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產(chǎn)品詳細介紹      中國永康響應(yīng)習(xí)主席號召，關(guān)注青少年的視力，永康走進沈陽渾南白塔小學(xué)，為孩子做訓(xùn)練！

啟明AI防作弊在線考試平臺 點滴投入，輕松考試     核心功能   在線考試 360°智能監(jiān)考：精準識別環(huán)境異常、照片/真人替考、虛擬攝像頭等； 本地環(huán)境監(jiān)控，屏鍵鎖定、熱鍵屏蔽、遠程協(xié)助工具屏蔽； 人臉識別，身份認證，活體檢測，考中抓拍； 視頻監(jiān)控，手機監(jiān)控，雙機位或三機位監(jiān)考； 隨機抽題，小題亂序，選項亂序，一人一卷。 高中低三擋監(jiān)考策略； 考中可通話、可求助； 云端巡考，監(jiān)控大屏鳥瞰實時考場； AI監(jiān)考，智能預(yù)警；作弊排查，違規(guī)記錄存底可追溯。 功能穩(wěn)定：集中統(tǒng)考、隨到隨考，隨機組卷，支撐安全穩(wěn)定的10萬+并發(fā)考試。 故障防備：考中異常中斷，作答實時保存，實現(xiàn)斷點續(xù)考。 統(tǒng)計分析：統(tǒng)計考試的總?cè)藬?shù)、參考/缺考/及格人數(shù)、考試排名等多維度信息。   制題組卷 題庫管理：強大題庫管理，支持全試題模型（文字、圖片、表格、公式、音頻等），單題/批量錄入，在線/離線錄入，錄入、編輯、審核、組卷、檢索操作簡單，試題與成績關(guān)聯(lián)，記錄試題版本和使用次數(shù)等。 智能組卷：手動組卷/自動組卷，單套/批量組卷，可按題量、分數(shù)、題型結(jié)構(gòu)、知識結(jié)構(gòu)、難度系數(shù)等多重模式組卷，簡單組卷、精確組卷、藍圖組卷。 高效輸出：試題試卷可預(yù)覽、可修改、可導(dǎo)出，可一體化輸出線下印刷，也可聯(lián)通線上網(wǎng)考。   網(wǎng)上閱卷 在線管理：閱卷進度、閱卷質(zhì)量全監(jiān)管，監(jiān)管與閱卷線上協(xié)同，科學(xué)化管理。 高效閱卷：客觀題自動判分，主觀題在線評閱；鍵盤給分、鼠標給分、軌跡給分；智能回評、問題卷提交；可看標答；評卷軌跡可追溯，復(fù)核可定義題位；自動加分、登分、統(tǒng)計。 統(tǒng)計分析：題目得分、題類得分；平均分、最高最低分、得分率、標準差；其他統(tǒng)計指標。 信息查詢：查詢考生答卷信息（答題、得分、評分等）；查詢閱卷進度、分科目閱卷進度、老師閱卷情況等。   產(chǎn)品優(yōu)勢   制題組卷 系統(tǒng)化：對題以資料庫的概念進行整合，能精準識別各類試題。 全題型：文件、圖片、表格、音頻等試題模型都可以得到支持。 多維度：可對試題進行多種屬性定義，如難易度、章節(jié)等；且能按需生成多套試卷。 高效率：支持批量導(dǎo)入、批量組卷，自動組卷，在線預(yù)覽，快速導(dǎo)出。 超專業(yè)：多種組卷模式，可按試卷結(jié)構(gòu)/題量/章節(jié)/知識點/難度進行藍圖組卷，按試卷結(jié)構(gòu)/大小題/分數(shù)/題量進行精確組卷，按照試卷總分/題型題數(shù)/抽取規(guī)則進行簡易成卷。   在線考試 最新的線上監(jiān)考技術(shù)：四級監(jiān)考策略靈活選擇。自研監(jiān)考系統(tǒng)，AI智能監(jiān)考，主動識別預(yù)防作弊。利用人臉識別、行為識別等最新技術(shù)，自動捕捉記錄考中的違紀情況。 監(jiān)管更加精準：窗口防作弊控制，多屏實現(xiàn)360°無死角視頻監(jiān)控，一個主機攝像頭針對一個人，同時支持手機機位視頻監(jiān)控。 防泄題防作弊：支持考生端遠程環(huán)境檢測，考生端屏鍵雙鎖，隨機抽卷/小題亂序/選項亂序/逐題作答。 安全驗證全程護航：網(wǎng)考環(huán)境復(fù)雜多變，為保證數(shù)據(jù)安全，采用基于人工智能，融合人機區(qū)分技術(shù)，層層過濾風(fēng)險，全程護航。   網(wǎng)上閱卷 快速高效：客觀題自動判分，幫助管理者快速完成大規(guī)模考試，主觀題智能整理，降低對人工操作的依賴，提高閱卷工作效率。 超強容錯：考試過程中發(fā)現(xiàn)試題或答案問題，可以及時糾正，不影響后續(xù)考生作答。 穩(wěn)定安全：系統(tǒng)分權(quán)限進行用戶操作和系統(tǒng)管理；確保閱卷信息不外泄，在互聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下采用高等級的安全防護措施。  

