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一種基于光纖聲光模互作用的溫度和應變同時測量方法
本發(fā)明公開了一種基于光纖聲光模互作用的溫度和應變同時測 量方法，利用光纖中激發(fā)的某一個光模與對應激發(fā)的多聲模之間的互 作用產(chǎn)生多峰布里淵增益譜，從多峰布里淵增益譜中任意選取兩個增 益峰的某一特征量進行比對測量，或任意選取一個增益峰的某兩個特 征量進行比對測量，獲取布里淵頻移和/或布里淵增益系數(shù)隨溫度和應 變的感知靈敏系數(shù)，構成系數(shù)矩陣，通過求解矩陣方程獲取溫度和應 變，實現(xiàn)溫度和應變的同時測量；本發(fā)明提供的溫度和應變同時測量 方法，在消除溫度和應變交叉敏感不利影響的同時，無需引入額外的 測量機制或設
華中科技大學
2021-04-14
一種基于光纖聲光模互作用的溫度和應變同時測量方法
本發(fā)明公開了一種基于光纖聲光模互作用的溫度和應變同時測 量方法，利用光纖中激發(fā)的某一個光模與對應激發(fā)的多聲模之間的互 作用產(chǎn)生多峰布里淵增益譜，從多峰布里淵增益譜中任意選取兩個增 益峰的某一特征量進行比對測量，或任意選取一個增益峰的某兩個特 征量進行比對測量，獲取布里淵頻移和/或布里淵增益系數(shù)隨溫度和應 變的感知靈敏系數(shù)，構成系數(shù)矩陣，通過求解矩陣方程獲取溫度和應 變，實現(xiàn)溫度和應變的同時測量；本發(fā)明提供的溫度和應變
華中科技大學
2021-04-14
表征太赫茲量子級聯(lián)激光器多模效應的電路建模仿真方法
本發(fā)明涉及一種表征太赫茲量子級聯(lián)激光器多模效應的電路建模仿真方法，首先建立表征 THzQCL 有源層內(nèi)部載流子輸運特性的多模速率方程組；接著建立表征ThzQCL內(nèi)部多模態(tài)效應的物理方程模型； 然后通過變量代換和化簡得到相應的等效電路模型；建立表征 THzQCL 輸入端電氣特性的等效電路模型； 建立表征 THzQCL 輸出端光功率特性的等效電路模型；最后建立電路宏模型，包括一個電氣端口和一個 光功率輸出端口，基于電路宏模型進行光電性能仿真和輸出光譜性能測試。本發(fā)明可測試溫度對 THzQCL 各種光電性能的影響；可支持實現(xiàn)對 THzQCL 光電性能和輸出多模效應的模擬和仿真。
武漢大學
2021-04-13
摻鐵硒化鋅可飽和吸收鏡及其構成的鎖模光纖激光器
本實用新型公開了一種摻鐵硒化鋅可飽和吸收鏡及其構成的鎖模光纖激光器，該摻鐵硒化鋅可飽和吸收鏡包括基底、鍍在所述基底上的高反射膜以及鍍在所述高反射膜上的摻鐵硒化鋅薄膜，由于該摻鐵硒化鋅可飽和吸收鏡以摻鐵硒化鋅薄膜為可飽和吸收體，同時摻鐵硒化鋅薄膜本身具有較高的損傷閾值，能夠用于高功率激光器的研制，彌補了本領域缺少高損傷閾值可飽和吸收鏡或可飽和吸收體的空缺；基于上述摻鐵硒化鋅可飽和吸收鏡構成的鎖模光纖激光器，利用雙包層增益光纖獲得激光，并通過摻鐵硒化鋅可飽和吸收鏡對激光進行調(diào)制實現(xiàn)鎖模，獲得超短脈沖激光。
四川大學
2017-12-28
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
項目成果/簡介: 本產(chǎn)品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術，自主研發(fā)了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產(chǎn)品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數(shù)進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內(nèi)領先水平。 應用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動我國半導體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產(chǎn)權類型:發(fā)明專利技術先進程度:達到國內(nèi)領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無
華南理工大學
2021-04-10
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
本產(chǎn)品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術，自主研發(fā)了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產(chǎn)品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數(shù)進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內(nèi)領先水平。
應用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動我國半導體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
華南理工大學
2021-05-11
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一種便于固定的兩用LED手電筒
本實用新型公開了一種便于固定的兩用LED手電筒，包括燈頭和燈體，所述的燈體內(nèi)部設置電源，其一端固定連接燈頭尾部，所述燈體通過螺栓與固定柱鉸接，所述固定柱尾部固定連接螺紋栓，所述的燈體與固定柱外側(cè)套接一端帶有螺紋孔的燈筒，所述燈筒另一端設有固定座，且所述燈筒內(nèi)部中空，所述燈筒帶有螺紋孔端側(cè)面設有固定頂柱，所述燈頭尾部開設有供固定頂柱嵌入的槽孔。本實用新型的有益效果是：通過螺栓可以調(diào)節(jié)燈頭與固定柱的角度，且燈筒可在燈體外側(cè)滑動，通過設置在燈筒尾部的固定座可穩(wěn)定的將本實用新型固定在底面上或桌子上，使用本實用新型能夠達到多用途的效果。
青島農(nóng)業(yè)大學
2021-04-11
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟:待測試芯片被移動至積分球收光口的上方; 設置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試組件
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光測試組件，該 收光測試組件包括積分球組件和光學測試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開口設置有石英玻璃，其設置方 式是采用石英玻璃夾具套設在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設置有凸臺，用于放置固定 石英玻璃。按照本發(fā)明設計的收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測試探針
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟：待測試芯片被移動至積分球收光口的上方； 設置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實現(xiàn)倒裝 LED 芯片的
華中科技大學
2021-04-14