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MS-450高真空多靶磁控濺射鍍膜機 真空腔室：直徑450?H400mm，1Cr18Ni9Ti優質不銹鋼材質，氬弧焊接，前開門結構； 真空系統：機械泵+分子泵（進口和國產可選）； 極限真空：優于5?10-5Pa（經烘烤除氣后）； 真空抽速：大氣～8?10-4Pa≤30min； 升降基片臺：2～6英寸基片臺，靶基距60～120mm連續在線自動可調，旋轉0～20r/min可調，可加熱至500℃（可選水冷功能），可選配偏壓清洗功能； 磁控靶：直徑3英寸2～4只（可升級成直徑4英寸靶2～3只），兼容直流和射頻，可以濺射磁性材料的靶材； 濺射電源：直流脈沖濺射電源、全自動匹配的射頻濺射電源可任選； 質量流量計：2～3路工藝氣體，可根據工藝要求增加； 膜厚監控儀：可選配國產或進口單水冷探頭膜厚儀； 控制方式：PLC+觸摸屏控制系統，具備漏氣自檢與提示、通訊故障，實現一鍵抽停真空。

本研究提出一種基于連續梯度非均勻電場結合梯度凝膠孔徑分布的靶型多腔電泳裝置(Circular Multicavity Electrophoresis，CME)實現細胞外囊泡的分離制備。