高吸水性樹脂是一類具有高吸水保水性能的高分子材料，已在醫(yī)用衛(wèi)生、農(nóng)林園藝等眾多領(lǐng)域扮演重要角色。理想的高吸水性樹脂應(yīng)具備高吸水能力、高吸水速率、良好的機械強度；本項目開發(fā)的多孔性高吸水性樹脂在吸水能力和吸水速率上具有很大優(yōu)勢。項目內(nèi)容主要包括基于聚丙烯酸（鈉）-丙烯酰胺高吸水性樹脂的生產(chǎn)技術(shù)，可獲得同時具有高吸水/鹽水倍率和速率的簇狀多孔高吸水性微球樹脂。

甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品   種，具有產(chǎn)量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點,是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標如下: 1. 生長勢及植株形態(tài)：紫薯型品系，萌芽性優(yōu)，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數(shù)5.4個,葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態(tài):結(jié)薯性較好，結(jié)薯集中；單株結(jié)薯數(shù)3.5個;薯形中膨   紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質(zhì)：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產(chǎn)量:TS畝產(chǎn)1400-2200kg ,高產(chǎn)可達2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區(qū)域:重慶市甘薯主產(chǎn)區(qū)。

研發(fā)階段/n用波利馬細胞質(zhì)雄性不育系"2063A"與恢復(fù)系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結(jié)莢性較好，籽粒中等大小。區(qū)域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數(shù)323.3個，每角粒數(shù)20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發(fā)病率12.91%，病指8.06；病毒病發(fā)病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜

研發(fā)階段/n培兩優(yōu)1108是一個優(yōu)質(zhì)、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術(shù)轉(zhuǎn)入IRBB21的Xa21基因的華1108。區(qū)域試驗產(chǎn)量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型 ? XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型展示傳導(dǎo)系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結(jié)構(gòu)，心臟的血管，心臟傳導(dǎo)系是在此基礎(chǔ)上顯示出來的，傳導(dǎo)系統(tǒng)包括竇房結(jié)、 結(jié)間束、房室結(jié)、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內(nèi)容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結(jié)、結(jié)間束、房室結(jié)、房室束、右束支以及變異的副傳導(dǎo)束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應(yīng)的心臟傳導(dǎo)系統(tǒng)同時顯示，以表示二者之間的關(guān)系。 ? 二、技術(shù)參數(shù)： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質(zhì)：PVC材料+木框 ? 三、標準配置： ■ XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型：1臺 ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導(dǎo)、高強中導(dǎo)、高強高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導(dǎo)、高強中導(dǎo)、高強高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。