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本發(fā)明公開了一種ZnO@ZIF-8核殼結構微球及其制備方法。微球由ZnO和ZIF-8組成核殼結構微球，其中，核為ZnO、殼為ZIF-8，球狀ZnO核的直徑為250～300nm、表面為粗糙面，ZIF-8殼厚為40～60nm，其由塊狀多面體構成，微球的比表面積≥300m2/g；方法為先按照重量比為3.5～7.5：250的比例，將兩水合醋酸鋅加入二乙二醇中，并于140～180°C下回流至少1h，得到反應液，再待反應液冷卻至室溫后，對其依次進行固液分離、洗滌和干燥的處理，得到球狀ZnO，接著，按照重量比為0

已有樣品/n養(yǎng)老產(chǎn)業(yè)是未來的黃金產(chǎn)業(yè)，養(yǎng)老院的常規(guī)體檢和快速診斷是一個痛點。基于微流控芯片的體液多參數(shù)分析儀滿足了這個需求，市場需求在50 億人民幣以上，目前還沒有同類產(chǎn)品。該成果針對社區(qū)醫(yī)院和養(yǎng)老院的常規(guī)體檢和疾病診斷，開發(fā)了于微流控芯片的體液多參數(shù)分析儀，更換芯片可以檢測血常規(guī)、血生化、尿液、免疫等多個項目。實現(xiàn)一臺儀器檢測多種常見疾病。目前階段性成果或結題成果獲得：專利1 項、SCI 論文11 篇、湖北省自然科

本發(fā)明公開了一種光子晶體微球、其制備方法及應用。所述光 子晶體微球，包括光子晶體內(nèi)核和聚合物外殼；內(nèi)核為聚苯乙烯-聚(N- 異丙基丙烯酰胺)共聚物納米粒子懸浮液，納米粒子的平均粒徑在 110nm 至 190nm 之間；外殼為疏水性光引發(fā)樹脂，厚度在 30μm 至 50μm 之間。其制備方法包括以下步驟：(1)將苯乙烯、N-異丙基丙烯 酰胺、十二烷基磺酸鈉和引發(fā)劑均勻混合，發(fā)生乳液聚合反應制得懸 浮液；(2)采用微流控

兩性霉素 B 是大環(huán)多烯類抗生素，能與真菌細胞膜選擇性結合，導致胞內(nèi)物質外漏 而致死。但由于其毒性較大且難以通過血腦屏障，因此提高包裹率和降低毒性是提高療 效的必要條件。為控制藥物的釋放速度，減少血藥水平的峰與谷，降低全身藥物水平， 可以利用生物降解材料作為藥物載體。 本發(fā)明在于提出一種兩性霉素 B 緩釋微球及其制備方法。藥物載體為可生物降解的 聚合物，得到的緩釋微球粒徑為 120nm 以下，穩(wěn)定釋放 80 小時以上，聚合物重均分子 量 5000-50000。制備方法為：油相為可生物降解的聚合物和兩性霉素 B 溶解與共溶劑的 丙酮溶液，水相為加入乳化劑的蒸餾水、生理鹽水或 5％葡萄糖注射液的一種將油相加 入水相中，攪拌，自然揮發(fā)除去丙酮，透析后凍干成粉，即得所需藥品。

1 成果簡介新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動了納米粉體技術的發(fā)展，如何合理分散和使用納米粉體材料已經(jīng)成為制約該技術應用的瓶頸。因此，各類納米粉體根據(jù)用途而進行二次加工處理，制備用戶方便使用的“功能性微納米復合粉體材料” 也就逐漸形成了市場。 該技術的特點是：借助微米級母粒子與納米級子粒子的復合，完成對納米粉體的有序分散和實現(xiàn)納米顆粒對微米顆粒的包覆；或者是將不規(guī)則的顆粒整形處理，從而制備不同類型的功能性復合粉體，滿足新材料功能的需要。這一新成果已經(jīng)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，解決了許多航空、航天、電子、生物、材料、醫(yī)藥、涂料、冶金等行業(yè)對新一代粉體材料的需求。2 應用說明 圖 1 生產(chǎn)功能性微納米復合粉體材料的技術路線 采用我們研制的 PCS-II 型粉體復合機，借助機械沖擊的方法對粉體顆粒進行表面處理，有目的地改變其物理化學特征、表面結構和顆粒的形貌特征。 產(chǎn)品的特點是：功能性：根據(jù)需要制備具有特定新性能的復合粉體材料，如導電導熱粉體、高流動性粉末、球形化石墨粉體、氧化鋁彌散銅粉、碳化硅彌散鋁粉等；以殼代核：節(jié)約貴重原料，如包覆銀的聚合物（銅、鋁）粉體、包覆銅的鐵（鋁）粉體等；以微米顆粒為載體分散納米粉體，如包覆碳納米管的聚合物（銅）粉體、包覆納米二氧化硅的橡膠粉體、包覆納米氧化鋁的聚合物粉體等。3 效益分析不同產(chǎn)品的市場背景和成本都有不同，需根據(jù)具體情況系統(tǒng)分析。4 合作方式技術服務、新產(chǎn)品開發(fā)、裝備提供。

隨著納米技術的發(fā)展，光學腔的尺寸越來越小，甚至可以達到亞波長尺度或者納米尺度，同時伴隨著非常局域的電場。由于金屬的損耗以及低的收集效率，單個表面等離激元納腔和單個量子發(fā)射體的強耦合很少被報道。論文通過精心設計光學模式，將金屬納腔置于金屬或者介質納米線提供的一維的電磁真空背景中，通過一維電磁背景強局域效應，可極大地增強單個量子發(fā)射體和金屬納腔的相互作用。理論指出在疏逝的電磁背景下，納米間隙中的耦合系數(shù)可以達到真空中的4.2倍，同時熒光收集效率可提高到47%。此外，這個體系輻射出的光子，還可以通過納米線的一維倏逝波導入到集成芯片上。

