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本發(fā)明公開了一種用于五軸數(shù)控加工的刀具軌跡防過切的方法， 包括以下步驟:(1)將刀具沿刀軸方向向曲面投影，并得出新刀位點(diǎn)、 新刀觸點(diǎn);(2)檢測(cè)所述新刀觸點(diǎn)在所述刀具上的位置;(3)調(diào)整所述刀 軸方向，轉(zhuǎn)而執(zhí)行所述步驟(1);(4)輸出所述刀軸方向 T 作為所述刀具 的刀軸方向，使該刀具的軌跡防過切。本發(fā)明通過對(duì)關(guān)鍵的過切種類 判定方式、刀具刀軸的調(diào)整方式等進(jìn)行改進(jìn)，能夠有效根據(jù)預(yù)先判定 的過切的具體位置，采用相應(yīng)的調(diào)整手段防止五軸數(shù)控加工的刀具軌 跡發(fā)生過切。

本發(fā)明公開了一種用于評(píng)估數(shù)控加工三軸刀具軌跡質(zhì)量的工藝 方法，其特征在于，包括：(a)獲取由 n 個(gè)離散點(diǎn)依序共同組成的三軸 刀具軌跡，記錄各個(gè)離散點(diǎn)在加工坐標(biāo)系中的坐標(biāo)值，將每個(gè)離散點(diǎn) 視為從坐標(biāo)原點(diǎn)指向其所處位置的向量；(b)利用所獲得的向量矩陣計(jì) 算三軸刀具軌跡的整體平滑度，并將其作為加工零件時(shí)的表面質(zhì)量評(píng) 估指；(c)計(jì)算上述三軸刀具軌跡所對(duì)應(yīng)的理想加工時(shí)間，并將其作為 加工效率的評(píng)估指標(biāo)；(d)完成對(duì)三軸刀具軌跡質(zhì)量的整體評(píng)估過程。 通過本發(fā)明，表明能夠準(zhǔn)確、高效和經(jīng)濟(jì)地評(píng)測(cè)三軸刀具軌跡加

本發(fā)明公開了一種用于提高銑削穩(wěn)定性的金屬深冷加工方法， 包括：(a)為銑床主軸及配置的立銑刀組裝隨其同步移動(dòng)的液氮冷卻噴 頭；(b)在低溫冷卻的條件下執(zhí)行順銑，并通過實(shí)驗(yàn)計(jì)算得出切向銑削 力系數(shù)、切向刃口力系數(shù)、徑向銑削力系數(shù)和徑向刃口力系數(shù)等切削 力系數(shù)：(c)對(duì)銑刀刀尖處執(zhí)行錘擊試驗(yàn)，基于試驗(yàn)結(jié)果擬合得到相應(yīng) 的位移頻響函數(shù)，同時(shí)提取模態(tài)質(zhì)量、模態(tài)阻尼和模態(tài)剛度等模態(tài)參 數(shù)；(d)構(gòu)建兩自由度銑削動(dòng)力學(xué)方程，然后基于該動(dòng)力學(xué)方程對(duì)金屬 銑削過程的穩(wěn)定性邊界進(jìn)行預(yù)測(cè)，并相應(yīng)調(diào)整銑削加工參數(shù)。通過本

?  成果簡(jiǎn)介：7軸5聯(lián)動(dòng)，最大加工范圍1500mm，加工面形精度優(yōu)于10nmRMS。國(guó)家863計(jì)劃支持，獲得部級(jí)獎(jiǎng)1項(xiàng)、中國(guó)發(fā)明專利2項(xiàng)。?  技術(shù)領(lǐng)域：裝備制造?  現(xiàn)狀特點(diǎn)：多自由度工具裝置，工藝數(shù)據(jù)庫(kù), 預(yù)期前五年平均年銷售額達(dá)3000萬~5000萬。?  應(yīng)用范圍：新型光學(xué)元件先進(jìn)制造領(lǐng)域中，大口徑光學(xué)非球面元件的高質(zhì)量制造，即可服務(wù)于國(guó)防、航空航天等國(guó)家戰(zhàn)略

