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產品詳細介紹多功能激光加工站技術指標ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模塊化處理系統是一個廣泛應用于自動化激光材料加工的中型多用途工作站。作為多功能一體系統，集成了激光源、運動模塊和控制系統。這種靈活的模塊化概念使得此系統是為焊接、 切割、 打孔和結構化應用設定。主要應用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和結構化的自動化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光學系統1.1 激光器             YAG    功率               700W    波長               1064nm    峰值功率           20KW單脈沖焦耳能量     100J1.2 激光光束擴束系統   1.3 激光安全保護光閘   1.4 激光切割打孔焊接多組加工頭2、運動系統2.1 X 、Y、Z、 ￠ 四軸運動平臺系統X行程：300mm；Y行程：300mm；Z行程：400mm；￠軸：360度旋轉，0-90度仰角手動可調X、Y、Z運動精度：0.05mm進口絲桿，伺服電機驅動2.2 Z軸自動調焦系統3、影像視覺監控系統3.1同軸CCD圖像采集和處理系統3.2同軸紅光定位系統4、控制系統4.1標準工業級打印驅動平臺，可兼容多種標準化繪圖軟件，如：CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系統，可存儲99個文件包，用于切割、焊接，同時可存儲16組打孔工藝參數。4.3激光電源控制系統，可存儲15組激光電源參數、頻率、脈寬可調。5、輔助裝置5.1全封閉工作艙5.2氣壓控制和顯示裝置5.3激光加工除塵裝置5.4工業PC/15寸液晶觸摸屏5.5水冷卻裝置6、激光安全6.1激光防護窗口，激光防護鏡1套6.2電路保護，三相穩壓電源及安全防護開關6.3水溫、水壓報警裝置6.4氣源固定工裝7、使用環境7.1冷卻要求 20℃水循環7.2最大進口壓力（bar最大）：4.5@120L/min7.3電力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5環境溫度（℃）：-10～35℃7.6最大濕度：50%-95%8、機床說明8.1主機外形尺寸：2200*1000*1910mm8.2主機重量：650KG8.3水冷機尺寸：850×1600×1920mm  8.4水冷機重量：550KG8.5整機峰值功率：40KW8.6平均功率：24KW9、加工功能特點： 9.1、激光加熱：能通過輸出激光束對各種金屬表面加熱，進行材料溫度性能實驗。 9.2、激光焊接：可對金屬材料（如：鋁、銅、鈦合金、不銹鋼、碳鋼等）進行激光點焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm（不銹鋼、碳鋼），銅、鋁熔深≤2mm，焊接縫寬0.3-2mm。 9.3、激光切割：可對金屬及陶瓷等材料實施切割，最大切割厚度≤5mm（低碳鋼），不銹鋼     2mm，銅≤2mm，鋁≤2mm，最小切縫寬度0.1mm（1mm厚不銹鋼），最大切割速度300mm/mim。對低碳鋼、銅、不銹鋼、陶瓷等材料可切割加工出各種規則圖形。 9.4、激光打孔：對金屬及非金屬材料進行打孔，最小孔徑0.1mm（厚0.2mm），加一套選模小孔光欄可實施精密微型打孔，可打盲孔。9.5、 激光淬火：可對金屬工件實施激光淬火，淬硬層深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆：能在黑色和有色金屬表面進行激光熔覆，熔覆層厚度≥0.5mm，寬度≥1mm。 9.7、激光標記：在金屬和非金屬材料表面可進行簡單文字和圖案標記。10.其他技術資料1.       機床說明（使用說明書）2.       控制軟件說明書3.       電源控制說明書4.       水冷控制說明書5.       電器裝配圖6.       整機安裝指導書7.       工藝參考8.       安全說明注意事項北京正天恒業數控技術有限公司擁有該文字說明的版權，違者必究。

