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本實(shí)用新型公開了用于集成電路的靜電放電觸發(fā)電路，通過在電路中設(shè)置由 NOMS  晶體管和 PMOS  晶體管組成的反相器、 BigFET  晶體管、低閾值電壓 NMOS  晶體管使電路實(shí)現(xiàn)釋放靜電放電電流（ ESD ）的功能，且在電路中采用 NMOS  晶體管代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電容器，在能夠有效的釋放靜電放電（ ESD ）電流的同時，避免使用比較大的電阻和電容而帶來的浪費(fèi)芯片面積的問題。同時采用低閾值 MOS  管，使 BigFET  柵上的電荷快速泄放干凈，沒有漏電產(chǎn)生。

本項(xiàng)目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷鏈物流保鮮關(guān)鍵技術(shù)5套；制訂技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)程5項(xiàng); 冷鏈物流全程智能化監(jiān)控系統(tǒng)1套。在重慶柑橘主產(chǎn)區(qū)奉節(jié)、萬州、江津、開 縣等產(chǎn)區(qū)建立了多個示范點(diǎn)；建成節(jié)能保鮮示范庫3座，冷鏈物流示范線2條， 商品處理生產(chǎn)線2條。指導(dǎo)中、晩熟柑桔貯藏2. 2萬噸，輻射推廣柑桔貯藏13. 6 萬噸；奧林達(dá)夏橙、鮑威爾臍橙、塔羅科血橙等晩熟柑桔冷鏈貯運(yùn)保鮮效果達(dá) 到90天，腐爛率5%左右，果實(shí)品質(zhì)好、貨架期可達(dá)30天；每噸晩熟柑桔物流保 鮮后增值800-1000元。狒猴桃冷鏈物流保鮮技術(shù)指導(dǎo)生產(chǎn)應(yīng)用11萬噸，保鮮 期可達(dá)150-180天，果實(shí)腐爛率低于10%,每噸果實(shí)可增值1000-1500元。

本成果針對鎂合金生產(chǎn)與應(yīng)用過程中的關(guān)鍵問題，成功開發(fā)了鎂合金目標(biāo) 產(chǎn)品的集成應(yīng)用技術(shù)和循環(huán)利用技術(shù)，打通了目標(biāo)產(chǎn)品的合金開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、 材料加工、產(chǎn)品生產(chǎn)、產(chǎn)品應(yīng)用和合金廢料返回利用的整個技術(shù)鏈條和循環(huán)過程。 主要創(chuàng)新成果為：1）發(fā)明了一批高品質(zhì)鎂合金。2）開發(fā)和發(fā)明了高質(zhì)量鑄造產(chǎn) 品高效環(huán)保加工技術(shù)和成套的型材擠壓技術(shù)，成功制備了世界上最大規(guī)格的中 空型材；大幅度提高了鑄件的成品率。3）首次創(chuàng)新開發(fā)了 “重質(zhì)夾雜逆向自凈 化”的“反向"過濾技術(shù)和成套裝備，攻克了過濾精煉能力快速衰減的國際難題。 4）建立了鎂合金材料及產(chǎn)品服役性能數(shù)據(jù)庫，開發(fā)了專家預(yù)測系統(tǒng)及先進(jìn)的鎂 產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)系統(tǒng)，建成了國內(nèi)外第一個綜合性的“鎂合金材料替換設(shè)計及產(chǎn)品 應(yīng)用技術(shù)開發(fā)平臺"，解決了鎂產(chǎn)品推廣應(yīng)用中新材料和新產(chǎn)品脫節(jié)的瓶頸問題。 成功開發(fā)了 200余款（種）鎂合金及鑄造產(chǎn)品、300多種規(guī)格高品質(zhì)鎂合金 管型材和兩大系列鎂合金氣體保護(hù)熔鑄和廢鎂回收再生裝備，已在1000多萬輛 汽車得到成功應(yīng)用，并已成功裝備軌道交通工具及軍工關(guān)鍵裝備上。節(jié)能效益非 常明顯，創(chuàng)造了顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。

隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢 多元兼容集成制造技術(shù)  獲獎情況 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎2016年團(tuán)隊(duì)獲獎 國家技術(shù)發(fā)明二等獎2008年 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結(jié)構(gòu) 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù) 薄膜溫度傳感器在發(fā)動機(jī)不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統(tǒng) 高性能轉(zhuǎn)接板 基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片

