉸接，所述固定柱尾部固定連接螺紋栓，所述的燈體與固定柱外側(cè)套接一端帶有螺紋孔的燈筒，所述燈筒另一端設(shè)有固定座，且所述燈筒內(nèi)部中空，所述燈筒帶有螺紋孔端側(cè)面設(shè)有固定頂柱，所述燈頭尾部開(kāi)設(shè)有供固定頂柱嵌入的槽孔。本實(shí)用新型的有益效果是：通過(guò)螺栓可以調(diào)節(jié)燈頭與固定柱的角度，且燈筒可在燈體外側(cè)滑動(dòng)，通過(guò)設(shè)置在燈筒尾部的固定座可穩(wěn)定的將本實(shí)用新型固定在底面上或桌子上，使用本實(shí)用新型能夠達(dá)到多用途的效果。
青島農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-04-11
.jpg){kind=logo}
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)收光測(cè)試方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光方法，該收光 測(cè)試方法包括如下步驟:待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方; 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝 LED 芯片的盤(pán)片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，具有高的收光精度，尤其與倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)收光測(cè)試組件
本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光測(cè)試組件，該 收光測(cè)試組件包括積分球組件和光學(xué)測(cè)試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開(kāi)口設(shè)置有石英玻璃，其設(shè)置方 式是采用石英玻璃夾具套設(shè)在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設(shè)置有凸臺(tái)，用于放置固定 石英玻璃。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測(cè)試探針
華中科技大學(xué)
2021-04-14
大功率LED全自動(dòng)透鏡塑封壓模成型機(jī)
目前，國(guó)內(nèi)進(jìn)行壓模封裝透鏡成型中的壓模封裝，普遍采用人工進(jìn)行操作。上下料、注膠、透鏡封裝、壓模成型等工序不僅需要可觀的人工成本，而且生產(chǎn)效率低，產(chǎn)品質(zhì)量難于保障。華南理工大學(xué)胡躍明團(tuán)隊(duì)為改變這一現(xiàn)狀，圍繞國(guó)家產(chǎn)業(yè)迫切需求，在廣東省新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)LED重大專項(xiàng)支持下，自主發(fā)明和研制了系列全自動(dòng)透鏡塑封壓模成型（Molding）機(jī)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該高端制造領(lǐng)域的空白，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)上下料、全自動(dòng)高精度注膠、全自動(dòng)透鏡成型、全自動(dòng)壓模封裝等功能，單臺(tái)機(jī)器單模組可達(dá)到50個(gè)人工半自動(dòng)化工藝產(chǎn)能。
華南理工大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)收光測(cè)試方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光方法，該收光 測(cè)試方法包括如下步驟：待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方； 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝 LED 芯片的盤(pán)片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實(shí)現(xiàn)倒裝 LED 芯片的
華中科技大學(xué)
2021-04-14
.jpg){kind=logo}
一種基于 USB 供電的帶 LED 燈的風(fēng)扇裝置
本實(shí)用新型提供一種基于 USB 供電的帶 LED 燈的風(fēng)扇裝置，包括 USB 供電接口、LED 燈、風(fēng)扇、 兩個(gè)隔離二極管 LED1、LED2 和選擇開(kāi)關(guān)，USB 端經(jīng)選擇開(kāi)關(guān)后同時(shí)與 LED 燈以及風(fēng)扇連接構(gòu)成回路， 所述選擇開(kāi)關(guān)具有第一位置、第二位置、第三位置、第四位置，所述
武漢大學(xué)
2021-04-14
一種用于汽車前照燈的 LED 模塊封裝方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于汽車前照燈的 LED 模塊封裝方法，包括：(a)將中層基板設(shè)置有多個(gè)芯片焊盤(pán)的區(qū)域?qū)?zhǔn)于上層基板的通槽結(jié)構(gòu)，由此執(zhí)行中層和上層基板的貼合；(b)在芯片焊盤(pán)上滴涂焊料，并利用焊料的液體表面張力使得芯片與芯片焊盤(pán)自動(dòng)執(zhí)行對(duì)準(zhǔn)調(diào)整；(c)執(zhí)行下層基板和中層基板之間的焊接，并完成各個(gè) LED 芯片的電路連接；(d)將陶瓷粉末和硅膠的混合物填充在各個(gè)芯片彼此間隔的側(cè)面區(qū)域，然后執(zhí)行加熱固化；(e)向上層基板
華中科技大學(xué)
2021-04-14
抽屜式回流焊,LED回流焊機(jī)QS-5188
產(chǎn)品詳細(xì)介紹抽屜式回流焊,LED回流焊機(jī)QS-5188 http://www.qinsidianzi.com/
深圳市勤思科技有限公司
2021-08-23