1、金屬材料 2、機(jī)械加工 3、信息化管理

該實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)臺(tái)具有加工中心、數(shù)控銑床的組成原理、調(diào)試、參數(shù)設(shè)置、故障診斷、維修等綜合培訓(xùn)功能。由數(shù)控實(shí)驗(yàn)臺(tái)、機(jī)構(gòu)演示臺(tái)、電氣柜等組成。 數(shù)控實(shí)驗(yàn)臺(tái)由數(shù)控系統(tǒng)、主軸變頻、交流伺服驅(qū)動(dòng)、刀庫(kù)控制、輸入/輸出（I/O）、強(qiáng)電控制、電源、故障設(shè)置等模塊組成，一臺(tái)數(shù)控機(jī)床的電控系統(tǒng)每一主要環(huán)節(jié)都在電控調(diào)試箱上分解展示，其信號(hào)均能顯示并可測(cè)量；可自行接線、調(diào)試；故障設(shè)置模塊可設(shè)數(shù)十個(gè)故障點(diǎn)，可明設(shè)置和暗設(shè)置，并能顯示故障數(shù)量。 機(jī)構(gòu)演示臺(tái)由X/Y/Z三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、主軸電機(jī)及編碼器、八工位刀庫(kù)等模塊組成。三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用滾珠絲杠、滾動(dòng)導(dǎo)軌、電主軸、平口鉗均，可進(jìn)行有機(jī)玻璃、玉石等非金屬的銑削、雕刻加工，特別適合CAD/CAM實(shí)驗(yàn)實(shí)習(xí)；電主軸有變頻器調(diào)速，三軸均有雙向超程、回零等功能，八工位斗笠式刀庫(kù)模塊直觀展示加工中心刀庫(kù)的機(jī)械結(jié)構(gòu)、控制方式，以及加工中心氣動(dòng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、原理和控制。X軸可選配直線光柵，實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)控制；可選配伺服主軸電機(jī)。 實(shí)訓(xùn)電氣柜實(shí)訓(xùn)電氣柜工業(yè)化，可進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、電氣元器件安裝、排線、接線、查線、調(diào)試等實(shí)訓(xùn)。電氣板上配有模擬驅(qū)動(dòng)器和變頻器，訓(xùn)練更逼真，又保護(hù)器件，降低成本。電氣板可更換，便于學(xué)生分組進(jìn)行技能訓(xùn)練。機(jī)床由數(shù)控實(shí)驗(yàn)臺(tái)和機(jī)床電控柜雙路并聯(lián)控制。機(jī)構(gòu)演示臺(tái)由電控實(shí)驗(yàn)臺(tái)和機(jī)床電柜雙路并聯(lián)控制。 用戶通過裝載隨機(jī)軟件，可實(shí)現(xiàn)加工中心、數(shù)控銑床實(shí)驗(yàn)功能的切換。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：電化學(xué)加工（宏微二級(jí)驅(qū)動(dòng)）工作臺(tái)主要應(yīng)用于電化學(xué)加工方面，具有X-Y-Z方向三維宏動(dòng)和X-Y-Z方向三維微動(dòng)。宏動(dòng)平臺(tái)采用步進(jìn)電機(jī)結(jié)合高品質(zhì)滾珠絲桿。微動(dòng)平臺(tái)由三臺(tái)壓電陶瓷致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的一維納米級(jí)精密定位工作臺(tái)MPT-1JRL003通過連接板組合而成。　　在驅(qū)動(dòng)中，首先采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的大行程、低分辨率的機(jī)構(gòu)進(jìn)行粗定位,實(shí)現(xiàn)大行程范圍內(nèi)快速地微米級(jí)定位精度，然后采用壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)小行程、高分辨率的微動(dòng)工作臺(tái)在微米級(jí)行程范圍實(shí)現(xiàn)對(duì)粗定位平臺(tái)的納米級(jí)誤差補(bǔ)償。 　

本發(fā)明公開了一種基于指令域分析的數(shù)控加工工藝參數(shù)動(dòng)態(tài)優(yōu) 化方法，包括： (1)設(shè)置采樣的加工狀態(tài)信息和加工程序指令序列信息， 并相應(yīng)配置形成加工信息動(dòng)態(tài)采集界面；(2)實(shí)時(shí)采集獲取實(shí)際加工數(shù)據(jù)，并利用正余弦算子對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行迭代平滑處理，并提取濾波 處理后信號(hào)的特征值； (3)根據(jù)當(dāng)前行加工的 G 指令和/或刀位軌跡類型 在工藝系數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)中選擇確定優(yōu)化系數(shù)；(4)利用上述步驟獲取的特征 值以及優(yōu)化系數(shù)，建立優(yōu)化模型，據(jù)此計(jì)算當(dāng)前合理的工藝參數(shù)，從 而實(shí)現(xiàn)對(duì)加工工藝參數(shù)的動(dòng)態(tài)優(yōu)化。本發(fā)明的方法以指令域分析為基 礎(chǔ)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)控系統(tǒng)工藝參數(shù)快速優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)與插補(bǔ)周期同步， 最大程度實(shí)現(xiàn)數(shù)控系統(tǒng)加工質(zhì)量與效率的提升。 