智能交通系統(tǒng)已經(jīng)成為交通運(yùn)輸發(fā)展的重要支撐。2000 年左右我國正式從國家層面開展相關(guān)研究及示范工程，智能交通系統(tǒng)的發(fā)展已經(jīng)成為各級交通相關(guān)部門的共識。 清華大學(xué)自 1996 年開展智能交通系統(tǒng)的研究及系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)工作，內(nèi)容涵蓋交通信 號控制系統(tǒng)、交通信息平臺、指揮調(diào)度系統(tǒng)、應(yīng)急交通指揮等方面，形成了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的理論與技術(shù)應(yīng)用成果，其中包括智能交通系統(tǒng)規(guī)劃與系統(tǒng)設(shè)計成套理論與技術(shù)、 智能交通控制系統(tǒng)、交通信息平臺軟件、交通安全輔助決策支持系統(tǒng)、交通信息社會化服務(wù) 系統(tǒng)等，獲得軟件著作權(quán) 8 項(xiàng)、發(fā)明專利 5 項(xiàng)。本技術(shù)可以為智能交通系統(tǒng)的發(fā)展提供良好的支撐，通過系統(tǒng)設(shè)計實(shí)施可以有效節(jié)省投資資金，同時可提高城市交通運(yùn)行效率，提高平均通行速度 5~10%，降低事故發(fā)生率 5~10%。 4 合作方式

在光通信傳輸過程中，發(fā)射端將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，然后調(diào)制到激光器發(fā)出激光束，通過光纖傳遞，在接收端接收到光信號后再將其轉(zhuǎn)化為電信號，經(jīng)調(diào)制解調(diào)后變?yōu)樾畔ⅲ怆娦酒鸬降淖饔镁褪牵瑢?shí)現(xiàn)電信號和光信號之間的相互轉(zhuǎn)換，是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心，處于光通信領(lǐng)域的金字塔尖。

項(xiàng)目成果/簡介:隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎。微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢多元兼容集成制造技術(shù) 獲獎情況上海市技術(shù)發(fā)明一等獎2016年團(tuán)隊(duì)獲獎國家技術(shù)發(fā)明二等獎2008年上海市技術(shù)發(fā)明一等獎2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發(fā)動機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結(jié)構(gòu)高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù)薄膜溫度傳感器在發(fā)動機(jī)不同部位測溫需求無線溫度傳感器測溫系統(tǒng)高性能轉(zhuǎn)接板基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片知識產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利 、 軟件著作權(quán) 、 集成電路布圖設(shè)計技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:國家級

本項(xiàng)成果包括對同一個鉆孔內(nèi)壁的圍巖損傷情況分次進(jìn)行監(jiān)測的光學(xué)鉆孔窺視儀、聲發(fā)射裝置和鉆孔應(yīng)力計。其特征在于：對預(yù)先在煤礦巷道幫上所鉆取的同一個鉆孔內(nèi)壁的圍巖損傷情況分次進(jìn)行監(jiān)測的光學(xué)鉆孔窺視儀、聲發(fā)射裝置和鉆孔應(yīng)力計，匯總所有監(jiān)測結(jié)果，從表面變形和內(nèi)部損傷研究對圍巖損傷失穩(wěn)狀況進(jìn)行全方位辨析。

造紙工業(yè)在我國國民經(jīng)濟(jì)中占有重要地位，但屬于高物耗、高能耗的污染大戶，廢水排放量占全國工業(yè)廢水排放量的17%以上。實(shí)現(xiàn)廢水綜合治理，減少尾水排放量，已成為造紙行業(yè)發(fā)展迫切。本項(xiàng)目技術(shù)采用膜集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)了造紙尾水的凈化處理，實(shí)現(xiàn)了水的分級回用，項(xiàng)目已經(jīng)建成萬噸級工程2項(xiàng)，經(jīng)濟(jì)效益好。

轉(zhuǎn)基因棉花是我國被批準(zhǔn)大面積種植的最重要的經(jīng)濟(jì)作物。本項(xiàng)目以轉(zhuǎn)基因棉籽為原料，運(yùn)用現(xiàn)代化學(xué)工程手段進(jìn)行集成化深度開發(fā)，實(shí)現(xiàn)多聯(lián)產(chǎn)，可以得到高質(zhì)量棉油、生物柴油、生物質(zhì)潤滑油基礎(chǔ)油、環(huán)境友好型增塑劑、無毒棉粕蛋白、棉籽糖和棉酚等多種類的產(chǎn)品。盈利方式：1、建造大型工業(yè)化裝置進(jìn)行棉籽多聯(lián)產(chǎn)加工生產(chǎn)；2、面向國內(nèi)外市場，進(jìn)行成套工業(yè)化裝置的生產(chǎn)、銷售。