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本發(fā)明公開了一種高溫合金機加工的輔助裝置，用于實現(xiàn)對高硬度的高溫合金工件進行切削加工，屬于金屬切削加工技術(shù)領(lǐng)域，其包括等離子加熱單元，夾持單元，切削力測量單元，以及測溫單元，等離子加熱單元包括等離子發(fā)射噴頭，用于對高溫合金工件待切削位置加熱以使之軟化而能進行切削加工；夾持單元包括多個夾持板，所述夾持板相對安裝以用于夾持等離子發(fā)射噴頭；測溫單元中的測力儀用于與高溫合金工件接觸以測量其被切削時候承受的切削力的大小；測溫單元的紅外攝像頭用于測量被所述等離子發(fā)射噴頭加熱的高溫合金工件待切削位置的溫度。本發(fā)明

本實用新型公開了一種高溫合金機加工的輔助裝置，用于實現(xiàn)對高硬度的高溫合金工件進行切削加工，屬于金屬切削加工技術(shù)領(lǐng)域，其包括等離子加熱單元，夾持單元，切削力測量單元，以及測溫單元，等離子加熱單元包括等離子發(fā)射噴頭，用于對高溫合金工件待切削位置加熱以使之軟化而能進行切削加工；夾持單元包括多個夾持板，所述夾持板相對安裝以用于夾持等離子發(fā)射噴頭；測溫單元中的測力儀用于與高溫合金工件接觸以測量其被切削時候承受的切削力的大小；測溫單元的紅外攝像頭用于測量被所述等離子發(fā)射噴頭加熱的高溫合金工件待切削位置的溫度。本

成果簡介：利用高頻群脈沖電解加工原理進行金屬微小型結(jié)構(gòu)件電解加工，具有生產(chǎn)效率高、加工應力小、適用于難切削材料加工等特點，是武器裝備微小型結(jié)構(gòu)件復雜輪廓、異型孔等加工的重要方法，也可用于微小型結(jié)構(gòu)件去除毛刺和表面光整加工。具體指標：可加工結(jié)構(gòu)件的尺度0.2mm-5mm，孔加工精度0.02mm，最低粗糙度Ra=0.4μm，特別適用于不銹鋼、銅、鋁、硬質(zhì)合金等各種導電金屬材料，超薄件的復雜輪廓，微型齒輪等。 項目來源：自行開發(fā) 技術(shù)領(lǐng)域：先進制造 應用范圍：結(jié)

一、成果簡介 小米代表著我國燦爛的農(nóng)耕文化和黃河文明，是百姓公認的食物珍品和孕產(chǎn)婦、嬰幼兒的傳統(tǒng)營養(yǎng)佳品。 然而小米產(chǎn)業(yè)長期以來處于落后狀態(tài)，在農(nóng)業(yè)和食品產(chǎn)業(yè)中無地位和影響力。主要原因是原糧產(chǎn)品為主流，缺少深加工高附加值產(chǎn)品；傳統(tǒng)蒸煮方式費時、費事，產(chǎn)品品質(zhì)低使用性能差難以進入現(xiàn)代市場，缺少滿足“便捷、 美味與有營養(yǎng)”需求的突破性關(guān)鍵技術(shù)。因此，只有研究開發(fā)高附加值化小米現(xiàn)代加工技術(shù)

 一、成果簡介 普通大豆分離蛋白具有較好的水溶性和功能特性，將其添加在肉制品、面制品和飲料中，可顯著改善產(chǎn)品質(zhì)構(gòu)、口感和外觀特性。添加的普通大豆分離蛋白雖然可以通過保水和保油作用適度保持產(chǎn)品的感官品質(zhì)，降 低凍后產(chǎn)品破損率等。但冷凍后食品內(nèi)部產(chǎn)生較大冰晶，產(chǎn)品中大豆分離蛋白功能性下降，產(chǎn)品仍會出現(xiàn)持水性變差、硬度變大、復蒸時產(chǎn)品收縮和產(chǎn)品穩(wěn)定性下降等現(xiàn)象，而且有些普通大豆分離蛋白在冷

陶瓷材料具有耐高溫、抗氧化、耐腐蝕、電絕緣等一系列優(yōu)點。但是，其質(zhì)地脆硬，難以機械切削加工。利用納米復合技術(shù)，在氧化鋁、碳化硅、氮化硅等陶瓷基體中，原位添加形成納米可切削相，制備出納米復相可加工陶瓷，能夠用普通刀具車削、銑削、鉆孔，制造形狀復雜、尺寸精密的陶瓷部件。 近年來，在國家863項目支持下，本課題組致力于高性能可加工陶瓷材料的研發(fā)工作，采用濕化學方法，結(jié)合熱壓或常壓燒結(jié)，制備出多種可加工陶瓷材料及部件，保持了陶瓷材材的耐高溫、抗氧化、耐腐蝕和電絕緣性能，同時，能夠機械加工出復

