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（1）高強(qiáng)度Cu-Ni-Si系銅合金項(xiàng)目開發(fā)的Cu-Ni-Si系銅合金帶材最終性能可以達(dá)到指標(biāo):導(dǎo)電率55-59%IACS，強(qiáng)度σb=551-621MPa，顯微硬度153-184HV，延伸率δ≥8%。其強(qiáng)度水平為目前引線框架材料中最高的。 （2）高強(qiáng)高導(dǎo)的Cu-Cr-Zr合金系。在國家自然科學(xué)基金的支持下，開展了對Cu-Cr-Zr-Mg和Cu-Cr-Zr合金組織轉(zhuǎn)變規(guī)律的研究，首次發(fā)現(xiàn)Cu-Cr-Zr-Mg合金在470℃時(shí)效形成了具有Fm3m點(diǎn)群的超點(diǎn)陣CrCu2(ZrMg)；同時(shí)存在體心的Cr相和面心的Cu4Zr相。高溫550℃時(shí)效析出相完全轉(zhuǎn)變?yōu)镃r和Cu4Zr。Cu-Cr-Zr合金在時(shí)效初期形成Cu5Zr相，時(shí)效峰值狀態(tài)析出相為Cu5Zr相和體心立方的Cr，且析出相與基體保持著共格關(guān)系。所獲帶材具有高的硬度、強(qiáng)度及導(dǎo)電率，分別可達(dá)190HV、600MPa及84%IACS，而帶材的延伸率和軟化溫度分別可達(dá)9.4%及578℃，滿足了高強(qiáng)度和高導(dǎo)電引線框架銅合金的性能，為工業(yè)化生產(chǎn)提供了重要依據(jù)。

硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，具有導(dǎo)電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫(yī)療檢測等行業(yè)有更好的應(yīng)用前景。因此本項(xiàng)目著力于研究一種具有良好機(jī)械性能的導(dǎo)電硅橡膠，可用于檢測脈搏的醫(yī)療器械中。針對硅橡膠導(dǎo)電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導(dǎo)電填料，并通過調(diào)整配方和工藝來提高硅橡膠的導(dǎo)電性和力學(xué)性能。使用我們設(shè)計(jì)的導(dǎo)電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學(xué)性能還是導(dǎo)電性能都能很好的滿足檢測要求。

提出通過晶粒結(jié)構(gòu)納米化、晶界原子偏聚和引入高密度共格納米析出相的策略實(shí)現(xiàn)了合金在室溫及高溫環(huán)境下的超高耐磨性能。課題組研究人員在對合金相圖大量篩選和熱力學(xué)計(jì)算基礎(chǔ)上，選取等原子比TiMoNb合金為模型體系，從經(jīng)典的強(qiáng)化機(jī)制出發(fā)設(shè)計(jì)成分和制備工藝，主要的強(qiáng)化思路包括以下幾個(gè)方面：一是固溶強(qiáng)化：Ti、Mo、Nb三種元素相互之間有著極大的固溶度，其中Mo

研究成果在潤揚(yáng)大橋、蘇通大橋和南京地鐵工程、青海地區(qū)電力工程和江蘇省市政工程等國家重大工程中應(yīng)用，申請發(fā)明專利13項(xiàng)，共發(fā)表論文222篇，其中有100篇被SCI或EI收錄，該項(xiàng)目研究成果在近五年的推廣應(yīng)用中，共制備高性能砼1500多萬方，工業(yè)替廢渣取代水泥203萬噸，節(jié)約標(biāo)準(zhǔn)煤19.88萬噸，減少二氧化碳排放量142萬噸，工程使用壽命延長產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益更為可觀，預(yù)計(jì)總的社會(huì)效益累計(jì)超過13億元。并于2006年獲得江蘇省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。

本項(xiàng)目系統(tǒng)地研究了陰極離子鍍第一代涂層(TiN，TiC和CrN)、第二代涂層(TiCN和TiAlN)、第三代涂層(TiN/TiCN)、第四代涂層(金剛石和DLC)、第五代涂層(TiAlSiN)和第六代涂層(AlCrN)的制備方法及其摩擦-磨損性能，適應(yīng)了數(shù)字化制造時(shí)代的需求，滿足了干切削的要求，具有高熱穩(wěn)定性、高抗氧化性和良好的紅硬性的優(yōu)點(diǎn)。本項(xiàng)目制備的高性能涂層，如TiAlN、AlCrN和TiAlSiN等在國內(nèi)有巨大的應(yīng)用市場，目前國內(nèi)的刀具和模具的涂層市場超過200億元。與國外同類涂層相比，性

