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主要功能：解決NFC（Near Field Communication）天線在金屬環(huán)境下的失效問題 應(yīng)用領(lǐng)域：配備NFC功能的智能終端及相關(guān)設(shè)備，如：智能手機及穿戴產(chǎn)品、智能家居及智能汽車等待 特色與先進性： ？ 采用緩沖均化技術(shù)，實現(xiàn)了磁性基板用鐵氧體粉料的穩(wěn)定批量生產(chǎn)，性能偏差控制在±1%以內(nèi)； ？ 首次采用全相溶水性體系流延法制備NFC天線用鐵氧體磁性系列基板材料，并厚度在0.06mm至0.3mm范圍內(nèi)可調(diào)，流坯體成型速度可大于12.7mm/s； ？ 形成了NFC天線模組抗金屬特性從性能仿真到參數(shù)評估的一整套參數(shù)仿真、評估模型； ？ 形成了一系列自主知識產(chǎn)權(quán)，本項目目前為止共申請專利13項。在行業(yè)內(nèi)形成了較強的影響力，并在行業(yè)內(nèi)起到了帶動作用； 性能指標(biāo)達到世界先進水平，具體如下： ？ 研制的NFC天線用鐵氧體磁性基板材料其磁導(dǎo)率實部（μ′）大于175@13.56MHz，磁導(dǎo)率虛部（μ″）小于3.5@13.56MHz； ？ 批生產(chǎn)制備的NFC天線用鐵氧體磁性系列基板材料其性能指標(biāo)達到磁導(dǎo)率實部（μ′）大于150@13.56MHz，磁導(dǎo)率虛部（μ″）小于2.5@13.56MHz。 能為產(chǎn)業(yè)解決的關(guān)鍵問題和實施后可取得的效果 自該項目立項之初，鐵氧體型NFC天線基板材料長期被日韓企業(yè)所壟斷，致使鐵氧體型NFC天線基板材料在國內(nèi)的銷售價格一度高達3000元人民幣/平米。此成果在于打破國外壟斷，解決國內(nèi)該材料空白的窘境，為NFC技術(shù)在國內(nèi)的推廣起到技術(shù)與價格的雙重保障； 2013年被業(yè)界定位為NFC元年，ABI同時預(yù)測：至2017年具有NFC（近場通信）功能的設(shè)備年出貨量將接近20億部，其中主要為智能手機及其他消費類電子產(chǎn)品。 并隨著物聯(lián)網(wǎng)及智能家居及智能汽車的概念興起，NFC標(biāo)簽作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備身份識別信息，需求量將大幅增加。NFC技術(shù)已經(jīng)被視為智能家居及智能汽車各連接設(shè)備的接入方式，如果在不久的將來，智能家居及智能汽車進入家庭，則對NFC模塊及其配件需求量將大幅增加，NFC天線基板材料的需求量也將隨之增加。 綜上，NFC技術(shù)正處在快速的推廣期，NFC技術(shù)的應(yīng)用將逐步在人們的日常生活中體現(xiàn)。NFC天線基板材料預(yù)期將有廣闊的應(yīng)用及市場空間。

解決 NFC（Near Field Communication）天線在金屬環(huán)境下的失效問題。

NFC天線用鐵氧體磁性基板材料

聚合物基復(fù)合材料表面金屬化常用的方法有真空蒸鍍金屬法、真空離子鍍金屬法、電鍍法、化學(xué)鍍法、電鑄法、表面直接噴涂金屬法等。這些方法各有其優(yōu)缺點：如真空蒸鍍和真空離子鍍的鍍層厚度均勻，但所需設(shè)備昂貴且制件尺寸受設(shè)備大小限制，涂層較薄且制備成本較高。電鍍法工序復(fù)雜，鍍層附著力相對較低；化學(xué)鍍是大多數(shù)電鍍工藝中都必須涉及到的，通常作為塑料制品電鍍的前處理工藝，其優(yōu)點是鍍層致密、孔隙率低、適用的基體材料范圍廣，可在金屬、無機非金屬及有機物上沉積鍍層；缺點是鍍液壽命短、穩(wěn)定性差，鍍覆速度慢、不易制備厚涂層，存在環(huán)境污染。電鑄法可制取高光潔度、高導(dǎo)電性、高精度、內(nèi)腔結(jié)構(gòu)復(fù)雜的制件，但每做一個制件就需一個模具，模具成本高、生產(chǎn)周期長。熱噴涂法是把金屬顆粒加熱到熔融狀態(tài)后沉積到基板或工件表面形成涂層；但聚合物基板材料的熔點很低，熱噴涂時熔融金屬顆粒和高溫焰流將對聚合物基板材料表面產(chǎn)生嚴重的破壞；而且由于熱噴涂的加熱溫度較高，所制備的金屬涂層由于氧化和孔隙的產(chǎn)生很難滿足使用要求。 冷噴涂技術(shù)不需要或者只需要很少量的熱量輸入，加熱溫度低、顆粒飛行速度高，這就有效防止了熱噴涂時的熱影響，減少了基體表面三維畸變，涂層中氧化、相變的發(fā)生，涂層殘余熱應(yīng)力小，可制備厚涂層；另外，與熱噴涂一個相同的技術(shù)優(yōu)勢是通過機械手挾持噴槍或者把基體工件放在數(shù)控工作臺上，能夠?qū)崿F(xiàn)對一些復(fù)雜表面、較大工件的噴涂，加工靈活，適應(yīng)性強。目前可制備純Al涂層和Al-Cu等多層結(jié)構(gòu)。 已申請專利：“一種聚合物基復(fù)合材料表面金屬化涂層的制備方法及裝置”，中國發(fā)明專利申請?zhí)枺?01010588064.X.，專利申請時間：2010.12.14，專利公開日：2011.05.18

該材料代替硅酸鹽水泥在土壤重金屬鈍化、建筑工地揚塵治理、地基生態(tài)加固、島礁建設(shè)和沙漠治理等領(lǐng)域均具有廣闊應(yīng)用前景，既減少了對傳統(tǒng)硅酸鹽水泥的使用量，降低碳排放，還解決了使用過程的生態(tài)相容性問題