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mFc-rhIL-15：重組人長效超級介素15
本項目開發了 5 種不同結構的 IL-15/IL-15RαSu 融合 蛋白，包括 IL-15/IL-15RαSu-Fc 單體，IL-15/IL-15RαSu 雙體（類似 ATL803），IL-15/IL-15RSu 異源二聚體（類似 hetIL-15 ）， 以 及 IL-15-Linker-IL-15RSu ， IL-15RSu-Linker-IL-15。主要功能是促進 T 細胞和 NK 細 胞的增殖、活化和維持。
目 前 ， 為了提高 IL-15 的活性，主要是開發 IL-15/IL-15Rα 復合物。其中， IL-15/IL-15RαSu-Fc 單 體具有較強誘導 NK 和 CTL 細胞增生和活化作用，同時具有 較長半衰期，達到國際先進水平。IL-15/IL-15RαSu-Fc （ALT-803）已進入臨床Ⅱ期實驗，且在 2017 年獲得了 FDA 的 Fast Track Designation 。 Novartis 開發的 Heterodimeric IL-15/sIL-15Rα（hetIL-15）也已進入臨 床 I 期實驗
中國科學技術大學
2023-05-22
【新華網】新華吉林快報·聚焦高博會|吉林省AI賦能職業教育創新發展聯盟正式揭牌
23日，吉林省AI賦能職業教育創新發展聯盟（以下簡稱“聯盟”）在吉林省長春市正式揭牌，標志著聯盟正式成立并開始運行。
新華網
2025-05-24
【中國日報網】第63屆高博會長春開幕，科技成果轉化與區域產業升級深度聯動賦能東北振興
5 月 23 日，第 63 屆高等教育博覽會在長春中鐵?東北亞國際博覽中心拉開帷幕。以“融合?創新?引領：服務高等教育強國建設”為主題，這場教育界盛會吸引全國千余所高校、800 余家科技企業共襄盛舉，超 12 萬平方米展區內，搭建起教育、科技、人才深度融合的國家級平臺。
中國日報網
2025-05-24
【長春廣播電視臺】高博會：以教育強國賦能東北振興 以融合創新引智助力長春高質量發展
【長春廣播電視臺】高博會：以教育強國賦能東北振興 以融合創新引智助力長春高質量發展
長春廣播電視臺
2025-05-24
【中國教育報】第63屆高等教育博覽會在長春啟幕 以融合創新賦能教育強國建設
23日，為期3天的第63屆高等教育博覽會（以下簡稱“高博會”）在中鐵·長春東北亞國際博覽中心開幕。
中國教育報
2025-05-23
【中國教育新聞網】以融合創新賦能教育強國建設 ?第63屆高等教育博覽會在長春啟幕
63屆高博會開幕式上，政產學研合作簽約儀式同步舉行，57個重點項目現場簽約，涵蓋高校科技成果轉化、區域產業升級等領域。
中國教育新聞網
2025-05-23
高導熱低介電 PFA 聚合物復合材料
本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。
北京科技大學
2021-02-01
磁性載鐵有序介孔碳及其制備方法和應用
本發明公開了一種磁性載鐵有序介孔碳，以有序介孔碳為載體，載體通過硬模板法制備得到，磁性納米粒子通過納米共澆鑄法負載在載體上；磁性納米粒子主要由零價鐵和鐵的氧化物組成，鐵元素的配量按每克介孔硅模板配1～1.5mmol計，介孔碳的孔徑分布主要集中在5nm和3.8nm附近。本發明磁性載鐵有序介孔碳的制備方法包括：將鐵源物質、蔗糖溶于硫酸后，浸漬介孔硅模版，采用兩段式熱處理；再用含蔗糖的硫酸溶液二次浸漬，兩段式熱處理；最后進行恒溫高溫碳化，再使用熱NaOH溶液脫出硅模板，干燥后即得到產品。本發明產品具有大比表面積和孔體積、適用范圍廣、理化性質穩定等特點，可用于去除水體中重金屬六價鉻離子。
湖南大學
2021-04-10
磁性載鐵有序介孔碳及其制備方法和應用
本發明公開了一種磁性載鐵有序介孔碳，以有序介孔碳為載體，載體通過硬模板法制備得到，磁性納米粒子通過納米共澆鑄法負載在載體上；
磁性納米粒子主要由零價鐵和鐵的氧化物組成，鐵元素的配量按每克介孔硅模板配1～1.5mmol計，介孔碳的孔徑分布主要集中在5nm和3.8nm附近。
本發明磁性載鐵有序介孔碳的制備方法包括：將鐵源物質、蔗糖溶于硫酸后，浸漬介孔硅模版，采用兩段式熱處理；
再用含蔗糖的硫酸溶液二次浸漬，兩段式熱處理；
最后進行恒溫高溫碳化，再使用熱NaOH溶液脫出硅模板，干燥后即得到產品。本發明產品具有大比表面積和孔體積、適用范圍廣、理化性質穩定等特點，可用于去除水體中重金屬六價鉻離子。
湖南大學
2021-02-01
高導熱低介電 PFA 聚合物復合材料
本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。
北京科技大學
2021-04-13