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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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回旋行回旋行波管波管
回旋行波管為高功率寬帶毫米波放大器，是雷達(dá)、信息對(duì)抗領(lǐng)域裝備的“心臟”，項(xiàng)目研發(fā)的回旋行波管國(guó)際領(lǐng)先。輸出功率100kW以上，是普通微波器件的100倍以上。 該產(chǎn)品研發(fā)解決了戰(zhàn)略裝備缺乏有效大功率源，無法啟動(dòng)的瓶頸問題，成功的推動(dòng)了雷達(dá)等裝備列裝進(jìn)程。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
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毫米波新基片結(jié)構(gòu)器件
2016國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)，基片集成類導(dǎo)波結(jié)構(gòu)是近十幾年來微波毫米波學(xué)界發(fā)展起來的一種新型高性能平面導(dǎo)波結(jié)構(gòu)。基片集成類導(dǎo)波結(jié)構(gòu)具有極低的電磁泄露和互擾，其品質(zhì)因素和功率容量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)平面?zhèn)鬏斁€。國(guó)內(nèi)外數(shù)百所大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)都對(duì)其開展了大量研究，它也成為微波毫米波領(lǐng)域最受關(guān)注的研究分支之一。 項(xiàng)目組作為國(guó)際上該領(lǐng)域的主要貢獻(xiàn)者之一，以基片集成類導(dǎo)波結(jié)構(gòu)的工作機(jī)理與創(chuàng)新應(yīng)用為主線，對(duì)這類結(jié)構(gòu)及器件的傳輸特性、損耗機(jī)理等基礎(chǔ)科學(xué)問題進(jìn)行了深入研究，提出了半模基片集成波導(dǎo)等多種新型平面導(dǎo)波結(jié)構(gòu)，發(fā)展了相應(yīng)的設(shè)計(jì)方法，并發(fā)明了一系列新型高性能微波毫米波器件，部分器件已得到實(shí)際應(yīng)用。
東南大學(xué)
2021-04-11
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爆轟波結(jié)構(gòu)觀測(cè)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)
本系統(tǒng)可通過實(shí)驗(yàn)方式，觀測(cè)爆轟波傳播過程中內(nèi)部結(jié)構(gòu)，記錄內(nèi)部橫波碰撞、反射、消失及再生成過程，直觀顯示爆轟波橫波與縱波結(jié)構(gòu)。橫波是爆轟自持機(jī)理中不可缺少的因素，實(shí)際爆轟具有三維結(jié)構(gòu)，橫波在極徑方向上的傳播與發(fā)展可能導(dǎo)致各處橫波強(qiáng)度不同。側(cè)壁與端面胞格結(jié)果是爆轟三維結(jié)構(gòu)在不同截 面處的幾何體現(xiàn)，端面煙膜可直觀顯示爆轟縱向波結(jié)構(gòu)。本系統(tǒng)可選取合適方式記錄管道中不同位置橫波結(jié)構(gòu)，與對(duì)應(yīng)的縱向波結(jié)構(gòu)對(duì)比分析。同時(shí)，還可改變邊界條件，研究爆轟波在圓管及環(huán)形隧道中的傳播特性。另外，預(yù)混氣體被點(diǎn)燃后能否形成爆轟波直接關(guān)系到爆轟實(shí)驗(yàn)是否成功，而爆轟實(shí)驗(yàn)中預(yù)混氣被點(diǎn)燃至形成爆轟波需經(jīng)過一定時(shí)間。本系統(tǒng)可加速爆轟波形成過程，提高實(shí)驗(yàn)效率。還可根據(jù)需求測(cè)定爆轟波傳播速度、壓力等參數(shù)，描述爆轟傳播行為，對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果數(shù)字化，可定量分析爆轟的不穩(wěn)定性。為燃燒學(xué)、爆轟機(jī)理、爆炸事故預(yù)防等多方面應(yīng)用提供理論支撐。
北京科技大學(xué)
2021-04-13
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脈沖紅外熱波無損檢測(cè)設(shè)備