產品詳細介紹多功能激光加工站技術指標ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模塊化處理系統是一個廣泛應用于自動化激光材料加工的中型多用途工作站。作為多功能一體系統，集成了激光源、運動模塊和控制系統。這種靈活的模塊化概念使得此系統是為焊接、 切割、 打孔和結構化應用設定。主要應用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和結構化的自動化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光學系統1.1 激光器             YAG    功率               700W    波長               1064nm    峰值功率           20KW單脈沖焦耳能量     100J1.2 激光光束擴束系統   1.3 激光安全保護光閘   1.4 激光切割打孔焊接多組加工頭2、運動系統2.1 X 、Y、Z、 ￠ 四軸運動平臺系統X行程：300mm；Y行程：300mm；Z行程：400mm；￠軸：360度旋轉，0-90度仰角手動可調X、Y、Z運動精度：0.05mm進口絲桿，伺服電機驅動2.2 Z軸自動調焦系統3、影像視覺監控系統3.1同軸CCD圖像采集和處理系統3.2同軸紅光定位系統4、控制系統4.1標準工業級打印驅動平臺，可兼容多種標準化繪圖軟件，如：CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系統，可存儲99個文件包，用于切割、焊接，同時可存儲16組打孔工藝參數。4.3激光電源控制系統，可存儲15組激光電源參數、頻率、脈寬可調。5、輔助裝置5.1全封閉工作艙5.2氣壓控制和顯示裝置5.3激光加工除塵裝置5.4工業PC/15寸液晶觸摸屏5.5水冷卻裝置6、激光安全6.1激光防護窗口，激光防護鏡1套6.2電路保護，三相穩壓電源及安全防護開關6.3水溫、水壓報警裝置6.4氣源固定工裝7、使用環境7.1冷卻要求 20℃水循環7.2最大進口壓力（bar最大）：4.5@120L/min7.3電力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5環境溫度（℃）：-10～35℃7.6最大濕度：50%-95%8、機床說明8.1主機外形尺寸：2200*1000*1910mm8.2主機重量：650KG8.3水冷機尺寸：850×1600×1920mm  8.4水冷機重量：550KG8.5整機峰值功率：40KW8.6平均功率：24KW9、加工功能特點： 9.1、激光加熱：能通過輸出激光束對各種金屬表面加熱，進行材料溫度性能實驗。 9.2、激光焊接：可對金屬材料（如：鋁、銅、鈦合金、不銹鋼、碳鋼等）進行激光點焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm（不銹鋼、碳鋼），銅、鋁熔深≤2mm，焊接縫寬0.3-2mm。 9.3、激光切割：可對金屬及陶瓷等材料實施切割，最大切割厚度≤5mm（低碳鋼），不銹鋼     2mm，銅≤2mm，鋁≤2mm，最小切縫寬度0.1mm（1mm厚不銹鋼），最大切割速度300mm/mim。對低碳鋼、銅、不銹鋼、陶瓷等材料可切割加工出各種規則圖形。 9.4、激光打孔：對金屬及非金屬材料進行打孔，最小孔徑0.1mm（厚0.2mm），加一套選模小孔光欄可實施精密微型打孔，可打盲孔。9.5、 激光淬火：可對金屬工件實施激光淬火，淬硬層深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆：能在黑色和有色金屬表面進行激光熔覆，熔覆層厚度≥0.5mm，寬度≥1mm。 9.7、激光標記：在金屬和非金屬材料表面可進行簡單文字和圖案標記。10.其他技術資料1.       機床說明（使用說明書）2.       控制軟件說明書3.       電源控制說明書4.       水冷控制說明書5.       電器裝配圖6.       整機安裝指導書7.       工藝參考8.       安全說明注意事項北京正天恒業數控技術有限公司擁有該文字說明的版權，違者必究。

高性能生物反應器創新任務揭榜掛帥。

產品詳細介紹 內容提要　　本書系統地介紹了數字化信息系統的關鍵設備——投影機的使用與維修。第一部分，簡要介紹數字化信息系統與投影機的基本知識，投影機的構造和工作原理；第二部分，詳細介紹投影機的選購、安裝及使用中的技巧；第三部分，重點介紹投影機基本維護保養、故障排除技巧、常見投影機故障排除；第四部分，介紹市面上常見的投影機以及投影機應用于數字化“教學信息系統”的工程實例。   編輯本段 編輯推薦 　　本書約有25萬字，從實用的角度出發，先對投影機的構造原理做扼要講解，為接觸投影機不多的讀者做知識準備。針對讀者日常使用中遇到的主要問題，將重點介紹CRT、LCD、DLP這3種常見投影機的安裝、使用、維護保養和故障排除等方面的知識。對目前使用較廣泛的幾種投影機，則詳細地敘述從安裝、調試到常見問題解決等3個方面的內容。全書共分為11章。   