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本發明公開了一種電力系統故障錄波回放方法，采用雙 Picturebox 交互繪圖，其中畫布 Picturebox1 用于繪制波形圖， Picturebox2 用于繪制放大矩形框和定位光標，并且采用雙緩沖技術， 在繪制多面板、多通道時，先將所有面板繪制在緩沖區里，然后一次 性在 Picturebox 上繪制；顯示全局圖時，減小采樣率；查看局部時， 按真實采樣點數繪制；波形放大平移后，只繪制用戶可見時間區間內 的點。這樣可以避免在繪制放大矩形框或拖動光標時不斷重繪波形圖， 提高流暢度。 

基于磁致伸縮扭轉波檢測導磁構件缺陷的裝置，屬于超聲波無損檢測裝置，目的在于克服縱向模式導波衰減較大，存在明顯頻散效應的不足，檢測時無須對構件表面進行處理。本發明包括脈沖信號發生器、功率放大器、磁致伸縮扭轉波傳感器、信號預處理器、A/D 轉換器以及計算機；磁致伸縮扭轉波傳感器包括激勵單元和接收單元。計算機控制脈沖信號的產生，經功率放大器放大，通過激勵單元在構件中產生扭轉波，接收單元接收構件中傳播的扭轉波，經信號預處理器處理，通過 A/D 轉換器轉換為數字信號，通過計算機處理獲得構件的缺陷信息。本發明可

本發明公開了一種異構毫米波蜂窩網絡的速率估計方法，首先，以典型用戶終端為中心，在視距鏈路情況和非視距鏈路情況下，對小型基站與微基站對應的兩層網絡進行對應比例縮放，使之能夠視為虛擬單層網絡；然后根據典型用戶終端在網絡中所處的位置，宏基站實現信號的調度，根據虛擬單層網絡為用戶分配最近小型基站或者微基站，再由毫米波通信的小型基站和微基站為用戶提供具體服務。在此基礎上，估計網絡的平均可達速率。由于考慮到了環境因素對毫米波通信的影響，區分視距情況與非視距情況，將多層毫米波網絡歸一化為單層虛擬網絡，使之在虛擬單層網絡中距離用戶最近基站即為用戶的服務基站，提高了異構毫米波蜂窩網絡速率估計的準確性。

本發明公開了一種用于產生 OAM 波的環形縫隙天線，包括介質基板、矩形金屬貼片陣列和環形縫隙金屬板；環形縫隙金屬板設置在介質基板的正面，矩形金屬貼片均勻陣列分布在介質基板背面與環形縫隙金屬板的環形縫隙正對的位置；矩形金屬貼片的長度大于環形縫隙寬度；其優選方案還包括饋電電路和金屬反射板；饋電電路包括相移器和功分器，用于將一路輸入信號分成 N 路幅值相等、相位等差的輸出信號，經由矩形金屬貼片陣列給環形縫隙天線饋電；金屬反射板位于環形縫隙天線下方，以增強天線的正向輻射。本發明提供的這種環形縫隙天線天線能夠產生特定模式的 OAM 波，為生成 OAM 波提供了一種低成本、微型化的解決方法。

化工、制藥、印染、造紙等行業廢水排放量大、污染物濃度高，并且這些重污染行業排放的廢水一般都含有難降解生物、甚至有毒害作用的污染物質，常規的物化、生化處理工藝很難把這些行業的廢水處理到國家一級排放標準。為此，很多企業不得不通過稀釋手段來實現COD達標排放的目標。但是，隨著節能減排計劃的實施，各地都加大了對COD總量的控制力度。同時，地方政府也給企業下達了COD減排任務。此外，一些地方政府還頒布了高于國家廢水排放標準的地方標準。為了完成COD減排任務或達到更加嚴格的廢水排放標準，大部分企業都必須對現有污水處理設施進行技術改造。華東理工大學環境工程研究所針對化工、制藥、印染、造紙等行業廢水的特點，研究開發了多項難降解有機廢水處理技術，包括各種預處理技術、生物處理技術、深度處理技術，及多項處理技術的組合與集成。目前，這些技術已成功應用于多個化工、精細化工、制藥企業的廢水改造工程或新建工程，為這些企業解決了高COD、高鹽分、高氨氮廢水處理的難題，使企業在較低的成本下實現了達標排放的目的，并超額完成了COD減排任務。（1）處理有機廢水的BCB組合工藝，授權發明專利，專利號：ZL200510024414.6（2）一種氧化反應催化劑可循環使用的廢水處理方法，授權發明專利，專利號：ZL200610030562.6

提出了基于表面等離激元和碳納米管的三維光電混合集成系統，該系統與現有的COMS制備工藝兼容，可以實現光子學和電子學的三維集成和互聯，為解決集成電路的速度瓶頸提供了一種方法。他們演示了幾種集成回路，包括在片光操控回路、波長和偏振復用回路和具有COMS信號處理電路的集成模塊。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 這種三維集成系統的優點包括：1. 使用低溫COMS兼容制備工藝，可以在單片集成回路中集成光子學模塊、電子學信號處理系統和存儲系統；2. 利用具有原子厚度的碳納米管材料以及金屬工藝，使得光子學集成和電子學集成在材料上兼容；3. 基于表面等離激元使得光子學器件尺度可以和電子學器件尺度相近，便于集成；4. 碳納米管的工作波段可以覆蓋整個通訊波段，這是硅材料無法做到的；5. 光電探測器工作于光伏模式，可以減小能耗。該工作是首次利用原子厚度材料實現三維光電混合集成，可以實現更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同時，有可能解決電子學集成回路在速度上的瓶頸。

項目采用了中山大學自主研發的低損耗低應力超低溫氮化硅材料平臺，研制了一系列光子集成的關鍵 器件

近年來，隨著市場對油品質量要求的提高和原油質量的下降，國內煉化企業對加氫工藝逐步重視。對油品的深加工已從原有的脫碳型逐步轉向加氫型，加氫工藝逐漸已經成為主流的深加工工藝。企業內氫氣資源的供需矛盾日益突出。隨著氫氣資源的緊張和價格的攀升，采用先進的優化技術對煉化企業的氫氣系統進行優化，最大限度地合理利用氫氣資源已經成為提高企業效益，節能降耗的重要途徑之一。 本項目目的在于為煉化企業氫氣系統提供系統分析和優化集成的方案。根據用氫裝置實際需求的氫氣壓力和氫氣純度確定和設置氫氣梯級分配網絡的中間等級，提高氫氣分配網絡的可拓展性和操作柔性，使氫氣分配網絡中局部用氫裝置的增減和操作變動不改變氫氣分配網絡的整體結構和操作特性。