【研究背景】 圖1所示高斯光斑、平頂圓光斑和環(huán)形光斑作用在材料上的光強與溫度場分布示意圖，常規(guī)高斯光束能量分布不均勻，中心能量強邊緣能量弱，使用高斯分布聚焦光斑進行激光焊接時，由于光斑中心部分吸收的激光能量高，材料容易熔化氣化蒸發(fā)，從而產(chǎn)生飛濺、形成凹陷和空洞等缺陷。平頂光斑作用在材料上時，用于熱傳導的作用，還是會造成中心與邊緣的溫度場分布不均勻，焊接熔深呈現(xiàn)月牙分布。控制飛濺、凹陷和空洞等缺陷的關(guān)鍵因素是控制激光束的能量分布，減少中心材料溫度和以及焊點中心和邊緣的溫度差。合理設(shè)計的環(huán)形光斑，有利于獲得相對均勻性的溫度場分布和相對均勻的熔深分布，減少飛濺、凹陷和空洞等焊接缺陷，是目前高端激光焊接應用的一個技術(shù)發(fā)展方向。 圖1 不同光斑的光強分布和在材料上的溫度場分布 【痛點問題】 現(xiàn)有基于擺動掃描方式和點環(huán)形模式可調(diào)光纖激光器，在一定程度上解決了激光焊接的飛濺問題，但是存在結(jié)構(gòu)復雜，設(shè)備制造成本和維護成本高，而且不太適合高精密或大功率厚板的激光焊接。 【解決方案】 本成果從激光光學聚焦頭的設(shè)計上，提出了申請專利技術(shù)的基于衍射光學元件和折射光學元件的環(huán)形光斑或點環(huán)產(chǎn)生方法，結(jié)構(gòu)設(shè)計靈活方便，可適用于高精密激光焊接、高反射材料加工和高功率厚板激光焊接。 （1）基于衍射光學元件的環(huán)形光斑產(chǎn)生方法 為了解決能量分布不均勻以及光束敏感性的問題，本成果通過螺旋相位板產(chǎn)生渦旋光束來獲得環(huán)形光斑進行焊接。螺旋相位板是一種具有固定折射率的透明板，其一面是平面結(jié)構(gòu)，相對面具有螺旋形狀結(jié)構(gòu)，類似于旋轉(zhuǎn)臺階，如圖2所示。 圖2 螺旋相位板結(jié)構(gòu) 螺旋相位板其厚度隨著方位角的變化而變化。高斯分布的激光束從螺旋相位板平面端面入射，光束中心與螺旋相位板中心對齊，出射的光束相位被改變，附加一個螺旋相位因子，能量分布變?yōu)榄h(huán)形分布，出射的光束變?yōu)闇u旋光束，其中l(wèi)為渦旋光束的拓撲荷數(shù)，影響渦旋光束能量較低區(qū)域的大小。螺旋相位板的臺階高度通常為微米量級，并且初始光束都是通過擴束系統(tǒng)擴束的，基本沒有發(fā)散，因此，螺旋相位板對光束光強基本沒有衰減，而只是改變光束的相位。利用螺旋相位板產(chǎn)生的渦旋光束解決了能量分布均勻性的問題，同時用螺旋相位板產(chǎn)生的渦旋光束的穩(wěn)定性好，環(huán)形的能量分布特點，不容易受到外界其他因素影響，可以較為穩(wěn)定地保持光斑均勻性。本成果具體產(chǎn)生渦旋光束的光路圖如圖3所示。表1給出了不同拓撲數(shù)渦旋光束的光場分布。 圖3 產(chǎn)生渦旋光束的光路圖 表1 不同拓撲數(shù)渦旋光束的光場分布 本成果設(shè)計加工了產(chǎn)生渦旋光束的衍射光學元件，通過組合獲得了不同拓撲數(shù)的渦旋光束，圖4給出實驗生產(chǎn)的渦旋光束，相對其他方法產(chǎn)生的環(huán)形光斑，采用渦旋光束方式產(chǎn)生環(huán)形光斑的好處是，離開焦面還能保持環(huán)狀光強分布。除了在激光增材制造有用外，這種光束未來在切割、焊接、打孔等方式都有應用，可以獲得更好的溫度場分布和更好的激光加工效果。 圖4 實驗生產(chǎn)的渦旋光束 （2）基于折射光學元件的環(huán)形光斑或點環(huán)光斑產(chǎn)生方法 圖5為基于折射光學元件的環(huán)形光斑的產(chǎn)生方法，包括透射式的和全反射式的結(jié)構(gòu)，后面根據(jù)不同的焊接溫度場分布設(shè)計不同組合的環(huán)形光斑。 （a）三鏡方案 （b）兩鏡方案 （c）單鏡方案 圖5 基于折射光學元件的環(huán)形光斑的產(chǎn)生方法

項目簡介陶瓷材料具有耐高溫、抗氧化、耐腐蝕、電絕緣等一系列優(yōu)點。但是，其質(zhì)地脆硬，難以機械切削加工。利用納米復合技術(shù)，在氧化鋁、碳化硅、氮化硅等陶瓷基體中，原位添加形成納米可切削相，制備出納米復相可加工陶瓷，能夠用普通刀具車削、銑削、鉆孔，制造形狀復雜、尺寸精密的陶瓷部件。近年來，在國家 863 項目支持下，本課題組致力于高性能可加工陶瓷材料的研發(fā)工作，采用濕化學方法，結(jié)合熱壓或常壓燒結(jié)，制備出多種可加工陶瓷材料及部件，保持了陶瓷材材的耐高溫、抗氧化、耐腐蝕和電絕緣性能，

項目研究背景： 通過項目的研究將醫(yī)學上常用的成像序列做了優(yōu)化， 使之能夠用于食品科學的研究，并進行了 NMR 輔助試驗系統(tǒng)的設(shè)計與制 造，完成了相關(guān)軟件的編寫，在國際上首次提出 NMR 狀態(tài)圖概念，在研 究中發(fā)現(xiàn) NMR 狀態(tài)圖對食品儲藏過程中的化學反映的影響及最佳儲存溫 度有指導意義。 技術(shù)原理： T2 Mapping 圖的技術(shù)。 這部分工作是 NMR/MRI 技術(shù)在食 品科學研究應用的

該工作設(shè)計和合成了高性能p-型高分子半導體的新構(gòu)建單體，開發(fā)了適用于綠色溶劑加工的高性能高分子給體半導體材料，并取得了大于1.0伏的開路電壓值。該工作為發(fā)展高效、低能量損失、可綠色溶劑加工的有機太陽能電池提供了新的材料體系。