編輯本段 目錄 　　第1章數字化信息系統中的投影機   　　1.1　信息系統及其基本類型   　　1.1.1　信息系統   　　1.1.2　信息系統的基本類型   　　1.2　信息系統的數字化   　　1.3　信息系統的融合發展   　　1.3.1　數字會聚現象   　　1.3.2　消費類電子技術與計算機、通信技術的融合   　　1.3.3　廣播電視、通信與計算機技術的融合   　　1.4　投影機在數字化信息系統中的重要地位   　　第2章投影機的基本知識   　　2.1　投影機的發展史及發展趨勢   　　2.1.1　投影機的發展歷史   　　2.1.2　投影機的相關技術   　　2.1.3　投影機的發展趨勢   　　2.2　投影機的基本分類   　　2.2.1　按原理分類   　　2.2.2　按使用方式分類   　　2.3　投影機常見術語及英文縮寫   　　2.3.1　投影機常見術語   　　2.3.2　投影機常見英文縮寫   　　2.4　投影機的主要性能指標   　　2.4.1　通用性能指標   　　2.4.2　CRT三槍投影機的技術參數   　　2.4.3　LCD液晶投影機的技術參數   　　2.4.4　DLP數碼光路投影機的技術參數   　　2.5　投影機最新技術及最新產品   　　2.5.1　投影機最新技術發展   　　2.5.2　投影機最新主流產品   　　第3章投影機的構造和工作原理   　　3.1　CRT三槍投影機的構造和工作原理   　　3.1.1CRT三槍投影機的構造   　　3.1.2CRT三槍投影機的工作原理   　　3.2LCD液晶投影機的構造和工作原理   　　3.2.1LCD液晶投影機的構造   　　3.2.2LCD液晶投影機的工作原理   　　3.3　DLP數碼光路投影機的構造和工作原理   　　3.3.1DLP數碼光路投影機的構造   　　3.3.2DLP數碼光路投影機的工作原理   　　3.4　LCOS投影機的構造和工作原理   　　3.4.1LCOS投影機的構造   　　3.4.2LCOS投影機的工作原理   　　第4章投影機的選購   　　4.1　投影機的市場動態   　　4.2　投影機的選購   　　4.2.1選購前的準備   　　4.2.2從類型來考慮   　　4.2.3從亮度、對比度來考慮   　　4.2.4從分辨率來考慮   　　4.2.5從色彩的選擇來考慮   　　4.2.6從光源的選擇來考慮　   　　4.2.7其他性能方面的考慮   　　4.3　投影機驗機注意事項   　　第5章投影機的安裝   　　5.1　投影機的投影方式   　　5.1.1正投方式   　　5.1.2背投方式   　　5.1.3吊投方式   　　5.1.4桌面方式   　　5.1.5大屏幕拼接系統   　　5.2　幾款投影機的安裝   　　5.2.1Barco（巴可）Graphics808S三槍投影機   　　5.2.2Infocus（富可視）ScreenPlay4805DLP投影機   　　5.2.3SONYVPL-S900液晶數據投影機   　　5.3　調試   　　5.4　安裝過程中的注意事項   　　第6章投影機使用技巧   　　6.1　投影機一般使用技巧   　　6.2　三槍投影機使用技巧   　　6.3　液晶投影機使用技巧   　　6.4　DLP投影機使用技巧   　　6.5　投影機附加實用功能   　　6.6　投影機便攜包的使用   　　6.7　使用中的注意事項   　　第7章投影機的基本維護保養   　　7.1　投影機維護常識   　　7.1.1投影機維護中的注意事項   　　7.1.2解決投影機散熱問題   　　7.2　三槍投影機日常維護保養   　　7.3　液晶投影機日常維護保養   　　7.4　DLP投影機日常維護保養   　　7.5　配件的選購、拆卸與安裝   　　7.5.1配件的選購   　　7.5.2配件的拆卸與安裝   　　第8章投影機故障排除技巧   　　8.1　投影機常見故障排除   　　8.1.1亮度相關故障排除   　　8.1.2投影機無法顯示圖像   　　8.1.3變形失真   　　8.1.4圖像色彩失真   　　8.1.5無法顯示整個圖像   　　8.1.6使用過程中定時關機故障   　　8.1.7投影畫面出現抖動條紋   　　8.1.8投影燈泡故障   　　8.2　三槍投影機常見故障排除   　　8.3　液晶投影機常見故障排除   　　8.4　DLP投影機常見故障排除   　　第9章投影機常見故障的分析處理實例   　　9.1　惠普（HP）系列投影機維修實例   　　9.2　愛普生（EPSON）系列投影機維修實例   　　9.3　佳能（Canon）系列投影機維修實例   　　9.4　聯想（Lenovo）系列投影機維修實例   　　9.4.1主要部件的拆卸   　　9.4.2光學組件的調整   　　9.4.3故障檢查   　　9.4.4電路原理圖   　　9.4.5印制電路板圖   　　第10章幾款投影機型號及功能特點   　　10.1　惠普（IIP）系列投影機   　　10.2　愛普生（EPSON）系列投影機   　　10.3　佳能（Canon）系列投影機   　　10.4　聯想（Lenovo）系列投影機   　　第11章數字化信息系統的工程實例   　　11.1　數字化信息技術   　　11.1.1基于二值邏輯的數字化系統   　　11.1.2多值邏輯與數字化   　　11.1.3數字化是信息時代的新階段   　　11.2　數字化教育系統   　　11.2.1以數字校園為目標，優化“e構”模型的設計   　　11.2.2結合實際，推動“e構”模型進入教學實踐   　　11.2.3基于“e構”模型的數字化校園整體解決方案