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高性能智能電子假手系列產(chǎn)品是我國(guó)最先進(jìn)的假手產(chǎn)品，它首次通過(guò)智能動(dòng)態(tài)比例控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)肌電假手動(dòng)作速度與力度基于患者“意愿”的順滑可調(diào)性，還研發(fā)了國(guó)際上第一個(gè)基于肌電/語(yǔ)音混合控制技術(shù)的多自由度電子假手；并且該系列產(chǎn)品還首次把動(dòng)態(tài)閾值法應(yīng)用于肌電假手，解決了假手對(duì)極微弱肌電 信號(hào)的檢測(cè)與抗電磁干擾問(wèn)題；此外，該系列產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)上采用仿生設(shè)計(jì)，使仿生曲腕關(guān)節(jié)具有和正常人體解剖功能相似的體積和質(zhì)量，成功解決了傳統(tǒng)仿生曲腕關(guān)節(jié)體積大、故障率高的弊端，成為國(guó)際上第一個(gè)微型閉式傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的仿生曲

硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，具有導(dǎo)電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫(yī)療檢測(cè)等行業(yè)有更好的應(yīng)用前景。因此本項(xiàng)目著力于研究一種具有良好機(jī)械性能的導(dǎo)電硅橡膠，可用于檢測(cè)脈搏的醫(yī)療器械中。針對(duì)硅橡膠導(dǎo)電性能不足的問(wèn)題，在材料中添加一定比例的導(dǎo)電填料，并通過(guò)調(diào)整 配方和工藝來(lái)提高硅橡膠的導(dǎo)電性和力學(xué)性能。使用我們?cè)O(shè)計(jì)的導(dǎo)電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無(wú)論是力學(xué)性能還是導(dǎo)電性能都能很好的滿足檢測(cè)要求。

研究成果在潤(rùn)揚(yáng)大橋、蘇通大橋和南京地鐵工程、青海地區(qū)電力工程和江蘇省市政工程等國(guó)家重大工程中應(yīng)用，申請(qǐng)發(fā)明專利13項(xiàng)，共發(fā)表論文222篇，其中有100篇被SCI或EI收錄，該項(xiàng)目研究成果在近五年的推廣應(yīng)用中，共制備高性能砼1500多萬(wàn)方，工業(yè)替廢渣取代水泥203萬(wàn)噸，節(jié)約標(biāo)準(zhǔn)煤19.88萬(wàn)噸，減少二氧化碳排放量142萬(wàn)噸，工程使用壽命延長(zhǎng)產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益更為可觀，預(yù)計(jì)總的社會(huì)效益累計(jì)超過(guò)13億元。并于2006年獲得江蘇省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。

本發(fā)明的目的在于提供一款擁有降溫和除濕兩大功能的智能液冷服，能夠提高人體在高溫高濕環(huán)境下的熱舒適性。本發(fā)明主要結(jié)構(gòu)主要包括配風(fēng)、液冷系統(tǒng)、主控芯片及溫濕度傳感器等配件。配風(fēng)系統(tǒng)包括鼓風(fēng)機(jī)和配風(fēng)管網(wǎng)，其中配風(fēng)管網(wǎng)是在通風(fēng)管路上均勻開設(shè)出風(fēng)口，將外界干燥空氣引入人體表面，降低人體表濕度。液冷系統(tǒng)包括冷源、微型泵、液冷管網(wǎng)、逆止閥等部件，由微型水泵驅(qū)動(dòng)冷卻工質(zhì)在體表循環(huán)，從而降低人體表溫度。傳感及主控系統(tǒng)是通過(guò)均布在

高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過(guò)高速總線進(jìn)行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計(jì)算框架，實(shí)現(xiàn)多機(jī)、多卡、多核的資源分配和負(fù)載均衡；提供適合大規(guī)模并行計(jì)算的算法平臺(tái)。用戶在該平臺(tái)上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的并行計(jì)算。 該計(jì)算平臺(tái)相對(duì)于傳統(tǒng)的服務(wù)器系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、計(jì)算能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。由于CPU適合邏輯業(yè)務(wù)、DSP適合粗粒度的并行計(jì)算、GPU適合規(guī)整數(shù)據(jù)的細(xì)粒度計(jì)算，所以通過(guò)CPU刀片、DSP卡、GPU卡數(shù)目的組合配置，可適合多種、不同類型的計(jì)算業(yè)務(wù)。 1. 硬件環(huán)境 硬件環(huán)境為6U高標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網(wǎng)絡(luò)和PCIE的高速數(shù)據(jù)總線，示意圖如圖1所示。 平臺(tái)硬件包括一個(gè)主控板和8個(gè)擴(kuò)展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個(gè)擴(kuò)展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務(wù)器、DSP服務(wù)器，或它們之間的組合。該硬件平臺(tái)還可通過(guò)InfiniBand高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行擴(kuò)展，最大可形成20個(gè)服務(wù)器互聯(lián)的統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)。 2. 軟件環(huán)境： 平臺(tái)中的CPU主要起控制作用，計(jì)算任務(wù)主要由DSP和GPU承擔(dān)。針對(duì)高密度計(jì)算資源，通過(guò)軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺(tái)提供動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)，封裝任務(wù)的調(diào)度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)基礎(chǔ)之上進(jìn)行二次開發(fā)，實(shí)現(xiàn)自己的業(yè)務(wù)邏輯。 3. 參數(shù)指標(biāo)： ？ 單臺(tái)計(jì)算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當(dāng)于40臺(tái)8核Intel i7計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力；插4張GPU卡，做場(chǎng)強(qiáng)計(jì)算，相當(dāng)于50臺(tái)Intel i7計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力; ？ 尺寸：6U標(biāo)準(zhǔn)高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)軟件框架

