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TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。

        技術成熟度：技術突破         研發團隊以設計制備寬光譜超材料吸收器和像元級集成紅外探測器為研究主線，在超薄寬帶高吸收原理與策略、材料/器件設計與制備方面取得了突破性進展。圍繞器件吸收率低、噪聲等效溫差（NETD）大、集成兼容性差的難題，提出了無損與損耗型介質結合、多模諧振耦合光吸收的思路，獲得超薄寬帶高吸收率材料；提出將超薄寬帶高吸收率材料與非制冷紅外探測器像元級集成新思路，獲得了寬譜、NETD小、多色探測的非制冷紅外探測器，NETD降低3倍，研究成果已在中國兵器北方夜視廣微科技應用轉化。         意向開展成果轉化的前提條件：中試放大及產業化工藝開發資金支持

硅溶膠是一種由納米級的二氧化硅（SiO2?）顆粒均勻分散在水或有機溶劑中形成的膠體溶液。 硅溶膠因其獨特的性能，在多個領域有著廣泛的應用： 耐火材料：硅溶膠具有強大的粘結力和耐高溫特性（可達1500°C至1600°C），是制作耐火材料的理想選擇。它可以用作硅酸鹽耐火纖維、耐火保溫磚和耐酸堿水泥的粘結劑。 涂料工業：在涂料中添加硅溶膠，可以增強涂料的牢固性、抗污性、防塵性、耐老化和防火性能。硅溶膠涂料適用于內外墻、防火涂料以及鋼鐵工業中的絕緣填充涂料。 薄殼精密鑄造：硅溶膠在薄殼精密鑄造中作為造型材料，能夠顯著提高殼型的強度和鑄造光潔度，改善操作條件并降低成本。 催化劑制造：硅溶膠具有較高的比表面積和優良的吸附性能，適合用作石油化工催化劑的載體。 造紙工業：硅溶膠可用作玻璃紙防粘劑、照相用紙前處理劑和水泥袋防滑劑。 紡織工業：硅溶膠可以用作上漿劑，與油劑并用處理羊毛、兔毛等纖維，提高可紡性，減少斷頭，防止飛花。 其他應用：硅溶膠還用于電子工業中的化學機械拋光技術、彩色顯像管制造中的分散劑和粘結劑、矽鋼片處理、地板蠟抗滑劑等領域。此外，硅溶膠還具有良好的吸附性能，可用作米酒、醬油、果汁等的澄清劑。 性能優勢 高分散性和穩定性：硅溶膠中的二氧化硅顆粒非常小，具有良好的分散性和穩定性，不易聚沉。 優良的粘結性：硅溶膠能夠牢固地附著在固體表面，形成堅固的膜層，無需額外固化劑。 耐高溫性：硅溶膠具有很高的耐高溫性能，適合在高溫環境下使用。 環保性：硅溶膠無毒、無味、無污染，符合現代工業對環保材料的要求。