脈沖紅外熱波（熱像）無損檢測(cè)設(shè)備以閃光燈為熱激勵(lì)源，以紅外熱成像方式檢測(cè)物體的內(nèi)部缺陷，具有單次檢測(cè)面積大、速度快、非接觸、可單面檢測(cè)、不必拆下總裝后的部件、可在外場(chǎng)使用等優(yōu)點(diǎn)。是一種適合于大型復(fù)合材料和金屬板殼結(jié)構(gòu)內(nèi)部缺陷檢測(cè)的可視化、數(shù)字化、定量化的檢測(cè)設(shè)備。主要檢測(cè)對(duì)象有：航空航天復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分層、脫粘、異物和撞擊缺陷；蜂窩結(jié)構(gòu)和夾層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分層、脫粘、積水；各類多層膠接結(jié)構(gòu)的脫膠；鋁蒙皮和金屬板背面的腐蝕；熱障涂層的內(nèi)部脫粘、厚度不均；固體發(fā)動(dòng)機(jī)絕熱層和包覆層脫粘；壁畫空鼓，等等。該設(shè)備是自行研制的設(shè)備，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 技術(shù)指標(biāo)：1. 脈沖能量：3000～6000J；2. 圖像分辨率：320*240；3. 檢測(cè)時(shí)間：10～20s；4. 單次檢測(cè)面積：300mm*200mm以上。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
調(diào)制紅外熱波無損檢測(cè)設(shè)備
調(diào)制紅外熱波（熱像）無損檢測(cè)設(shè)備以頻率可調(diào)的余弦波(Look-in法)或階躍函數(shù)方式對(duì)檢測(cè)對(duì)象進(jìn)行連續(xù)光熱激勵(lì)，以紅外熱像的相位信息檢測(cè)物體的內(nèi)部缺陷，具有單次檢測(cè)面積大、非接觸、可單面檢測(cè)、不必拆下總裝后的部件、可在外場(chǎng)使用等優(yōu)點(diǎn)。是一種適合于大型復(fù)合材料和多層膠接結(jié)構(gòu)內(nèi)部缺陷檢測(cè)的可視化檢測(cè)設(shè)備。與脈沖熱像法相比檢測(cè)設(shè)備簡(jiǎn)單、檢測(cè)深度更深，但檢測(cè)時(shí)間較長(zhǎng)。主要檢測(cè)對(duì)象有：航空航天復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分層、脫粘；蜂窩結(jié)構(gòu)和夾層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分層、脫粘、積水；各類多層膠接結(jié)構(gòu)的脫粘；固體發(fā)動(dòng)機(jī)絕熱層和包覆層脫粘；壁畫空鼓，等等。該設(shè)備是自行研制的設(shè)備，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 技術(shù)指標(biāo)：1. 加熱功率：1000～4000W；2. 圖像分辨率：320*240；3. 檢測(cè)時(shí)間：20-300s；單次檢測(cè)面積：300mm*200mm以上。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
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太赫茲液晶材料與波片
本發(fā)明提供一種在太赫茲頻段具有大雙折射的液晶淚晶材料，該液晶材料具有目前THz 頻段內(nèi)最大的雙折射率，兼具寬溫液晶相(-15~1500 C) 和低粘度的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)低工作電壓、快速響應(yīng)、緊湊型THz 調(diào)制器件的制備。
南京大學(xué)
2021-04-14
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大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。
上海理工大學(xué)
2021-04-11
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。
上海理工大學(xué)
2021-04-13
32t礦用自卸汽車制造技術(shù)
SGA3550 礦用汽車適用于冶金礦山、露天煤礦、水利電力建設(shè)工地等場(chǎng)所運(yùn)輸散裝物料，屬于重型自卸車輛。適合在堅(jiān)實(shí)路面上行使，要求路面承載能力不小于 30t，最小轉(zhuǎn)彎直徑不小于 15m，最大坡度不大于 10%。
北京科技大學(xué)
2021-04-13
32t礦用自卸汽車制造技術(shù)
SGA3550礦用汽車適用于冶金礦山、露天煤礦、水利電力建設(shè)工地等場(chǎng)所運(yùn)輸散裝物料，屬于重型自卸車輛。適合在堅(jiān)實(shí)路面上行使，要求路面承載能力不小于30t，最小轉(zhuǎn)彎直徑不小于15m，最大坡度不大于10%。主要技術(shù)參數(shù)如下： 驅(qū)動(dòng)型式 4×2 最大裝載質(zhì)量 32000 kg 最大超載質(zhì)量 35000 kg 整車整備質(zhì)量 20000 kg 最大總質(zhì)量 55000 kg 外形尺寸(長(zhǎng)×寬×高) 7850×3890×3570 mm 舉升后最大高度 7160 mm 軸距 3650 mm 前輪距 3100 mm 后輪距 2554 mm 最高車速 51 km/h 最大制動(dòng)距離 11.4 m(Vo=30km/h) 適用范圍：用于冶金礦山、露天煤礦、水利電力建設(shè)工地等場(chǎng)所運(yùn)送散裝物料。
北京科技大學(xué)
2021-04-13