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DLP大屏燈泡\DLP大屏幕燈泡
產品詳細介紹 本公司作為PHILIPS飛利浦公司和OSRAM歐司朗公司的投影燈泡指定代理商,投影燈泡規格齊全,品質有保證;尤其是DLP大屏幕背投拼接系統中的UHP燈泡和P-VIP燈泡耗材系列,長期備貨,公司為廣大客戶提供上門安裝服務,質保一律按PHILIPS飛利浦公司和OSRAM歐司朗公司原廠質保六個月,在質量和服務上消除客戶的疑慮.歡迎來電咨詢，最新規格列舉如下:PHILIPS飛利浦DLP大屏幕燈泡系列:TOP UHP 100W 1.3;(適用于巴可BARCO光機系統中)TOP UHP 120/100W 1.3(適用于科視CHRTSTIE、巴可BARCO光機、東芝TOSHIBA系統中)TOP UHP 120/100W 1.0；(適用于臺達DELTA、LUMENS、揚明、三花科特光機系統中)TOP UHP 132/120W 1.0方燈；(適用于LUMENS光機系統中)OSRAM歐司朗DLP大屏幕燈泡系列:TOP P-VIP 100-120/1.3 E23h;(適用于臺達DELTA、LUMENS、揚明、三花科特光機系統中)TOP P-VIP 100-120/1.3 P23;(適用于三菱MITSUVISHI、東芝TOSHIBA系統中) 以上原裝燈泡適用于科視CHRTSTIE、巴可BARCO、三菱MITSUVISHI、東芝TOSHIBA、日立TOSHIBA、平達PLANAR、中達電通（臺達）DELTA、威創VTRON、GQY、環宇藍博LANBO、彩訊Triolion、清華紫光Unis、能為NONVIA、三花科特COET、上廣電SVA、展視，浙江大華、長虹、遠大可為、富視、菲麗特、中光學、盛泉、中電視訊、蘭星光、大道、豐信達、巨洋、華特恒信等DLP大屏幕背投顯示拼接系統、DLP拼接墻系統、DLP電視墻系統及DLP背投電視系統中.生產廠家：PHILIPS 產地：比利時額定功率：120-100W 點燈電壓：25KV 燈杯光形：E型（弧行光）電極間距：1。0/1。3 燈杯直徑：95MM 重量：0.43貨運方式:快遞/空運，北京市可送貨上門或自取貨保修服務:六個月質量控制:為了使我們的合作更加順暢愉快,我們已經對所有燈泡進行了嚴格測試,以確保燈泡的工作穩定性。所有燈泡都有進貨證明我公司出售的大屏幕燈泡屬原裝,請勿拿國產代用燈或其他燈泡比較。
北京祥鳴達科技發展有限公司
2021-08-23
TDL-5大容量離心機
一、概述 TDL-5型低速臺式大容量離心機具有運行平穩、噪聲低、造型美觀、配有安全門鎖裝置，自動調節平穩，控制精度高等特點，可廣泛應用于生物科學、農業科學、醫藥學等科研單位。 本儀器可在環境溫度為5℃-40℃，相對濕度不超過80%，周圍無導電塵埃，爆炸性氣體和腐蝕性氣體的條件下安全地使用。
二、技術參數 最高轉速：4000r/min 最大相對離心力 2810g 容 量：100ml×4、50ml×8、15ml×32 定時范圍 0-99min 電源 220V 50Hz 外型尺寸 390×470×365 （L×W×H） 輸入功率 250VA 電機：無刷電機"
江蘇金怡儀器科技有限公司
2021-02-01
大司空云計價平臺V3.0
大司空云計價，主要用于編制建筑工程項目預算、招標控制價、投標報價、項目審計審核、竣工結算。大司空云計價軟件深得頂尖工程造價師的喜愛，是建筑行業不可缺少的優質產品。
大司空云計價軟件可用于政府行政機關、行業主管部門、項目投資業主、設計、施工、建設、管理、審計、審核、財審、監理、咨詢、學校等相關單位。
珠海縱橫創新軟件有限公司
2023-02-13
長壽命LED有機硅封裝膠
本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產權，所研發的含環硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯，無催化劑殘留。 產品容易實現工業化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產制備過程中無需復雜昂貴設備，生產過程環境友好，有利于大規模工業化生產。最終產品為液態，容易轉移和運輸，客戶容易操作。 目前國內封裝膠總體市場規模 16 億左右，其中低折射率國產封裝膠基本上實現了 100%的國產化，而高折射率國產封裝膠也已經占據國內市場份額的 60%左右，但是很多國產膠水仍然存在低端化同質化、品牌認可度不高等問題，這些問題亟需改善。 國產化進程加快，國產 LED 封裝膠產品已經在中低端領域全面替代了進口封裝膠，高端市場呈現進口替代的趨勢。高折射率硅膠銷量占比提升。
