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高壓大功率薄膜電容器
該成果由于采用新型的安全膜結構和絕氧吸弧工藝（減小金屬材料在加工過程中的氧化，降低接觸電阻、電勢壘等），產品具有自愈性，在高壓大電流的沖擊下不會發生短路擊穿現象，無需防爆裝置；由于采用端面高密度、低電阻的等離子放電噴射沉積制備技術和大功率電容器電極的電阻焊接技術，寄生電阻和發熱量減小，使產品在可靠性、穩定性上具有明顯的優勢。
揚州大學
2021-04-14
一種基于紅外成像的薄膜測厚儀
本發明公開了一種基于紅外成像的薄膜測厚儀，包括光源、準直透鏡、分光棱鏡、參考路散射玻璃、參考路紅外濾光片、參考路反射鏡、測量路散射玻璃、測量路紅外濾光片、測量路反射鏡、半透半反分光鏡、成像透鏡、CCD；測量時參考物經反射鏡、分光鏡和成像透鏡成像到 CCD 光敏面，被測物經反射鏡和成像透鏡也成像到 CCD光敏面，CCD 將圖像傳送至計算機，經圖像處理后根據圖像的灰度值求得被測物的厚度；如此形成雙光路測量系統，避免了光源光強變化的影響；使用散射光透射成像的測量體系，避免了傳統紅外測厚裝置中存在的干涉影響
華中科技大學
2021-04-14
大尺寸多頻段應用BiLuIG單晶薄膜材料
本項目共包括8項授權專利，另有20余項專利正處于公開階段。 項目主要創新點為：（1）提出了一種Bi+Lu共摻雜新配方，實現了在傳統GGG襯底上外延出具有大法拉第效應的BiLuIG石榴石單晶薄膜材料。 （2）提出了“緩沖法”技術，克服了無鉛液相外延工藝中熔體粘度偏高，薄膜均勻性差的難題，成功制備出3英寸的高質量單晶BiLuIG薄膜材料，厚度可達20微米以上，其法拉第效應是含鉛工藝制備材料的10倍。項目總體達到國際先進水平，其中在Bi+Lu共摻雜材料設計和無鉛液相
電子科技大學
2021-04-14
一種聲學薄膜制備方法及其產品
本發明公開了一種聲學薄膜制備方法及其產品，其制備方法包 括以下步驟：首先將空心不銹鋼管插入液態紫外膠并靜置，再沿豎直 向上方向取出不銹鋼管，在液態紫外膠自身張力的作用下，液態紫外 膠在空心不銹鋼管的末端形成一層均勻的紫外膠薄膜；采用紫外光固 化該薄膜，使完全固化；制備得的聲學薄膜厚度為 2.1um～8.1um，直 徑為 0.11mm～2.61mm，在 0.025Hz～25000Hz 的聲波頻率響應范圍具 有很高的靈敏
華中科技大學
2021-04-14
半導體薄膜斷層吸收光譜儀
公司的核心產品包括系列全球首創半導體薄膜斷層吸收光譜儀，并已經成功應用于高校、研究所、相關企業半導體薄膜斷層檢測中，并已實際發表多篇論文，平均影響因子達到10以上，獲得一致好評。
一、項目進展
創意計劃階段
二、負責人及成員
姓名
學院/所學專業
入學/畢業時間
侯曉清
管理學院/工商管理
2019/2023
師鳴遙
生命學院/化學生物
2019/2023
李想
生命學院/化學生物
2020/2024
徐婧謹
電信學部/儲能科學與工程
2019/2023
董梓竣
管理學院/工商管理
2019/2023
楊舒婷
化學學院/材料化學
2019/2023
吳一品
管理學院/大數據管理與應用
2020/2024
趙靜怡
人文學院/環境設計
2020/2024
劉彥麟
軟件學院/軟件工程
2020/2024
袁子翔
管理學院/工商管理
2019/2023
三、指導教師
姓名
學院/所學專業
職務/職稱
研究方向
魯廣昊
前沿科學技術研究院
教授
有機半導體薄膜和器件
卜臘菊
化學學院
教授
薄膜斷層分析技術及科研儀器的開發
魏澤龍
管理學院
教授
技術創新與創業管理
四、項目簡介
本項目依托于西安交通大學前沿科學與技術學院以及中國西部創新港的科研平臺，擁有半導體薄膜斷層檢測技術頂級研發團隊，并已有國內外超過100所高校、科研院所、企業等正在采用本產品檢測的數據或正在實際試用本產品，本團隊可以更好了解產品需求及效果，能夠實現量產、快速研發與后續更新迭代。
公司的核心產品包括系列全球首創半導體薄膜斷層吸收光譜儀，并已經成功應用于高校、研究所、相關企業半導體薄膜斷層檢測中，并已實際發表多篇論文，平均影響因子達到10以上，獲得一致好評。作為國內外首家使用軟等離子體源刻蝕技術，實現了半導體薄膜斷層的精準檢測，占據了全球領先地位，將“卡脖子”技術轉換成“殺手锏”，為基于光譜分析的半導體薄膜斷層精準檢測提供了中國方案，提高了我國半導體薄膜檢測的科技實力水平。
西安交通大學
2022-08-10
一種金納米棒光學薄膜
本發明公開了一種金納米棒光學薄膜，屬于光學薄膜材料技術領域。一種金納米棒光學薄膜，光化 學薄膜中金納米棒呈周期排列。其優點是:本發明對不同偏振的入射波具有不同的等效折射率，故可以 制造其它器件如偏振器件、雙折射器件等，在光學薄膜領域，其容易實現折射率匹配，從而達到鍍膜層 數較少的情況下具有較高透過率。
武漢大學
2021-04-13