高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進(jìn)行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計(jì)算框架，實(shí)現(xiàn)多機(jī)、多卡、多核的資源分配和負(fù)載均衡；提供適合大規(guī)模并行計(jì)算的算法平臺(tái)。用戶在該平臺(tái)上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的并行計(jì)算。 該計(jì)算平臺(tái)相對于傳統(tǒng)的服務(wù)器系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、計(jì)算能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。由于CPU適合邏輯業(yè)務(wù)、DSP適合粗粒度的并行計(jì)算、GPU適合規(guī)整數(shù)據(jù)的細(xì)粒度計(jì)算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數(shù)目的組合配置，可適合多種、不同類型的計(jì)算業(yè)務(wù)。 1. 硬件環(huán)境 硬件環(huán)境為6U高標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網(wǎng)絡(luò)和PCIE的高速數(shù)據(jù)總線，示意圖如圖1所示。 平臺(tái)硬件包括一個(gè)主控板和8個(gè)擴(kuò)展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個(gè)擴(kuò)展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務(wù)器、DSP服務(wù)器，或它們之間的組合。該硬件平臺(tái)還可通過InfiniBand高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行擴(kuò)展，最大可形成20個(gè)服務(wù)器互聯(lián)的統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)。 2. 軟件環(huán)境： 平臺(tái)中的CPU主要起控制作用，計(jì)算任務(wù)主要由DSP和GPU承擔(dān)。針對高密度計(jì)算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺(tái)提供動(dòng)態(tài)鏈接庫，封裝任務(wù)的調(diào)度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動(dòng)態(tài)鏈接庫基礎(chǔ)之上進(jìn)行二次開發(fā)，實(shí)現(xiàn)自己的業(yè)務(wù)邏輯。 3. 參數(shù)指標(biāo)： ？ 單臺(tái)計(jì)算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當(dāng)于40臺(tái)8核Intel i7計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力；插4張GPU卡，做場強(qiáng)計(jì)算，相當(dāng)于50臺(tái)Intel i7計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力; ？ 尺寸：6U標(biāo)準(zhǔn)高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)軟件框架

環(huán)氧樹脂具有良好的耐腐蝕性、固化收縮率低、機(jī)械性能和電性能優(yōu)異等特點(diǎn),因而廣泛用于涂料、膠黏劑、復(fù)合材料(^及電子封裝材料等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)雙酷A型環(huán)氧材料存在質(zhì)脆、耐熱性不足和使用溫度低等問題,限制了它的應(yīng)用。針對上述問題,本項(xiàng)目的研究工作主要從分子設(shè)計(jì)出發(fā)制備了一系列結(jié)構(gòu)可控的多官能環(huán)氧樹脂,FF其中包括超支化環(huán)氧聚合物W及四官能度環(huán)氧樹脂,并將它們添加到雙酷A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)中改性。經(jīng)超支化環(huán)氧聚合物改性后,FF材料的拉伸強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度及玻璃化轉(zhuǎn)變濕度(Tg)等性能得到同F(xiàn)F時(shí)改善;經(jīng)四官能度環(huán)氧樹脂改性后,材料能夠在Tg大于250°C的同F(xiàn)F時(shí)還兼具優(yōu)異的強(qiáng)度和初性。基于這些改性效果,深入研究了結(jié)構(gòu)與FF性能的關(guān)系,并討論了改性機(jī)理。本項(xiàng)目的主要內(nèi)容如下: 提出了一種超支化可控聚合的新方法,即利用競爭反應(yīng)得到分子量可控及支化度不變的超支化聚合物。制備了一種可控Tg的超支化聚合物體系。利用競爭聚合反應(yīng)制備了端基為環(huán)氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用競爭反應(yīng)原理制備出四種不同結(jié)構(gòu)的超支化環(huán)氧聚合物。制備了一種髙性能的環(huán)氧均聚材料。制備了一系列新結(jié)構(gòu)四官能度環(huán)氧樹脂。

電池高性能低鉑電催化劑研究首先合成含有高指數(shù)面的Pt3Fe 多級(jí)納米線，再通過煅燒得到含有兩個(gè)原子層厚的 Pt-skin結(jié)構(gòu)，并評(píng)估了該材料在酸性介質(zhì)中的氧還原和醇氧化催化性能，最后基于 DFT 理論計(jì)算結(jié)果證明含有高指數(shù)面的 Pt-skin表面對反應(yīng)中間體的吸附能優(yōu)化，有利于電催化反應(yīng)的進(jìn)行。該工作首次將 Pt-skin和高指數(shù)面結(jié)合，在催化劑活性和穩(wěn)定性方面有了很大提升，為高性能電催化材料的設(shè)計(jì)和開發(fā)指出了新方向。

通過對金屬液采用特殊變質(zhì)處理技術(shù)，采用離心鑄造方法制備高性能銅合金、灰口鑄鐵、白口耐磨耐蝕鑄鐵漲圈、封嚴(yán)環(huán)系列產(chǎn)品。

高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進(jìn)行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計(jì)算框架，實(shí)現(xiàn)多機(jī)、多卡、多核的資源分配和負(fù)載均衡；提供適合大規(guī)模并行計(jì)算的算法平臺(tái)。用戶在該平臺(tái)上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的并行計(jì)算。