北京航空航天大學
2021-04-10
長壽命LED有機硅封裝膠
本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產品的1/10。
本項目擁有完全自主知識產權，所研發的含環硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯，無催化劑殘留。
產品容易實現工業化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產制備過程中無需復雜昂貴設備，生產過程環境友好，有利于大規模工業化生產。最終產品為液態，容易轉移和運輸，客戶容易操作。
北京航空航天大學
2021-05-09
一種非對稱型LED路燈透鏡
本發明公開一種非對稱型LED路燈透鏡,透鏡沿著中心短軸方向呈對稱性,且沿著中心長軸方向呈非對稱性;該透鏡包括基面和出光面,該基面的中心凹設有一凹穴構成透鏡的入射面;所述出光面為由至少兩片自由曲面沿中心長軸方向連接組成的非連續過渡的自由曲面,所述至少兩片自由曲面均為沿中心短軸方向的同一側傾斜.本發明提供的透鏡能對LED光源最優化配光,LED路燈安裝該透鏡時,在無仰角安裝方式下,出射到車行道的光會增加,出射到人行道的光會減少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明領域具有很好的應用前景.
華僑大學
2021-04-29
LED照明用導熱覆銅板快速制造技術
21世紀初LED照明在中國大陸開始發展，導熱基板從根本上解決LED照明中產生的熱量問題，從而使得LED照明得到更廣泛的推廣和應用。至今，導熱覆銅板在LED照明及變頻模塊領域的應用每年以驚人速度成長！導熱鋁基覆銅板結構中的導熱絕緣樹脂膠黏劑層是產品的核心技術。金屬基導熱覆銅板加工方式主要采用絲網漏印方式將導熱膠固定在鋁板上，再和銅箔復合，經熱壓制備導熱覆銅板。 目前，金屬基鋁基覆銅板目前存在主要問題有：（1）絕緣層電擊穿強度低，體積電阻率低；這與使用的樹脂基體、導熱填料及制備工藝、環境有關；（2）絕緣層熱阻高；（3）制造過程繁瑣、成本高。 我們技術主要針對以上3點問題進行改進和解決。
西安科技大學
2021-04-13
LED新型三基色熒光粉與封裝
本項目致力于研發發射光譜涵蓋范圍廣、發光波長可調、轉換效率高、溫度特性優異、化學性質穩定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術可以簡化LED封裝工藝，避免傳統LED封裝工藝的固有缺點，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景。
南京大學
2021-04-14
一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構
本實用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點結構層構成，凸點結構層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構成。封裝結構為：LED 芯片貼裝在支架的凹槽內，LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實現電互連，LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應用于 LED 封裝，封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝)，也可不填充硅膠(實現紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點結構減小了玻璃與空氣界面的全反射，下
華中科技大學
2021-04-14
智能芯片驅動 LED 集成化照明模組
基于分布式芯片驅動的 LED 集成化照明模組，將驅動與光源集成為一體化標準模組，克服了開關電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點，具有可靠性高、 壽命長、結構簡單、模塊化設計、安裝方便、免維護、智能化、成本低等優點。結合窄帶物聯網(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術，實現了大數據物聯網平臺的智慧城市照明系統，通過精細化運營管理，可達到 70%的節能減排效果。實現驅動芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統物聯化。
中國科學技術大學
2021-04-14