環(huán)氧樹脂具有良好的耐腐蝕性、固化收縮率低、機(jī)械性能和電性能優(yōu)異等特點(diǎn),因而廣泛用于涂料、膠黏劑、復(fù)合材料(^及電子封裝材料等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)雙酷A型環(huán)氧材料存在質(zhì)脆、耐熱性不足和使用溫度低等問(wèn)題,限制了它的應(yīng)用。針對(duì)上述問(wèn)題,本項(xiàng)目的研究工作主要從分子設(shè)計(jì)出發(fā)制備了一系列結(jié)構(gòu)可控的多官能環(huán)氧樹脂,FF其中包括超支化環(huán)氧聚合物W及四官能度環(huán)氧樹脂,并將它們添加到雙酷A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)中改性。經(jīng)超支化環(huán)氧聚合物改性后,FF材料的拉伸強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度及玻璃化轉(zhuǎn)變濕度(Tg)等性能得到同F(xiàn)F時(shí)改善;經(jīng)四官能度環(huán)氧樹脂改性后,材料能夠在Tg大于250°C的同F(xiàn)F時(shí)還兼具優(yōu)異的強(qiáng)度和初性?；谶@些改性效果,深入研究了結(jié)構(gòu)與FF性能的關(guān)系,并討論了改性機(jī)理。本項(xiàng)目的主要內(nèi)容如下: 提出了一種超支化可控聚合的新方法,即利用競(jìng)爭(zhēng)反應(yīng)得到分子量可控及支化度不變的超支化聚合物。制備了一種可控Tg的超支化聚合物體系。利用競(jìng)爭(zhēng)聚合反應(yīng)制備了端基為環(huán)氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用競(jìng)爭(zhēng)反應(yīng)原理制備出四種不同結(jié)構(gòu)的超支化環(huán)氧聚合物。制備了一種髙性能的環(huán)氧均聚材料。制備了一系列新結(jié)構(gòu)四官能度環(huán)氧樹脂。

電池高性能低鉑電催化劑研究首先合成含有高指數(shù)面的Pt3Fe 多級(jí)納米線，再通過(guò)煅燒得到含有兩個(gè)原子層厚的 Pt-skin結(jié)構(gòu)，并評(píng)估了該材料在酸性介質(zhì)中的氧還原和醇氧化催化性能，最后基于 DFT 理論計(jì)算結(jié)果證明含有高指數(shù)面的 Pt-skin表面對(duì)反應(yīng)中間體的吸附能優(yōu)化，有利于電催化反應(yīng)的進(jìn)行。該工作首次將 Pt-skin和高指數(shù)面結(jié)合，在催化劑活性和穩(wěn)定性方面有了很大提升，為高性能電催化材料的設(shè)計(jì)和開發(fā)指出了新方向。

通過(guò)對(duì)金屬液采用特殊變質(zhì)處理技術(shù)，采用離心鑄造方法制備高性能銅合金、灰口鑄鐵、白口耐磨耐蝕鑄鐵漲圈、封嚴(yán)環(huán)系列產(chǎn)品。

鎂合金的腐蝕與防護(hù)是鎂合金應(yīng)用中的全球性瓶頸問(wèn)題，如何解決鎂合金的腐蝕問(wèn)題是決定鎂合金應(yīng)用前景的關(guān)鍵問(wèn)題之一。上海交通大學(xué)輕合金精密成型國(guó)家工程研究中心是我國(guó)鎂合金材料和鎂合金制品的研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化示范基地，在致力于鎂合金腐蝕與防護(hù)機(jī)理和方法近14年的系統(tǒng)、深入研究基礎(chǔ)上，開發(fā)出了一系列功能獨(dú)特、裝飾性好的鎂合金表面處理技術(shù)及其生產(chǎn)工藝。其中，技術(shù)成熟、性能優(yōu)異、應(yīng)用效果和反應(yīng)良好的“鎂合金耐磨、耐蝕高性能協(xié)合涂層技術(shù)”最為突出，已在我國(guó)的航空、航天、衛(wèi)星、雷達(dá)、通訊、汽車、紡織等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。 “協(xié)合涂層”不是傳統(tǒng)意義的涂層，而是采用特殊工藝將低摩擦系數(shù)的聚合物或者固體潤(rùn)滑劑引入微弧氧化膜或者硬質(zhì)鍍層之中，從而結(jié)合了原始膜層和引入物兩者的優(yōu)點(diǎn)。該種涂層與基體金屬的表層形成一個(gè)整體，而非僅一層表面覆蓋層，故其性能優(yōu)于原來(lái)的基體金屬和單一的涂層組分性能。本項(xiàng)目對(duì)鎂合金微弧氧化處理的“火花”大小和密度可進(jìn)行調(diào)控，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)氧化層微孔直徑、分布密度和膜層厚度的調(diào)控。協(xié)合涂層具有硬度高、強(qiáng)韌性好、耐磨耐蝕的優(yōu)點(diǎn)。 該項(xiàng)目擁有鎂合金超聲濕噴丸方法、鎂合金陽(yáng)極氧化用離子交換膜電解槽及其氧化方法兩項(xiàng) 授權(quán)發(fā)明專利，可廣泛應(yīng)用于航空、航天、衛(wèi)星、雷達(dá)、通訊、汽車、紡織等領(lǐng)域，具有很大的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益潛力。

高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過(guò)高速總線進(jìn)行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計(jì)算框架，實(shí)現(xiàn)多機(jī)、多卡、多核的資源分配和負(fù)載均衡；提供適合大規(guī)模并行計(jì)算的算法平臺(tái)。用戶在該平臺(tái)上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的并行計(jì)算。