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近年來,半導體光源正以新型固體光源的角色逐步進入照明領域。由于半導體照明具有高效、節能、環保、使用壽命長、響應速度快、耐振動、易維護等顯著優點,所以在國際上被公認為最有可能進入通用照明領域的新型固態冷光源。隨著其價格的不斷降低,發光亮度的不斷提高,半導體光源在照明領域中展現了廣泛的應用前景。業界普遍認為,半導體燈取代傳統的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導體發光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認為是最有可能進入普通照明領域的一種綠色照明光源，按固體發光物理學原理,LED發光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發光效率高、響應時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩定可靠及成本低等優點,因此被譽為21 世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優點，但是發光效率和使用壽命仍是制約其普及應用的主要因素。 目前國內大多致力于LED外部封裝結構的研究，而公司里多采用進口芯片，如cree芯片，再在現有基礎上進行外部封裝結構和設計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結構，國內所能達到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結構的不合理性，浪費了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結構，而且在芯片方向都明顯優于國內水平，所以基本壟斷國內LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當嚴重。而這些高亮度半導體LED芯片生產技術掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數大公司手中。 現在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進入通用照明市場,其光效需要達到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設計制作過程中盡可能提高出光效率。現有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發出的光在出射芯片的時候，有相當一部分光被芯片與外界（環氧樹脂）的界面反射。本產品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達到2萬小時以上，而且可以使發光效率達到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領整個照明市場，必將產生豐厚的利潤，具有非常好的發展前景。

   簡介：本發明提供一種鍍鋅板的彩涂預處理及底漆涂覆相結合的水性無鉻表面處理液,屬于鍍鋅板的表面處理技術領域。該處理液成分質量百分比為:水性樹脂,20～60%;有機硅烷,0.5～1.5%;無機緩蝕劑,0.25～0.8%;封閉劑,0.1～0.3%;穩定劑,0.02～0.05%;溶劑為去離子水,余量。使用本發明所提供的表面處理液能夠在鍍鋅板表面形成一層致密的鈍化膜,其總體性能達到或超過鉻酸鹽鈍化膜的水平,同時由于其優異的耐蝕性能和附著力,涂覆的漆膜層可作為彩涂板的底漆直接在其上涂布面漆,簡化了鍍鋅板彩涂處理工藝,有利于降低成本;漆膜中具有片層結構的蒙脫土有利于阻隔氧氣和水汽與基板接觸,從而有效提高耐蝕性。

21世紀初LED照明在中國大陸開始發展，導熱基板從根本上解決LED照明中產生的熱量問題，從而使得LED照明得到更廣泛的推廣和應用。至今，導熱覆銅板在LED照明及變頻模塊領域的應用每年以驚人速度成長！導熱鋁基覆銅板結構中的導熱絕緣樹脂膠黏劑層是產品的核心技術。金屬基導熱覆銅板加工方式主要采用絲網漏印方式將導熱膠固定在鋁板上，再和銅箔復合，經熱壓制備導熱覆銅板。 目前，金屬基鋁基覆銅板目前存在主要問題有：（1）絕緣層電擊穿強度低，體積電阻率低；這與使用的樹脂基體、導熱填料及制備工藝、環境有關；（2）絕緣層熱阻高；（3）制造過程繁瑣、成本高。  我們技術主要針對以上3點問題進行改進和解決。

本項目致力于研發發射光譜涵蓋范圍廣、發光波長可調、轉換效率高、溫度特性優異、化學性質穩定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術可以簡化LED封裝工藝，避免傳統LED封裝工藝的固有缺點，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景。

本發明公開了一種寬帶激光熔覆系統，包括送粉噴嘴以及角度 調節裝置，所述送粉噴嘴的出料口為矩形，且所述矩形的寬度大于所 述矩形的高度，所述角度調節裝置與所述送粉噴嘴連接，用于調節所 述出料口在水平方向的角度，從而改變所述送粉噴嘴的送粉寬度。本 發明還公開了一種用于該寬帶激光熔覆系統的送粉噴嘴，該送粉噴嘴 為左右對稱的六面體結構，其上表面和下表面為梯形，前表面設置有 送料口，所述送粉噴嘴用于將所述送料口送入的粉料整形成平

本發明公開了一種用于水泥基材料裂縫自修復的表面預涂覆方法，包括以下步驟：（１）將具有營養物固載的膠質芽孢桿菌菌粉配制成菌液；（２）向菌液中添加親水性增稠劑，得到修復液；（３）配制弱酸預處理液，在噴涂修復液前首先噴涂弱酸預處理液至水泥基材料表面；（４）在水泥基材料表面噴涂弱酸預處理液１０ｍｉｎ后噴涂修復液。修復試驗結果表明，７ｄ內即可在水泥基材料裂縫處沉淀出碳酸鈣，連續修復３０ｄ后，平均裂寬度０．４ｍｍ以下的微裂縫可以完全修復。

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