第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4 實(shí)驗(yàn)室加工升級(jí)解決方案 將厚板甚至多層板的機(jī)械鉆孔優(yōu)勢(shì)與高速、無應(yīng)力的激光圖形加工優(yōu)勢(shì)集成在一臺(tái)桌面型加工系統(tǒng)中。 常見電路板材料的圖形快速加工 無機(jī)械應(yīng)力，掃描電鏡引導(dǎo)激光精確加工幾何圖形 厚板通過機(jī)械方式實(shí)現(xiàn)鉆孔和透銑 結(jié)構(gòu)安全、緊湊的桌面型系統(tǒng)：適用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，激光安全等級(jí)Ⅰ級(jí) 智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP 快速制作，加工材料廣泛，實(shí)驗(yàn)室高可靠性加工方案！ 基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統(tǒng)與LPKF ProtoMat機(jī)械系統(tǒng)的多年實(shí)踐驗(yàn)證，LPKF推出了激光與機(jī)械結(jié)合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號(hào)結(jié)構(gòu)緊湊、更加經(jīng)濟(jì)，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入，激光加工與機(jī)械加工自動(dòng)無縫對(duì)接，直接完成電路板的全部加工步驟。 最新一代的桌面型入門激光加工系統(tǒng)，內(nèi)置電腦以及操作軟件，即插即用。 僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標(biāo)準(zhǔn)單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實(shí)現(xiàn)柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統(tǒng)配置了真空吸附臺(tái)，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺(tái)表面。 操作簡(jiǎn)單 視覺校準(zhǔn)、材料厚度測(cè)量、六個(gè)機(jī)械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預(yù)置大量材料參數(shù)庫(kù)供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無需用戶人工干預(yù)即可自動(dòng)運(yùn)行。 結(jié)構(gòu)緊湊加工效率高 ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統(tǒng)，僅需一個(gè)電源插座和壓縮空氣即可運(yùn)行。系統(tǒng)配備了大理石操作臺(tái)面，激光安全等級(jí)為一級(jí)，無需其他防護(hù)措施。  

項(xiàng)目針對(duì)國(guó)內(nèi)外脂溶性功能因子微膠囊化產(chǎn)品儲(chǔ)藏穩(wěn)定性差、生物利用率低、 配料安全性問題等諸多品質(zhì)不足，提出以構(gòu)建乳化和成膜特性俱佳的食品大分子乳化體系為基礎(chǔ)，進(jìn)行包載脂溶性功能因子的高生物利用率、高穩(wěn)態(tài)化、可控型納米顆粒及固態(tài)粉末產(chǎn)品的綠色制備。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多樣，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白，縮小了我國(guó)食品配料產(chǎn)業(yè)與發(fā)達(dá)國(guó)家的差距。取得了一系列創(chuàng)新性成果。 針對(duì)脂溶性營(yíng)養(yǎng)素微膠囊化產(chǎn)品載量低、生物利用率差等問題，利用天然蛋白質(zhì)的分子柔順性和復(fù)雜大分子結(jié)構(gòu)，采用增溶、乳化-溶劑揮發(fā)高效制備技術(shù)，提高營(yíng)養(yǎng)素載量，同時(shí)收縮載體分子體積、減小粒徑，制備獲得高載量、安全、無油型包載營(yíng)養(yǎng)素的蛋白質(zhì)納米顆粒。該產(chǎn)品粒徑范圍在 60-100nm，β-胡蘿卜素載量較普通含油型載體提高了 100 倍，具有抗胃蛋白酶消化和完全的小腸吸收特性，β-胡蘿卜素生物利用率是未包埋時(shí)的 25 倍，抗氧化活性提高了 2-8 倍。針對(duì)蛋白質(zhì)易在等電點(diǎn) pH、高鹽、高溫等極端環(huán)境下因變性而失穩(wěn)，采用Maillard 糖基化反應(yīng)對(duì)其進(jìn)行接枝，通過控制反應(yīng)進(jìn)程及糖基供體，獲得等電點(diǎn)不沉淀、乳化穩(wěn)定性提高 5-7 倍，變性溫度提高 10℃以上的高穩(wěn)定蛋白。以 其為載體制備的抗環(huán)境因子干擾型納米顆粒在pH2.0-10.0 范圍內(nèi)粒徑均穩(wěn)定在 100nm 以下，4 °C 下儲(chǔ)藏 6 個(gè)月，營(yíng)養(yǎng)素保留率達(dá) 92%以上。 針對(duì)液態(tài)乳化產(chǎn)品在儲(chǔ)藏過程中的不穩(wěn)定性，利用淀粉的結(jié)構(gòu)可塑性，在確低黏度且兼具乳化和成膜雙重特性的辛烯基琥珀酸（OSA）酯化淀粉的改性機(jī)制的基礎(chǔ)上，提出同步改性-乳化-干燥技術(shù)，構(gòu)建了脂溶性營(yíng)養(yǎng)素的粉末化制品。通過分析 OSA 淀粉分子分散密度和取代度與功能因子儲(chǔ)藏穩(wěn)定性及生物有效性之間的相關(guān)性，獲得了生物利用率提高 10 倍以上的乳化粉末產(chǎn)品。復(fù)水后乳液 保持納米級(jí)粒徑，室溫下儲(chǔ)藏半年保留率達(dá) 95%以上。 針對(duì)不易使用熱處理手段的熱敏性風(fēng)味油脂，提出納米乳液包埋-多孔淀粉 吸附的兩步非熱固化技術(shù)。創(chuàng)新性的采用“熱液處理”原淀粉結(jié)合生物酶法打孔，制備得到吸油率為 135%的高吸附型多孔淀粉。強(qiáng)揮發(fā)性薄荷油納米乳液多孔淀粉吸附產(chǎn)品，在室溫敞口放置 40 天，保留率可達(dá) 98%以上，且產(chǎn)物在 160-200℃ 高溫條件下具有緩釋特性。