薄膜拉力機（電子拉力試驗機）
產品詳細介紹薄膜拉力機用途：于塑料薄膜、膠粘劑、膠粘帶、不干膠、醫用貼劑、離型紙、保護膜、組合蓋、背板材料、無紡布、橡膠、紙張纖維等產品的拉伸、剝離、變形、撕裂、熱封、粘合、穿刺力等性能測試。薄膜拉力機標準：GB 13022、GB 8808、GB 1040、GB 4850、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM F904、ISO 37薄膜拉力機特征：蘭光研究制造的高端產品，采用國際知名品牌零部件，進口高精傳感器，儀器穩定性高；微電腦控制，液晶顯示，操作簡便。薄膜拉力機具備抗拉強度、最大拉斷力、斷裂伸長率、撕裂強度、熱封強度、剝離強度、定伸應力、彈性模量多項獨立試驗功能；專項試驗結果一目了然，無需繁瑣設置、計算；最大量程500N，完全滿足行業需求同時具備超高0.5級精度；超長行程1000mm滿足大變形率材料的測試要求；最大量程500N，完全滿足行業需求同時具備超高0.5級精度。薄膜拉力機技術指標：規 格：500N 50N （可選其一）精 度：0.5級 試驗速度：50 100 150 200 250 300 500mm/min 試驗寬度：30 mm（標配夾具） 50mm （可選夾具）行 程：1000mm了解詳情請致電：濟南蘭光0531-85068566 Labthink蘭光產品： 1. 透氧儀 2. 氣體滲透儀 3. 透氣性測試儀 4. 透濕儀 5. 透濕性測試儀 6. 密封試驗儀 7. 落鏢沖擊試驗儀 8. 密封儀 9. 泄漏與密封強度測試儀 10. 氧氣透過率測試儀 11. 熱封儀 12. 氧氣透過率測定儀 13. 水蒸氣透過率測試儀 14. 薄膜拉力機 15. 摩擦系數儀 16. 初粘性測試儀 17. 智能電子拉力試驗機 18. 撕裂度儀 19. 熱縮試驗儀 20. 電子剝離試驗機 21. 揉搓試驗儀 22. 瓶蓋扭矩儀 23. 頂空分析儀 24. 磨擦試驗機 25. 熱封試驗儀 26. 擺錘沖擊試驗儀 27. 墨層結合牢度試驗機 28. 持粘性測試儀 29. 薄膜測厚儀 30. 霧化試驗儀 31. 摩擦系數測試儀 32. 紙箱抗壓試驗機 33. 氣相色譜儀 34. 摩擦系數測定儀 35. 測厚儀 36. 膠粘劑拉伸剪切試驗機 37. 透氣度測試儀
濟南蘭光機電技術有限公司
2021-08-23
一種新型韌性顆粒強化的鐵基非晶基復合涂層
本發明提供一種新型韌性顆粒強化的鐵基非晶基復合涂層，以 鐵基非晶合金粉末和韌性金屬粉末的機械復合粉末為原料，其中鐵基 非晶合金粉末由下述元素和不可避免的雜質組成：Cr10.0-17.0； Mo12.0-20.0；B4.0-8.0；C10.0-18.0；Y0.0-5.0；Fe 余量（原子百分比）； 韌性金屬粉末可以采用：不銹鋼粉末、鎳基金屬粉末、鈷基金屬粉末、 鋁基金屬粉末或銅基合金粉末；該涂層采用超音速火焰噴涂技術制得。 本發明獲得的鐵基非晶基復合涂層結構致密，孔隙率低，具有較高的 韌性以及與金屬基材良好的結合強度。該復合涂層水力及油氣田開發 設施、管道運輸、船舶甲板等諸多工業領域有著極大的應用前景
華中科技大學
2021-04-13
微孔淀粉基止血劑
在構建一種在物理性和化學性等多重止血機制的協同作用下發揮優異的止血性能的材料， 它的止血將更為徹底有效，止血范圍也將顯著擴大。 該項目以具有強吸水性和體內酶促降解性的植物淀粉為原料，從成分設計和結構控制著 手，制備出具有多重功能的淀粉基微孔止血材料。一方面賦予材料多孔結構和高比表面積以快 速吸收血液中的水分，提高創面附近凝血因子的濃度而實現物理性止血；另一方面通過對微 孔淀粉改性和功能化處理，激發與血液有效成分進行反應，啟動和加快內源性和外源性凝血途 徑，實現化學性止血。該項目拓寬了淀粉在生物醫學中的應用；同時該離子負載型淀粉基微孔 止血材料的成功研發，對有效控制動脈、靜脈和實質性臟器等的大出血具有重要的臨床意義和 實用性。
華東理工大學
2021-04-11
硅基GaN功率開關器件
寬禁帶半導體硅基GaN器件以其高效率，高開關速度高工作溫度抗輻時等特點,成為當前國際功率半導體器件與技術學科的研究前沿及熱點，也是業界普遍認可的性能卓越的下代功率半導體器件。而S基GaN因其S基特性.能夠突破新材料在發展初期的成本牦頸且易與S集成電路產業鏈匹配，因此兼具高性能與低成本的優點在消費電子(如手機快沖與天線充電).數據中心與人工智能，無人駕駛與新能源汽車、5G通信等團家戰略新興領城具有巨大的應用前景。電子科技大學功率集成技術實驗室自2008年起即開展硅基GaN功率器件與集成技術研究,圍繞硅基GaN兩大核心器件:增強型功率晶體管、功率整流器進行基礎研究與應用技術開發。解決了增強型功率晶體管閾值電壓大范圍調控功率二圾管導通電壓調控與耐壓可靠性加查等關鍵技術瓶頸,研究成果為硅基GaN的產業化奠定了重要基礎。
電子科技大學
2021-04-10