本實用新型公開了一種汽車LED大燈平板微熱管散熱裝置，包括有LED基板和LED芯片、燈罩、平板微熱管、內(nèi)城墻式導熱棒、散熱翅片，平板微熱管的前半段內(nèi)鑲嵌有內(nèi)城墻式導熱棒，內(nèi)城墻式導熱棒、平板微熱管另一端插入散熱片組，散熱片組由多個陣列排布的散熱翅片構成，散熱翅片上設有導熱棒插槽、微熱管插槽，平板微熱管兩側分別固定連接有LED基板，LED基板上設置有LED芯片。本實用新型在汽車上運營具有散熱效率高、均溫性好、適用于大功率的汽車LED燈散熱，同時也能解決汽車LED燈快速散熱和封閉式散熱的難題。

（專利號：ZL 201310169811.X） 簡介：本發(fā)明公開了一種具有表面憎水性能空心玻璃微珠的制備方法，包含空心玻璃微珠表面清洗、鍍膜液配制及空心玻璃微珠經(jīng)過鍍膜液鍍膜改性、改性后產(chǎn)品的干燥、烘干工序。所述空心玻璃微珠與鍍膜液的質量比為3~5:100；所述鍍膜液包括以下組分，鍍膜液總量按100份計的各組分質量份數(shù)為：正硅酸四乙酯：8份，無水乙醇40~42份，石油醚38~42份，三甲氧基氯硅烷6~7份，去離子水2~4份，余量：稀鹽酸，

目概況    目前，國內(nèi)外解決作為世界上己知的最硬材料——金剛石的超細粉碎問題，即超硬粉體機械法制備超細粉碎技術，一般很難突破現(xiàn)有的微米級水平。成果應用非線性振動理論，創(chuàng)建高振動強度振動磨系統(tǒng)，振動強度設為10-16，圍繞非線性振動與高振強所帶起的諸多問題，構建雙質體振動結構，采用非線性振動系統(tǒng)，實施亞近共振方法，輔以變頻技術，解決超硬粉體不細化、易團聚等問題，已進入亞微米或納米級水平。 本項目具有國際先進水平，擁有自主知識產(chǎn)權。 主要特點    在樣機研制和金剛石微粉的振動試驗中，掌握K值在上述區(qū)間范圍變化時粉碎粒度向納米級細化的條件，使目前國內(nèi)采用振動磨粉碎方法對金剛石粉體進行粉碎徘徊在μm級水平上的現(xiàn)狀得以突破。體現(xiàn)了成果的先進性；    創(chuàng)建高振強系統(tǒng)，對于大多數(shù)振動機械，通常振動強度K取4—6，K ≥8時稱為高振動強度系統(tǒng)，簡稱高振強系統(tǒng)。為達到粉體超細化的目的，本樣機振動強度設為10-16，圍繞高振強所引起的諸多問題，構建雙質體振動結構，解決超硬粉體細化時的團聚等問題，體現(xiàn)了成果的創(chuàng)新性。技術指標    選擇高振動強度振動磨超細粉碎方法，研究高振動強度對超硬粉體粉碎細化的影響，應用非線性振動理論，主振系統(tǒng)采用非線性變節(jié)距彈簧，使其剛度為變量，且隨動載荷即振動強度變化而變化，以適應系統(tǒng)變頻調速與近共振的工作需求，要求不僅應達到節(jié)能高效之特點，同時能使得系統(tǒng)工作穩(wěn)定；采用環(huán)形橡膠彈簧作為減振系統(tǒng)的減振彈簧，彈性模量小，可獲得大的彈性變形，以實現(xiàn)理想的非線性特性，使系統(tǒng)具有高內(nèi)阻，可對突加載荷具有良好的吸收及隔振效果。 最小振動強度k≥8；最大振動強度k≤18。市場前景    金剛石的社會價格為1-10 u m的，0.4-0.8元／克拉；0.1-0.2 u m的，10-20元／克拉，約為微米級價格的25倍。我國人造金剛石微粉年產(chǎn)量達10億克拉，若其中10%制成亞微或納米粉，即1億克拉，則每年經(jīng)濟效益為（15-0.6）×1億≈14億元，同時產(chǎn)生利稅4億元。    國內(nèi)人造金剛石微粉年產(chǎn)量約達10億克拉，但所需人遣金剛石亞微或納米粉多依賴進口，成果的進一步中試與推廣，將給國內(nèi)同行企業(yè)產(chǎn)生一個非常可觀的經(jīng)濟增長點。    成果的應用與推廣，對于推動我國人造金剛石超硬超細粉體新材料制備及技術升級將產(chǎn)生十分重要的意義，并將產(chǎn)生非常顯著的經(jīng)濟效益與社會效益；人造金剛石亞微米或納米粉體更有著是人造金剛石微粉幾倍乃至數(shù)十、百倍的功效，人們對其制備研究與應用前景不可限量。

在國際上率先開展了塑料微流控芯片通道成形與自動對準裝配系統(tǒng)的研究，研制成功國內(nèi)外首臺塑料微流控芯片自動化制造裝備，采用并發(fā)展了新技術，研制了包括塑料微流控芯片微通道熱壓成形機、熱鍵合機、光電對準系統(tǒng)、操作機器人、上下料裝置等設備所構成的芯片制作裝備，取得了熱壓鍵合溫度循環(huán)控制方法與裝置、芯片預聯(lián)接方法與裝置、芯片對準鍵合全自動卡盤裝置以及芯片檢測器等一批具有自主知識產(chǎn)權的關鍵技術。