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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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高性能激光信號(hào)傳輸光纖
項(xiàng)目簡(jiǎn)介 本成果提供基于全固態(tài)微結(jié)構(gòu)或微空氣孔組成的傳輸光纖，具有單偏振傳輸、低傳 輸損耗、低連接損耗、大模場(chǎng)傳輸?shù)忍攸c(diǎn)。在傳輸光纖及器件方面申報(bào)了系列專(zhuān)利，申 請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利 15 項(xiàng)，其中已授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利 8 項(xiàng)（ZL201010149977.1、ZL201110284989.X、 ZL201010589019.6 、 ZL201110284988.5 、 ZL201210391185.4 、 ZL201010589053.3 、 ZL201110356877.0、ZL20101059
江蘇大學(xué)
2021-04-14
高性能大數(shù)據(jù)處理平臺(tái)
項(xiàng)目簡(jiǎn)介 本成果基于高性能計(jì)算技術(shù)和大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理技術(shù)，避開(kāi)傳統(tǒng)依賴(lài)單個(gè)計(jì)算機(jī)或 集群計(jì)算的缺點(diǎn)，應(yīng)用先進(jìn)的分布式文件系統(tǒng)和并行計(jì)算架構(gòu)，使用普通的 PC 級(jí)機(jī)器構(gòu) 建高性能的大數(shù)據(jù)處理平臺(tái)。屬?lài)?guó)內(nèi)領(lǐng)先項(xiàng)目。該成果處于中試研究階段，并申請(qǐng)了專(zhuān) 利，專(zhuān)利號(hào)：ZL201010510071.8。 性能指標(biāo) （1）能利用 PC 級(jí)機(jī)器實(shí)現(xiàn)高速的大數(shù)據(jù)處理。 （2）能高效存儲(chǔ)和管理海量的數(shù)據(jù)。 （
江蘇大學(xué)
2021-04-14
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噴射成型高性能鋁合金
上海交通大學(xué)
2021-04-13
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高性能增壓器設(shè)計(jì)技術(shù)
可設(shè)計(jì)各類(lèi)高性能車(chē)用渦輪增壓器，匹配柴油機(jī)功率范圍從50kW至1000kW。可設(shè)計(jì)可調(diào)渦輪增壓器，并在這方面獲得多項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利。可開(kāi)發(fā)汽油機(jī)增壓器。可提供整套增壓器圖紙和葉輪型線，為生產(chǎn)增壓器和匹配發(fā)動(dòng)機(jī)提供咨詢。
北京理工大學(xué)
2021-04-13
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高性能XMLXML數(shù)據(jù)處理技術(shù)
北京工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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高性能音頻信號(hào)處理板
該信號(hào)處理板釆用浮點(diǎn)高速信號(hào)處理器TMS320C670K 24位多通道工 業(yè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）以及24位雙通道工業(yè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）實(shí)現(xiàn)，可 完成8通道音頻/振動(dòng)信號(hào)采集、分析處理以及2通道音頻信號(hào)輸出，也可 以完成激勵(lì)-響應(yīng)測(cè)試相關(guān)的各種應(yīng)用。 8通道ADC可對(duì)音頻/振動(dòng)多路信號(hào)進(jìn)行8KHz~96KHz的同步釆集，釆集得 到數(shù)據(jù)由信號(hào)處理單元（DSP）進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，結(jié)果信號(hào)可以實(shí)
西北工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
噴射成型高性能鋁合金
噴射成形是先進(jìn)的凝固技術(shù)，與半連續(xù)鑄造技術(shù)相比，優(yōu)點(diǎn)是化 學(xué)成分無(wú)宏觀偏析、晶粒度等微觀組織精細(xì)1個(gè)數(shù)量級(jí)，團(tuán)隊(duì)研制 了高合金化、大規(guī)格凝固坯材，以7055為代表的高強(qiáng)度鋁合金料產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)工程化，成功應(yīng)用在“天宮二號(hào)”壓氣機(jī)系列部件上，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。
