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一種神經外科手術用頭部固定裝置
本實用新型提供了一種神經外科手術用頭部固定裝置，包括底板、頭部調整裝置和頸部調整裝置，頭部調整裝置和頸部調整裝置安裝在底板上，頭部調整裝置包括頭部升降支撐桿、后腦固定枕和前額固定帶，頭部升降支撐桿上部安裝有后腦固定枕，后腦固定枕底部有凹槽，后腦固定枕的兩側設有前額固定帶；頸部調整裝置包括頸部升降支撐桿、頸部固定枕和頸部固定帶，頸部升降支撐桿上部安裝有頸部固定枕，頸部固定枕為凸形結構，頸部固定枕與背部接觸的一端設有向背部延伸的伸縮板，頸部固定枕的兩側設有頸部固定帶。本實用新型結構設計合理，方便操作，能夠同時滿足患者和醫生的方便。
青島大學
2021-04-13
固定雙杠
產品詳細介紹
河北省鹽山縣津聯體育器材總廠
2021-08-23
胸外按壓板
XM-CPR02胸外按壓板
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功能特點：
■ XM-CPR02胸外按壓板簡稱CPR按壓板，由高密度聚乙烯塑料制成，表面堅固，一端凹形能保持病人的頭部后仰。
■ 對急救和訓練有很大的幫助，能夠使病人在CPR整個搶救過程中始終保持氣道打開的正確位置，更好的針對頸椎損傷的病人，在CPR過程中避免因氣道開放，采取抬頭姿勢所造成頸椎的二次損傷。
■ 尺寸：58×41cm。
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
電子封裝用鋁基復合材料
電子封裝用鋁基復合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產成本低、設備投資少、制成的材料致密度高，且對增強體和基體合金幾乎沒有選擇，便于進行材料設計。“金屬基復合材料工程技術研究所”在這一工藝上擁有多項發明專利，技術成熟，并具有獨立開發新型材料的能力。 本電子封裝材料具有低膨脹、高導熱、機械強度高等優點，可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復合材料相比，導熱性、熱膨脹性能相
哈爾濱工業大學
2021-04-14
車用聲學超材料系列產品
近年來，聲學超材料技術發展迅速，聲學超材料是指具有負等效質量密度或負等效模量的人工亞波長結構，由于其具有良好的低頻彈性波帶隙及導波特性，在低頻減振降噪方面具有廣泛的應用前景。目前車用聲學超材料產品尚未在市場上出現，但本團隊已掌握其理論設計方法及應用技術，已申報相關工程應用專利4項，另有6項相正在申報中。車用聲學超材料產品可實現汽車低頻振動及噪聲的有效控制，為解決困擾工程界已久的低頻問題提供新的途徑。
西南交通大學
2016-06-27
一種多功能生物化學實驗用試管固定裝置
本實用新型涉及實驗設備領域，具體涉及多功能生物化學實驗用試管固定裝置,包括固定臺，固定臺上設置有升降桿，升降桿頂端轉動連接有試管固定臺，且轉動連接處設置有鎖緊裝置，試管固定臺上設置有試管放置孔，試管放置孔上設置有彈性固定夾；固定臺上分別設置有加熱裝置和冷卻裝置。本實用新型所述的試管固定裝置操作方便，無需將試管取下即可實現試管的加熱、冷卻等操作，結構簡單，使用更加靈活。而且采用風冷技術，可以防止溫差
青島農業大學
2021-01-12
液壓彈簧式直接拉伸試驗用彈簧組件限位巖石試樣固定裝置
液壓彈簧式直接拉伸試驗用彈簧組件限位巖石試樣固定裝置，由下位夾具和上位夾具組成，下位夾具包括與試驗機底部加載座連接的下接頭、固定試樣的下端帽、連接下接頭與下端帽的下鏈條、第一螺旋彈簧、第一中心限位機構、第二中心限位機構和第一液壓機構，上位夾具包括與試驗機頂部加載座連接的上接頭、固定試樣的上端帽、連接上接頭與上端帽的上鏈條、第二螺旋彈簧、第三中心限位機構、第四中心限位機構和第二液壓機構；第一中心限位機構、第二中心限位機構、第三中心限位機構和第四中心限位機構均由彈簧限位組件、支撐件和轉接板組成；第一液壓機構、第二液壓機構均包括圓環形活塞及與圓環形活塞組合的圓環形油缸。
四川大學
2016-10-08
高溫過濾用多孔材料及制備技術果
高溫 TiAl 金屬間化合物多孔材料，解決了普通金屬多孔材料高溫抗氧化、抗酸堿腐蝕性能差，陶瓷多孔材料難以焊接組件化和強度較差等難點，提高了多孔材料的使用性能、擴展了服役環境。本成果涉及反應燒結法制備高性能高溫TiAl 合金多孔材料的新技術和多孔材料孔隙形成機理。制備的 TiAl 多孔材料可應用于環保、化工、石油、冶金、礦山、食品、醫藥及生物等領域作為過濾、分離、隔熱、生物骨架及催化劑載體等，對于廢氣廢液凈化回收、節能環保等具有重大意義。
北京科技大學
2021-02-01
一種牙科用鈦合金材料
本發明公開了一種牙科用鈦合金材料，合金成分包括鈦、鋯、銅和微量元素，Zr的重量百分比為5～15％，Cu的重量百分比為1～5％，微量元素M的重量百分比為0.05～0.5％，Ti余量。所包括的微量元素M根據性能匹配的要求可調節，至少為鋰或稀土元素鑭、鈰中的一種；其相結構為主相α和少量的β相。材料的性能指標如下：維氏硬度為260-320，抗壓強度為1300-2000MPa。
四川大學
2021-04-11
芯片封裝用抗靜電復合材料
ABS 塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三種單體的三元共聚物，三種單體相對含量可任意變化，制成各種樹脂。ABS 塑料是一種原料易得、綜合性能良好、價格便宜、用途廣泛的“堅韌、質硬、剛性”材料。在機械、電氣、紡織、汽車、飛機、輪船等制造工業及化工中獲得了廣泛的應用。但是普通ABS塑料容易產生靜電，嚴重限制了ABS塑料在精密材料、計算機材料等領域的應用。研究團隊面向半導體工業芯片封裝中抗靜電需求，制備具有優良導電性能和機械強度的ABS/石墨烯復合抗靜電材
廈門大學
2021-01-12