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本發明公開了一種包含多組發熱芯的熱壓頭，該熱壓頭由依次疊合的熱壓板、隔熱板和轉接板共同組成：所述熱壓板內部設置有分別與進出氣孔和熱壓面上的多個真空吸附孔相連通的真空腔，在所述真空腔的四周，呈陣列地布置有多個槽，多組發熱芯分別安裝在這些槽中并通過壓板壓緊，所述真空腔的周邊布置有密封元件并通過密封蓋板壓緊；所述隔熱板疊合在熱壓板上，用于防止熱壓板的熱量向上傳遞；所述轉接板疊合在隔熱板上，用于與運動驅動機構相連。按照本發明，具有結構緊湊、熱源清潔高效、溫度控制精度高、控制方法簡單、應用范圍廣等優點，并適用于柔性電子組件異質片材、薄膜熱壓的復合生產。

零壹核芯科技成都有限責任公司成立于2017-06-05，法定代表人為肖忠海，注冊資本為300萬元人民幣，統一社會信用代碼為91510108MA6CR04H03，企業地址位于成都市成華區二仙橋東三路一號致遠樓5-4室，所屬行業為軟件和信息技術服務業，經營范圍包含：一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；企業管理；儀器儀表銷售；環境監測專用儀器儀表銷售；機械設備銷售；電子產品銷售；計算機軟硬件及輔助設備零售；環境保護監測；專用設備修理；家政服務；業務培訓（不含教育培訓、職業技能培訓等需取得許可的培訓）；招生輔助服務（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）。零壹核芯科技成都有限責任公司目前的經營狀態為存續（在營、開業、在冊）。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。

本發明（專利號ZL 201510665184.8，2018/9/21授權）涉及一種基于HOOK 的云存儲應用加密數據包破解方法，分析云存儲客戶端程序，找到需要設置HOOK 點的函數，通過獲取并且修改API傳入的參數，進而返回結果，獲取云存儲客戶端與服務器進行通信的數據明文。本發明適用各種語言實現的云存儲客戶端，對于認證的方式沒有特殊要求，具有廣泛的兼容性；不受用戶網絡環境的影響，無需在客戶端和服務器之間增加代理服務器、不受客戶端Certification pinning 安全技術的限制，具有廣泛的適用性。

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南京智農云芯大數據科技有限公司(簡稱AgriBrain)是一家專注農業領域大數據分析與人工智能解決方案的高科技公司，基于自主研發的無代碼AI平臺GrowthBrain、自動化表型引擎PhenoBrain和高精度全基因組選擇算法平臺GSBrain，旨在為科研、教育和企業用戶提供低成本、高效率、智能化的AI解決方案。 GrowthBrain無需編程簡單拖拽即可實現海量算法訓練和分析，傻瓜式設計無需用戶具備算法背景，旨在降低AI應用門檻讓用戶更專注自身業務領域。PhenoBrain可以使得客戶根據自身場景進行快速的本地分析、調用或集成,同時相比業內高昂的表型平臺，具備低成本、高個性化等優勢；GSBrain中的全基因組選擇算法，經三組數據實驗數據驗證比當前國際開源算法穩定提升 9%~45%，可更高效的進行子代篩選和更精準的指導基因編輯。 公司核心團隊由美國上市公司的研發、南農等頂尖高校的機器學習、表觀遺傳、農學等專業背景成員組成，合作客戶包括上海交大、中國農大、上海農科院等知名單位。