技術(shù)背景：
噴射成形是先進(jìn)的凝固技術(shù)，與半連續(xù)鑄造技術(shù)相比，優(yōu)點(diǎn)是化 學(xué)成分無(wú)宏觀偏析、晶粒度等微觀組織精細(xì)1個(gè)數(shù)量級(jí)，團(tuán)隊(duì)研制 了高合金化、大規(guī)格凝固坯材，以7055為代表的高強(qiáng)度鋁合金料產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)工程化，成功應(yīng)用在“天宮二號(hào)”壓氣機(jī)系列部件上，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。
技術(shù)水平：
制定我國(guó)首部噴射成型領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。
獲得國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利20余項(xiàng)。
上海交通大學(xué)
2021-10-21
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液流電池用高性能電極
本成果針對(duì)全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開(kāi)發(fā)了一種高性能電極，可以實(shí)現(xiàn)高催化活性的同時(shí)，保持高穩(wěn)定性，長(zhǎng)期運(yùn)行過(guò)程中性能無(wú)衰退。
一、項(xiàng)目分類(lèi)
關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、成果簡(jiǎn)介
雙碳背景下，以風(fēng)能和太陽(yáng)能為代表的可再生能源發(fā)電發(fā)展迅速。然而，可再生能源的間歇性、波動(dòng)性等特征是其大規(guī)模應(yīng)用的瓶頸。發(fā)展電網(wǎng)級(jí)的儲(chǔ)能系統(tǒng)是解決這一問(wèn)題的有效途徑。在現(xiàn)有的大規(guī)模儲(chǔ)能技術(shù)中，液流電池具有可擴(kuò)展性好、效率高、安全好、壽命長(zhǎng)、易回收等優(yōu)點(diǎn)，頗具發(fā)展?jié)摿Α?目前液流電池由于電堆性能較差，功率密度較低，導(dǎo)致制造電堆所需核心材料用量較大，成本較高，限制了其推廣應(yīng)用。提高液流電池電極的催化活性是提升電池性能的關(guān)鍵。本成果針對(duì)全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開(kāi)發(fā)了一種高性能電極，可以實(shí)現(xiàn)高催化活性的同時(shí)，保持高穩(wěn)定性，長(zhǎng)期運(yùn)行過(guò)程中性能無(wú)衰退。同時(shí)，該高性能電極的生產(chǎn)成本經(jīng)核算，相較于傳統(tǒng)電極未有明顯提升。實(shí)驗(yàn)室測(cè)試數(shù)據(jù)表明，基于該400cm2高性能電極的全釩液流電池單電池，運(yùn)行電流密度可達(dá)200mAcm2(基于傳統(tǒng)電極的電池電流密度僅為120mAcm-2)，能量效率超過(guò)80%，在1000次充放電循環(huán)測(cè)試過(guò)程中，電極性能無(wú)衰退。該成果將有助于液流電池電堆成本降低20-40%，對(duì)高性能液流電池的開(kāi)發(fā)起到關(guān)鍵推動(dòng)作用助力儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
西南交通大學(xué)
2022-09-13
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高性能的全介質(zhì)結(jié)構(gòu)色
為了進(jìn)一步突破結(jié)構(gòu)色領(lǐng)域的瓶頸，研究團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一種由Si超表面產(chǎn)生的新型結(jié)構(gòu)色。色域面積達(dá)到了97.2%的Rec.2020。同時(shí)將空間分辨率提高到至衍射極限，不影響色彩的均勻性和展示。Si超表面首次實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異結(jié)構(gòu)色的所有關(guān)鍵參數(shù)。這一進(jìn)展有望為結(jié)構(gòu)色在動(dòng)態(tài)顯示、光學(xué)安全和信息存儲(chǔ)等領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用帶來(lái)新途徑。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
一、項(xiàng)目分類(lèi)
關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、成果簡(jiǎn)介
電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過(guò)貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱(chēng)電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹(shù)脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學(xué)
2022-07-27